【技术实现步骤摘要】
一种发声装置及电子设备
[0001]本技术属于声电转换
，具体涉及一种发声装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着智能穿戴电子产品特别是TWS耳机的迅猛发展，终端消费者对于设备使用体验的需求越来越高，具体的，除中、低频的音质需求外，对于高频的音质体验需求更是逐步提升。
[0003]在传统设计方案中，高频部分的性能提升一般只能依靠一个低音单元来实现。但是基于保证低频、中频性能，与高频性能提升的需求相冲突。因此传统的器件设计方案已经难以满足市场需求。
[0004]为解决这一问题，市面上以出现如图1所示的高、低音单元组合的发声装置，组合的高、低音单元共用振动系统，常规设计方案中振动系统多采用补强部与折环水平连接的双折环形式。在振膜面积一定的情况下，音质效果受辐射面积限制，即受补强部的辐射面积和折环的辐射面积限制，但是折环部的辐射面积只是整个折环面积的三分之二左右，并不能实现辐射面积最大化，进而使得低音部分的低频和中频难以提升。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种发声装置及电子设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，包括同轴设置的高音单元和低音单元，所述高音单元设于所述低音单元的低音磁路系统内；所述低音单元还包括低音振动系统，所述低音振动系统包括具有透过孔的低音补强部以及连接于所述补强部同一侧面的折环部、低音音圈，所述折环部固接于所述低音磁路系统上，并可于所述低音振动系统的振动方向上发生弹性变形，以使所述低音音圈活动插设于所述低音磁路系统形成的磁间隙中。2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述折环部包括第一折环和第二折环，所述第一折环间隔套设于所述第二折环外侧。3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述第一折环和所述第二折环均包括第一连接部、第二连接部以及连接于所述第一连接部、所述第二连接部之间的弧形部，所述第一连接部与所述补强部连接，所述第二连接部与所述低音磁路系统连接。4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述第一连接部和所述第二...
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