一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，具体包括以下步骤：S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量；S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机本发明专利技术涉及晶硅切片技术领域。该晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，断线前后切割条件与断线前完全一致，更改后工艺与原工艺均为循环往复切割，焊点直切纹路与原切割纹路相同，处理色差明显减轻。处理色差明显减轻。处理色差明显减轻。

【技术实现步骤摘要】
一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法


[0001]本专利技术涉及晶硅切片
，具体为一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法。

技术介绍

[0002]光伏硅切片行业，随着钢线线径由最初的80um逐步降至目前30um，断线率由最初5％增加至目前10％
‑
15％，断线后需要点焊机焊线或将硅棒抬起压棒后重新切割，由于断线焊线或压棒前后切割条件不一致，产生色差概率较高。现有技术是低位断线后将硅棒抬出线网，重新布线后将硅棒再次下压至切割位置再次切割；断线后使用点焊机将断线处重新焊接，焊接完成后将焊点手动跑出线网后再次切割，具体方法为：
[0003]1、点焊机焊好断线接头，观察断线接头无明显歪斜、发黑
[0004]2、使用收线轮将焊好的接头收进线网后，设定台速0.1mm/min,线速30m/s,单向跑线将焊点跑至线轮；
[0005]3、焊点跑至线轮后，在原有切割深度改一步循环线量后正常开机，循环线量为进570m，回420m。
[0006]这种切割方法容易造成以下问题：
[0007]1、单向跑焊点为单向走线，正常切割为双向切割，切割方向不一致导致硅片切割纹理不一致形成色差；
[0008]2、单向跑焊点后晶棒内钢线与断线前钢线不一致，断线前后钢线切割能力变化差异较大，形成色差。

技术实现思路

[0009]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，解决了晶硅切片降低断线后焊线容易造成色差的问题。r/>[0010]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，具体包括以下步骤：
[0011]S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量；
[0012]S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；
[0013]S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；
[0014]S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机。
[0015]优选的，所述S1中，焊点质量测试方法具体为：焊点处将500g砝码吊至悬空，左右摇晃砝码5次，焊点不断则视为焊点合格。
[0016]优选的，所述S2中，进线方法更改采用小循环方式递增进线，解决循环量大造成的
色差，具体包括以下步骤：
[0017]步骤1、第一步进线400m回线300m，折算进线100m，循环2次；
[0018]步骤2、第二步进线500m回线300m，折算进线200m，循环2次；
[0019]步骤3、第三步进线600m回线300m，折算进线200m，循环3次。
[0020]优选的，所述S2中，台速、线速方法更改具体为：第一步改原工艺80％台速；第二步改原工艺90％台速；第三部恢复原台速，线速均按照原线速80％设定。
[0021]有益效果
[0022]本专利技术提供了一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0023]1、该晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，断线前后切割条件与断线前完全一致，更改后工艺与原工艺均为循环往复切割，焊点直切纹路与原切割纹路相同，处理色差明显减轻。
[0024]2、该晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，若二次断线，断线后以同样方法处理可减轻断线处理色差同时，由于两次断线前后工艺条件无明显变化，不会产生工艺色差。
附图说明
[0025]图1为本专利技术切割方法的流程图；
[0026]图2为本专利技术压棒色差效果图；
[0027]图3为本专利技术非焊点直切效果图；
[0028]图4为本专利技术焊点直切效果图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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4，本专利技术提供两种实施例：一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，具体包括以下实施例：
[0031]实施例1
[0032]S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量；
[0033]S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；
[0034]S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；
[0035]S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机
[0036]实施例2
[0037]S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点
质量；
[0038]S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；
[0039]S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；
[0040]S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机。
[0041]本专利技术中，所述S1中，焊点质量测试方法具体为：焊点处将500g砝码吊至悬空，左右摇晃砝码5次，焊点不断则视为焊点合格。
[0042]本专利技术中，所述S2中，进线方法更改采用小循环方式递增进线，解决循环量大造成的色差，具体包括以下步骤：
[0043]步骤1、第一步进线400m回线300m，折算进线100m，循环2次；
[0044]步骤2、第二步进线500m回线300m，折算进线200m，循环2次；
[0045]步骤3、第三步进线600m回线300m，折算进线200m，循环3次。
[0046]本专利技术中，所述S2中，台速、线速方法更改具体为：第一步改原工艺80％台速；第二步改原工艺90％台速；第三部恢复原台速，线速均按照原线速80％设定。
[0047]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0048]实施例2与实施例1相比，断线前后切割条件与断线前完全一致，更改后工艺与原工艺均为循环往复切割，焊点直切纹路与原切割纹路相同，处理色差明显减轻。若二次断线，断线后以同样方法处理可减轻断线处理色差同时，由于两次断线前后工艺条件无明显变化，不会产生工艺色差。
[0049]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量；S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机。2.根据权利要求1所述的一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，其特征在于：所述S1中，焊点质量测试方法具体为：焊点处将500g砝码吊至悬空，左右摇晃砝码5次，焊点不断则视为焊点合格。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛灵杰，邵学峰，孙守振，
申请(专利权)人：江苏双晶新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：