一种晶圆倒片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆倒片装置，包括工作台和设置于工作台顶部面上的卡塞组合件，所述卡塞组合件由呈相对位置且结构相同的卡塞一和卡塞二构成；所述工作台的顶部外壁固定连接有固定板，固定板与卡塞二之间设置有卡塞定位部；所述工作台的顶部面设置有定向施力组件，定向施力组件包括设置于工作台顶部外壁的滑槽、通过滑动块滑动连接于滑槽内壁的推杆；所述卡塞定位部包括设置于固定板一侧面的限位口。本实用新型专利技术节省作业过程中寻找合适位置摆放卡塞组合件的时间，从而提高倒片效率，配合定向施力组件使用，可以有效避免倒片过程中卡塞组合件会对晶圆本体造成划伤，不会出现晶圆滑落的情况，避免成本浪费。避免成本浪费。避免成本浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倒片装置


[0001]本技术涉及半导体芯片生产
，尤其涉及一种晶圆倒片装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片制造领域，为了减少外界污染源对晶圆的污染，通常会将晶圆放置于晶圆卡塞内，由于晶圆生产制造工艺流程较多，使用到的设备种类也较多，不同的设备厂家在设备上设计的卡塞定位装置不同，一般采用各自专用的卡塞进行生产作业，故在晶圆的生产过程中需要不断地将晶圆在不同卡塞之间进行转移工作。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN201310185042.2的专利，公开了滚动式倒片方法，包括以下步骤：将盛有硅片的出片片架水平放置；选择与出片片架尺寸相符的空的受片片架，将空的受片片架反扣在出片片架的上方，使出片片架与受片片架上的定位销与定位孔相互对准，出片片架上的片槽与受片片架上的片槽对应，将定位销插入定位孔牢固；将两对接牢固的出片片架与受片片架，按出片片架中硅片中心连线为轴线旋转90度放倒，使平放在出片片架片槽中的硅片改变为立于出片片架的片槽中。上述专利中的滚动式倒片方法存在以下不足：由于是手动操作，那么在倒片过程中极可能会出现划伤晶圆表面，甚至是因晶圆滑落而导致碎片的情况发生，不但导致成本浪费，而且使得倒片效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆倒片装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆倒片装置，包括工作台和设置于工作台顶部面上的卡塞组合件，所述卡塞组合件由呈相对位置且结构相同的卡塞一和卡塞二构成；所述工作台的顶部外壁固定连接有固定板，固定板与卡塞二之间设置有卡塞定位部；所述工作台的顶部面设置有定向施力组件，定向施力组件包括设置于工作台顶部外壁的滑槽、通过滑动块滑动连接于滑槽内壁的推杆。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述卡塞定位部包括设置于固定板一侧面的限位口、固定连接于卡塞二一侧面且与限位口相适配的限位块。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述推杆面朝卡塞二的一侧面固定连接有防静电板。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述固定板靠近底端的一侧面固定连接有连接块，所述卡塞一和卡塞二靠近底端的一侧面均设置有与连接块相适配的连接口。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述卡塞一和卡塞二靠近一侧边沿的一侧面分别固定连接有一组凸块，卡塞一和卡塞二靠近另一侧边沿的一侧面分别设置有一组与凸块相适配的凹孔。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述滑槽的一侧内壁和活动块的相对应一侧面
固定连接有同一个弹簧。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述滑槽的一侧内壁设置有缓冲垫。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述卡塞一和卡塞二内侧面均呈等距式设置有两个以上的晶圆槽，位于卡塞二上的晶圆槽内壁设置有晶圆本体。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆倒片装置，具备以下有益效果：
[0015]1.该晶圆倒片装置，通过设置有卡塞定位部和定向施力组件等结构，将卡塞二背侧的限位块卡入固定板上的限位口内，从而使得卡塞二固定于固定板一侧，节省作业过程中寻找合适位置摆放卡塞组合件的时间，从而提高倒片效率，配合定向施力组件使用，可以有效避免倒片过程中卡塞组合件会对晶圆本体造成划伤，不会出现晶圆滑落的情况，避免成本浪费。
