超声波接合喇叭及超声波接合方法技术

提供一种能够将封堵孔部而配置的被接合件精度良好地接合到基板上的超声波接合喇叭。超声波接合喇叭(1)用于向配置在基板的表面上的被接合件施加超声波振动并且将被接合件接合到基板的表面上的超声波接合处理。在超声波接合喇叭(1)中，在基台(11)的表面上连结接合块(12)，在接合块(12)的前端上设有前端突起(10)。前端突起(10)被设置为具有内部空间(SP1)的圆筒状。前端突起(10)的突起高度h10被设定为0.1mm以上且0.2mm以下，前端突起(10)的突起壁厚t10被设定为0.15mm以上且0.25mm以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
超声波接合喇叭及超声波接合方法


[0001]本专利技术涉及在将被接合件向基板的表面接合的超声波接合处理中使用的超声波接合喇叭。

技术介绍

[0002]作为有机器件的玻璃盖板的玻璃板为了保护光电变换部(发电层)而设置。玻璃板作为光电变换部的上部的罩而设置，但为了从光电变换部确保导通路径，在玻璃板上开设孔部，将该孔部封堵而配置作为集电电极的金属箔，执行超声波接合处理，将金属箔接合到玻璃板上。另外，在金属箔向玻璃板接合后，金属箔与光电变换部的电连接使用现有技术进行。在上述的超声波接合处理中，玻璃板作为基板发挥作用，金属箔作为将孔部封堵的被接合件发挥作用。
[0003]在超声波接合处理中使用的超声波接合喇叭具有在执行超声波接合处理时与被接合件接触的前端突起。作为具有前端突起的以往的超声波接合喇叭，例如有在专利文献1中公开的超声波接合用工具及在专利文献2中公开的超声波接合喇叭。
[0004]图11是示意地表示以往的超声波接合喇叭50的侧面构造的说明图。图12是示意地表示在图11中表示的超声波接合喇叭的前端突起60的平面构造的俯视图。在图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波接合喇叭，在超声波接合处理中使用，该超声波接合处理向配置在基板的表面上的被接合件施加超声波振动，并且将上述被接合件接合到上述基板的表面上，其特征在于，该超声波接合喇叭具有：接合块；以及前端突起，设在上述接合块的前端，在执行上述超声波接合处理时与上述被接合件相接；上述前端突起被设置为具有内部空间的筒状。2.如权利要求1所述的超声波接合喇叭，其特征在于，上述前端突起被设置为具有内部空间的圆筒状。3.如权利要求2所述的超声波接合喇叭，其特征在于，上述前端突起的形成高度被设定为0.1mm以上且0.2mm以下。4.如权利要求2所述的超声波接合喇叭，其特征在于，上述前端突起的直径方向的厚度被设定为0.15mm以上且0.25mm以下。5.如权利要求2～4中任一项所述的超声波接合喇叭，其特征在于，上述基板是具有孔部的玻璃板；上述被接合件是将上述孔部封堵的金属箔；上述前端突起的内径被设定为比上述孔部...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩尾有佑，
申请(专利权)人：东芝三菱电机产业系统株式会社，
类型：发明
国别省市：