一种探针卡测试结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种探针卡测试结构及其制备方法，其中探针卡测试结构包括：基板；与基板电学连接的互连中介层，互连中介层包括重布线结构以及位于部分重布线结构背离基板一侧表面的若干导电连接件；探针组件，适于位于互连中介层背离基板的一侧，探针组件与导电连接件连接。探针卡测试结构可以匹配高密度走线的探针组件。组件。组件。

【技术实现步骤摘要】
一种探针卡测试结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种探针卡测试结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆测试阶段，通常需要采用探针卡测试结构来测试晶圆上未封装的芯片是否合格。其中，在探针卡测试结构中需要陶瓷基板来固定高密度的探针组件，如果要实现窄间距的高密度探针排布，则需要在陶瓷基板上增设一层高密度走线以实现对测试信号和测试电源传输路径的合理布局，尤其是在当前芯片不断逼近更小纳米制程的情况下，则更需要匹配高密度走线的探针排布。此外，与封装工艺中为芯片封装结构制备提供承载支撑的载板相比，陶瓷基板具有较高的厚度和较大的质量，与当前的封装设备也难以匹配，因此需要提供一种探针卡测试结构及其制备方法。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于解决现有技术中的探针卡测试结构无法匹配高密度走线的探针排布的问题，从而提供一种探针卡测试结构及其制备方法。
[0004]本专利技术提供一种探针卡测试结构，包括；基板；与所述基板电学连接的互连中介层，所述互连中介层包括重布线结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡测试结构，其特征在于，包括：基板；与所述基板电学连接的互连中介层，所述互连中介层包括重布线结构以及位于部分所述重布线结构背离所述基板一侧表面的若干导电连接件；探针组件，适于位于所述互连中介层背离所述基板的一侧，所述探针组件与所述导电连接件连接。2.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述导电连接件包括与所述重布线结构连接的导电柱、位于所述导电柱背离所述重布线结构一侧表面的金属膜层。3.根据权利要求2所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述金属膜层包括位于所述导电柱背离所述重布线结构一侧表面的衬底金属层，以及位于所述衬底金属层背离所述导电柱一侧表面的抗氧化层。4.根据权利要求3所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述抗氧化层的材料包括金；所述衬底金属层的材料包括镍、钨或者包含镍、钨其中任意一种的化合物。5.根据权利要求3所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述衬底金属层的弹性模量为200GPa
‑
310GPa。6.根据权利要求2所述的探针卡测试结构，其特征在于，自所述导电柱至所述重布线结构的方向，所述金属膜层包括依次层叠的铜层、镍层、金层、铜层和钛层，或者所述金属膜层包括依次层叠的铜层、镍层和金层。7.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，若干导电连接件呈阵列排布，任意相邻的导电连接件之间的距离为10μm
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100μm；任意的导电连接件的横向尺寸的最大值为20μm
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30μm。8.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述互连中介层还包括：塑封层，位于部分所述重布线结构背离所述基板一侧表面且包围所述导电连接件的侧壁；若干第一焊球，位于所述基板与所述重布线结构之间；底填胶层，至少位于所述重布线结构与所述基板之间且包覆所述第一焊球。9.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述探针组件与所述互连中介层分离设置，所述探针组件包括：针卡衬底层，若干间隔排布且贯穿所述针卡衬底层的厚度的第一互连针，若干间隔排布且位于所述针卡衬底层一侧表面与所述第一互连针一一对应连接的第二互连针，若干间隔排布且位于所述针卡衬底层另一侧表面与所述第一互连针一一对应连接的第三互连针，所述第二互连针适于与待测晶圆连接，所述第三互连针适于与所述导电连接件一一对应连接。10.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述探针组件与所述互连中介层固定连接，所述探针组件包括：位于所述导电连接件背离所述基板一侧表面的连接层以及位于所述连接层背离所述导电连接件一侧的探针件。11.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，所述探针组件与所述互连中介层固定连接，所述探针组件包括：位于所述导电连接件背离所述基板一侧表面的互连过渡层以及位于所述互连过渡层背离所述导电连接件一侧的探针芯片，所述探针芯片中具有贯穿所述探针芯片且与所述互连过渡层连接的探针阵列，所述探针阵列还延伸出所述探针芯片背离所述互连过渡层的一侧表面。
12.根据权利要求1所述的探针卡测试结构，其特征在于，还包括：位于所述基板背离所述互连中介层一侧的印制电路板；第二焊球，所述第二焊球位于所述基板和所述印制电路板之间。13.一种探针卡测试结构的制备方法，其特征在于，包括：提供基板；形成互连中介层，所述互连中介层包括重布线结构以及位于部分所述重布线结构一侧表面的导电连接件；将所述互连中介层与所述基板电学连接；形成探针组件，所述探针组件位于所述互连中介层背离所述基板的一侧，所述探针组件与所述导电连接件连接。14.根据权利要求13所述的探针卡测试结构的制备方法，其特征在于，形成互连中介层的步骤包括：提供第一临时载板；在所述第一临时载板的一侧表面形成第一临时释放胶膜；在所述第一临时释放胶膜背离所述第一临时载板的一侧表面依次形成层叠的金属反射层和阻挡层；在所述阻挡层背离所述第一临时载板的一侧表面形成第一光刻胶层，所述第一光刻胶层中具有贯穿所述第一光刻胶层的若干开口；在所述开口的底部和侧壁形成金属膜层，之...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘波，李宗怿，谢俊，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
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