用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法技术

本公开涉及用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法，其中，该支承设备包括：支承台，其具有用于支承晶棒的第一支承平面，并且支承台包括沿第一支承平面支承晶棒的第一方向布置的多个支承部段，所述多个支承部段中的每一个均是可独立移动的且均具有第二支承平面，其中，所述多个支承部段的相应的多个第二支承平面沿第一方向形成第一支承平面，并且所述多个第二支承平面中的相邻两个在第一方向上是连续的；以及调整装置，其用于使所述多个支承部段中的每一个沿与第二支承平面垂直的第二方向独立移动以使所述多个第二支承平面处于同一平面。通过该支承设备、截断设备或支承方法，可以避免晶棒在被截断时其截面出现崩边和开裂现象。裂现象。裂现象。

【技术实现步骤摘要】
用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法


[0001]本公开涉及半导体材料加工
，具体地，涉及用于晶棒的支承设备、包括该支承设备的用于晶棒的截断设备、以及使用该支承设备的用于晶棒的支承方法。

技术介绍

[0002]晶棒截断工序是硅片生产过程中的工序之一。在该截断过程中，需要将晶棒置于截断设备的支承台或称切割台上，并通过截断装置例如线切割装置或带锯切割装置对该晶棒进行切割截断。
[0003]通常，支承台的用于支承待截断的晶棒的支承表面为平面，以在晶棒放置于支承表面上时使晶棒与支承表面(下文亦称为支承平面)之间达到线接触，由此，晶棒能够被均匀地支承，从而在被截断时其截面不会出现崩边和开裂现象。
[0004]然而，由于搬运精度不高，当晶棒被搬放到支承台上时，其常常会对支承台的支承平面产生碰撞和挤压，导致支承平面变形，从而使放置在支承台上的晶棒与支承表面在某些部位形成点接触。在这种情况下，支承台的支承表面无法为晶棒提供均匀的支承，这使得当对晶棒进行截断时，容易因应力不均匀而在其截面处造成崩边和开裂。