[0016]2.该晶圆倒片装置，将卡塞一向装有晶圆本体的卡塞二方向推动，直至其上的凸块插入卡塞二上的凹孔内，而卡塞二上的凸块反插入卡塞一上的凹孔内，从而完成卡塞一向卡塞二的固定连接，拆装便捷；根据连接口位置，调节卡塞二上下面朝向后，再通过卡塞定位部将其固定于固定板上，起到辅助快速卡塞组合件的作用。
[0017]3.该晶圆倒片装置，手握推杆并向卡塞组合件方向推动，使得防静电板逐渐接触并顶动卡塞二内的晶圆本体组水平转移至卡塞一内，从而完成晶圆本体的倒片作业；倒片结束后松开紧握推杆的手，此时推杆在弹簧的弹性复位下推至后移，直至滑动块一侧与缓冲垫一侧面贴合，使用方便。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种晶圆倒片装置的拆分状态结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种晶圆倒片装置的合并状态局部剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种晶圆倒片装置的卡塞一和卡塞二一侧结构示意图。
[0021]图中：1工作台、2卡塞一、3晶圆本体、4卡塞二、5凸块、501凹孔、6防静电板、7固定板、8推杆、9滑槽、901弹簧、902缓冲垫、10限位口、1001限位块、11连接块、1101连接口、12晶圆槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例1
[0024]一种晶圆倒片装置，为了提高晶圆本体3倒片效率，如图1
‑
3所示，包括工作台1和放置于工作台1顶部面上的卡塞组合件，卡塞组合件由呈相对位置且结构相同的卡塞一2和卡塞二4构成，所述卡塞一2和卡塞二4内侧面均呈等距式开设有若干个用于盛放晶圆的晶圆槽12，位于卡塞二4上的晶圆槽12内壁卡接有待转移的晶圆本体3；两个相对的卡塞一2和卡塞二4，便于实现将一方中盛装的晶圆本体3倒片至另一方。
[0025]所述工作台1的顶部外壁通过螺栓固定有固定板7，固定板7与卡塞二4之间设置有卡塞定位部，卡塞定位部包括开设于固定板7一侧面的限位口10、通过螺栓固定于卡塞二4
一侧面且与限位口10相适配的限位块1001；将卡塞二4背侧的限位块1001卡入固定板7上的限位口10内，从而使得卡塞二4固定于固定板7一侧，节省作业过程中寻找合适位置摆放卡塞组合件的时间，从而提高倒片效率。
[0026]进一步的，所述卡塞一2和卡塞二4靠近一侧边沿的一侧面分别通过螺栓固定有一组凸块5，卡塞一2和卡塞二4靠近另一侧边沿的一侧面分别开设有一组与凸块5相适配的凹孔501；将卡塞一2向装有晶圆本体3的卡塞二4方向推动，直至其上的凸块5插入卡塞二4上的凹孔501内，而卡塞二4上的凸块5反插入卡塞一2上的凹孔501内，从而完成卡塞一2向卡塞二4的固定连接，拆装便捷。
[0027]再进一步的，所述工作台1的顶部面设置有定向施力组件，定向施力组件包括开设于工作台1顶部外壁的滑槽9、通过滑动块滑动连接于滑槽9内壁的推杆8；
[0028]优选的，推杆8面朝卡塞二4的一侧面固定连接有防静电板6；手握推杆8并向卡塞组合件方向推动，使得防静电板6逐渐接触并顶动卡塞二4内的晶圆本体3组水平转移至卡塞一2内，从而完成晶圆本体3的倒片作业，通过设置定向施力组件可以有效避免倒片过程中卡塞组合件会对晶圆本体3造成划伤。
[0029]为了将卡塞二4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒片装置，包括工作台(1)和设置于工作台(1)顶部面上的卡塞组合件，其特征在于，所述卡塞组合件由呈相对位置且结构相同的卡塞一(2)和卡塞二(4)构成；所述工作台(1)的顶部外壁固定连接有固定板(7)，固定板(7)与卡塞二(4)之间设置有卡塞定位部；所述工作台(1)的顶部面设置有定向施力组件，定向施力组件包括设置于工作台(1)顶部外壁的滑槽(9)、通过滑动块滑动连接于滑槽(9)内壁的推杆(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆倒片装置，其特征在于，所述卡塞定位部包括设置于固定板(7)一侧面的限位口(10)、固定连接于卡塞二(4)一侧面且与限位口(10)相适配的限位块(1001)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆倒片装置，其特征在于，所述推杆(8)面朝卡塞二(4)的一侧面固定连接有防静电板(6)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆倒片装置，其特征在于，所述固定板(7)靠近底端的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王程刚，陈家宽，胡志勇，兰德顺，
申请(专利权)人：安徽格恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：