本申请实施例提供一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统，涉及电子元器件检测技术领域。该方法包括获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。在机械手安装电子元器件时，可对电子元器件插接卡子进行实时检测，成本较低且检测高效，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统
[0001]本申请涉及电子元器件检测
，具体而言，涉及一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统。
技术介绍
[0002]各类机械设备的主板在制造过程中涉及到在印制电路板（Printed circuit boards，下文简称PCB）上插装电子元器件这一步骤，一些电子元器件是有固定的引脚插接并焊接在PCB上，还有一些电子元器件则是使用插接卡子来固定在PCB上的（这种卡子并不作为导电传递数据的引脚，只起到固定作用）。在插接卡子插入PCB通孔后需要牢靠地卡住，所以卡子中间会有镂空部分，并且要具有一定弹性，因此这种插接卡子的质地相比引脚更薄，且易弯曲形变。
[0003]现有的电子元器件插接卡子是否完好检测方式仍是以人工检测为主，由于人工效率无法跟上自动化设备的效率，工厂通常采用人工事先检测、分拣，将良好的电子元器件投入组装流水线堆垛，以备后续自动化组装。但这种方法一是无法有效减少人工成本，二是无法避免在人工检测完成后，到流水线运输给机械手组装前这个区间内是否有不确定因素导致电子元器件的插接卡子发生弯曲形变。
[0004]另外有些高精度电子元器件在安装前采用线激光3D扫描检测，通过激光扫描判定物体形状，尤其是高度信息，然后建模判断是否有卡子发生了弯曲形变。这种检测方式精度高，但需要机械手将检测物体在线激光扫描区域内移动，或者线激光自身移动，增加了传动装置，拉低了机械手自动化组装的效率，而且这种高精度激光扫描的成本也高。
技术实现思路
[0005]本申请实施例的目的在于提供一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统，在机械手安装电子元器件时，可对电子元器件插接卡子进行实时检测，成本较低且检测高效，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种电子元器件插接卡子质量检测方法，所述方法包括：获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。
[0007]在上述实现过程中，利用零角度光图像检测电子元器件插接卡子的质量，只需要进行预处理，即可实现实时自动化检测，无需人工参与，提升了检测效率，且无需对现有设备进行改动，成本较低，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。
[0008]进一步地，所述获得电子元器件插接卡子的零角度光图像，包括：
将所述电子元器件插接卡子置于环形光源发光面的中央区域，以使所述环形光源对所述电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；利用面阵相机对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。
[0009]在上述实现过程中，使用面阵相机和环形光源获得零角度光图像，相比于线激光3D扫描检测，节约了成本。
[0010]进一步地，所述对所述零角度光图像进行预处理，包括：利用预设阈值对所述零角度光图像进行二值化处理，以使所述电子元器件插接卡子的头部对应的区域颜色为白色，其他图像区域设置为黑色；对二值化处理后的零角度光图像进行形态学操作。
[0011]在上述实现过程中，对零角度光图像进行二值化和形态学操作，排除背景噪声的影响和干扰，提高检测结果的准确性。
[0012]进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：判断所述电子元器件插接卡子的数量是否符合设定值；若与所述设定值不同，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。
[0013]在上述实现过程中，若数量不符合设定值，说明存在开裂或缺失的情况，因此可判定为不合格。
[0014]进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：将光斑面积与设定面积阈值进行对比；若所述光斑面积超过所述面积阈值，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。
[0015]在上述实现过程中，若光斑面积超过面积阈值，则可能存在弯曲形变，导致光斑面积增大，因此可判定为不合格。
[0016]进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：在所述零角度光图像上的光斑出现的理论位置范围内，并利用所述光斑位置中心点进行直线拟合，得到两条电子元器件插接卡子头部的拟合直线；判断两条拟合直线是否平行、直线间距是否在预设范围，若不满足任一条件，则从所述拟合直线中剔除距离拟合直线最远的光斑，并重新进行拟合，重复上述步骤，直到剩余两个光斑得到的拟合直线仍不符合条件，则判定为不合格；若所述拟合直线满足上述条件，则判断是否有光斑的中心点偏离对应拟合直线超过预设距离，若有，则判定为不合格。
[0017]在上述实现过程中，采用直线拟合的方式，可快速确定不合格产品，简单且高效。
[0018]本申请实施例还提供一种电子元器件插接卡子质量检测系统，所述系统包括：图像生成装置，用于生成电子元器件插接卡子的零角度光图像；控制器，用于接收所述零角度光图像，对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以
判断所述电子元器件插接卡子是否合格，并将判断发送至机械手；机械手，用于根据所述判断结果，将不合格的电子元器件丢弃至指定容器。
[0019]在上述实现过程中，利用零角度光图像检测电子元器件插接卡子的质量，只需要进行预处理，即可实现实时自动化检测，无需人工参与，提升了检测效率，且无需对机械手进行改动，成本较低，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。
[0020]进一步地，所述图像生成装置包括：环形光源，用于对置于环形光源发光面的中央区域的电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；面阵相机，用于对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。
[0021]在上述实现过程中，使用面阵相机和环形光源获得零角度光图像，相比于线激光3D扫描检测，节约了成本。
[0022]本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行计算机程序以使所述电子设备执行上述中任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。
[0023]本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行上述中任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。
附图说明
[0024]为了更清楚地本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。2.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述获得电子元器件插接卡子的零角度光图像，包括：将所述电子元器件插接卡子置于环形光源发光面的中央区域，以使所述环形光源对所述电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；利用面阵相机对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。3.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述对所述零角度光图像进行预处理，包括：利用预设阈值对所述零角度光图像进行二值化处理，以使所述电子元器件插接卡子的头部对应的区域颜色为白色，其他图像区域设置为黑色；对二值化处理后的零角度光图像进行形态学操作。4.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：判断所述电子元器件插接卡子的数量是否符合设定值；若与所述设定值不同，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。5.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：将光斑面积与设定面积阈值进行对比；若所述光斑面积超过所述面积阈值，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。6.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：高凌燕，樊逸杰，
申请(专利权)人：创新奇智浙江科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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