技术实现思路

[0005]本部分提供了本公开的总体概要，而不是对本公开的全部范围或所有特征的全面公开。
[0006]本公开的目的在于提供一种能够对晶棒提供均匀支承的用于晶棒的支承设备。
[0007]为了实现上述目的，提供了一种用于晶棒的支承设备，包括：
[0008]支承台，其具有用于支承晶棒的第一支承平面，并且支承台包括沿第一支承平面支承晶棒的第一方向布置的多个支承部段，所述多个支承部段中的每一个均是可独立移动的且均具有第二支承平面，其中，所述多个支承部段的相应的多个第二支承平面沿第一方向形成第一支承平面，并且所述多个第二支承平面中的相邻两个在第一方向上是连续的；以及
[0009]调整装置，其用于使所述多个支承部段中的每一个沿与第二支承平面垂直的第二方向独立移动以使所述多个第二支承平面处于同一平面。
[0010]在上述用于晶棒的支承设备中，还可以包括测量单元，测量单元包括测量装置，测量装置用于测量第二支承平面相对于该同一平面在第二方向上的高度差。
[0011]在上述用于晶棒的支承设备中，测量单元还可以包括移动装置，移动装置用于使测量装置沿第一方向移动。
[0012]在上述用于晶棒的支承设备中，测量装置可以包括活动触针和位移传感器，活动触针构造成在其一端于测量装置通过移动装置进行的移动中与第二支承平面保持接触的情况下根据对应的高度差在第二方向上移动，位移传感器连接至活动触针的与该一端相反的另一端以用于感测活动触针在第二方向上的位移。
[0013]在上述用于晶棒的支承设备中，测量装置还可以包括第一导引构件，第一导引构件用于引导活动触针在第二方向上的移动。
[0014]在上述用于晶棒的支承设备中，调整装置可以与测量单元通信以用于根据测量单元测得的高度差自动地使相应的支承部段移动成使所述多个第二支承平面处于同一平面。
[0015]在上述用于晶棒的支承设备中，调整装置可以为多个调整装置，其中，所述多个支承部段中的每一个通过所述多个调整装置中的一个来移动，每个调整装置均包括动力源和驱动构件，动力源与驱动构件连接以用于向驱动构件提供动力，驱动构件用于驱动相应的支承部段在第二方向上移动。
[0016]在上述用于晶棒的支承设备中，驱动构件可以为螺杆，并且相应的支承部段设置有与螺杆配合的螺纹孔。
[0017]在上述用于晶棒的支承设备中，每个调整装置均可以包括第二导引构件，第二导引构件用于引导相应的支承部段在第二方向上的移动。
[0018]在上述用于晶棒的支承设备中，第二导引构件可以包括导引销和与导引销匹配的孔，其中，导引销固定设置在第二方向上，并且孔设置在相应的支承部段的与其第二支承平面相反的下表面上，以用于通过导引销在孔中的移动来引导相应的支承部段在第二方向上的移动。
[0019]在上述用于晶棒的支承设备中，支承台可以设有两个，这两个支承台呈V型布置以从晶棒的两侧对晶棒进行支承。
[0020]根据本公开的另一方面，还提供了一种用于晶棒的截断设备，包括：
[0021]支承设备，其用于支承待截断的晶棒；以及
[0022]截断装置，其用于对由支承设备支承的晶棒进行截断，
[0023]其中，该支承设备为根据前述段落中的任一个所述的用于晶棒的支承设备。
[0024]根据本公开的又一方面，提供了一种用于晶棒的支承方法，其使用根据前述段落中的任一个所述的用于晶棒的支承设备来进行。
[0025]根据本公开，通过使支承台包括沿第一方向布置的多个支承部段且每个支承部段是可单独移动的，以及通过设置用于使支承部段沿第二方向独立移动的调整装置，可以通过对所述多个第二支承平面在第二方向上的高度进行调整来实现对支承台的第一支承平面的局部高度的调整。此外，通过使所述多个第二支承平面中的相邻两个在第一方向上是连续的，在所述多个第二支承平面被调整成处于同一平面的情况下，第一支承平面能够形成平坦的一体平面，从而能够对晶棒提供均匀的支承。通过这种方式，当支承台的用于支承晶棒的第一支承平面因受到碰撞和挤压而在局部发生变形时，可以通过调整装置使与该变形部位对应的支承部段沿第二方向移动，以使该支承部段的第二支承平面沿第二方向移动成与所述多个第二支承平面中的其他第二支承平面齐平，从而使所述多个第二支承平面处于同一平面。由此，可以使晶棒在被放置到支承台上时与第一支承平面之间达到线接触，以能够被第一支承平面均匀地支承，避免了晶棒在被截断时其截面出现崩边和开裂的现象。
[0026]通过以下结合附图对本公开的示例性实施方式的详细说明，本公开的上述特征和优点以及其他特征和优点将更加清楚。
附图说明
[0027]图1以俯视图示意性地示出了根据本公开的实施方式的用于晶棒的支承设备；
[0028]图2以截面图示意性地示出了根据本公开的实施方式的用于晶棒的支承设备；
[0029]图3以截面图示意性地示出了根据本公开的实施方式的测量装置；以及
[0030]图4以截面图示意性地示出了根据本公开的实施方式的调整装置。
具体实施方式
[0031]下面参照附图、借助于示例性实施方式对本公开进行详细描述。要注意的是，对本公开的以下详细描述仅仅是出于说明目的，而绝不是对本公开的限制。此外，在各个附图中采用相同的附图标记来表示相同的部件。
[0032]晶棒至截断设备的支承台的搬运通常利用机械手进行，其搬运精度不高，导致晶棒被搬放到支承台的支承平面的瞬间常与支承平面为点接触，从而会对支承平面产生碰撞和挤压，导致支承平面变形，使得放置在支承台上的晶棒与支承平面在某些部位形成点接触。由此，支承台的支承表面无法为晶棒提供均匀的支承，容易在晶棒截断过程中，特别是在晶棒截断的末期，在截面处造成崩边和开裂。
[0033]此外，在对毛坯棒进行切割截断时，由于毛坯棒的直径不一致，其放置在支承台上时会与支承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶棒的支承设备，其特征在于，包括：支承台，其具有用于支承所述晶棒的第一支承平面，并且所述支承台包括沿所述第一支承平面支承所述晶棒的第一方向布置的多个支承部段，所述多个支承部段中的每一个均是可独立移动的且均具有第二支承平面，其中，所述多个支承部段的相应的多个第二支承平面沿所述第一方向形成所述第一支承平面，并且所述多个第二支承平面中的相邻两个在所述第一方向上是连续的；以及调整装置，其用于使所述多个支承部段中的每一个沿与所述第二支承平面垂直的第二方向独立移动以使所述多个第二支承平面处于同一平面。2.根据权利要求1所述的用于晶棒的支承设备，其特征在于，还包括测量单元，所述测量单元包括测量装置，所述测量装置用于测量所述第二支承平面相对于所述同一平面在所述第二方向上的高度差。3.根据权利要求2所述的用于晶棒的支承设备，其特征在于，所述测量单元还包括移动装置，所述移动装置用于使所述测量装置沿所述第一方向移动。4.根据权利要求3所述的晶棒支承设备，其特征在于，所述测量装置包括活动触针和位移传感器，所述活动触针构造成在其一端于所述测量装置通过所述移动装置进行的移动中与所述第二支承平面保持接触的情况下根据对应的所述高度差在所述第二方向上移动，所述位移传感器连接至所述活动触针的与所述一端相反的另一端以用于感测所述活动触针在所述第二方向上的位移。5.根据权利要求4所述的用于晶棒的支承设备，其特征在于，所述测量装置还包括第一导引构件，所述第一导引构件用于引导所述活动触针在所述第二方向上的移动。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的用于晶棒的支承设备，其特征在于，所述调整装置与所述测量单元通信以用于根据所述测量单元测得的所述高度差自动地使相应的所述支承部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊磊，姜辉，李岳，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：