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提供一种能够将封堵孔部而配置的被接合件精度良好地接合到基板上的超声波接合喇叭。超声波接合喇叭(1)用于向配置在基板的表面上的被接合件施加超声波振动并且将被接合件接合到基板的表面上的超声波接合处理。在超声波接合喇叭(1)中，在基台(11)的表...
该专利属于东芝三菱电机产业系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝三菱电机产业系统株式会社授权不得商用。

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