蒸镀掩模中间体制造技术

本发明专利技术涉及一种蒸镀掩模中间体，具备：铁

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模中间体
[0001]本申请是申请日为2020年3月13日、申请号为202080021375.X、专利技术名称为“蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模中间体”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模中间体。

技术介绍

[0003]有机EL设备所具备的EL元件通过蒸镀形成。在形成EL元件时，使用对EL元件所具备的功能层进行绘图的蒸镀掩模。蒸镀掩模具备多个掩模板、以及供各掩模板安装的共通的框架。框架具有将蒸镀对象的周围包围的四方框状。各掩模板是具有长条状的金属箔。在掩模板上，沿着掩模板延伸的方向，隔开间隔地排列有多个掩模区域。在各掩模区域中，与功能层的图案相应地形成有多个贯通孔。在各掩模板中，比掩模区域靠外侧的区域为周边区域。周边区域是包围掩模区域的区域。各掩模板以多个掩模区域位于由框架包围的区域内的方式固定于框架。多个掩模区域所排列的方向为长边方向，各掩模板在位于长边方向两端的周边区域被固定于框架(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
127721号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，蒸镀掩模被期待提高图案相对于蒸镀对象的位置等的精度。因此，在蒸镀掩模中使用了如下技术：在形成于掩模板的掩模孔中，从与蒸镀源对置的第1开口朝向与蒸镀对象对置的第2开口使掩模孔的通路面积单调地减小。通路面积是掩模孔在与蒸镀掩模延展的平面平行的各平面中的面积。此外，近年来，为了提高图案中的膜厚的均匀性，还希望减薄第1开口与第2开口之间的距离、即掩模板的厚度。
[0009]另一方面，在掩模板的厚度较薄的情况下，难以得到足够的掩模板的机械耐性，掩模板的操作变得非常困难。因此，关于上述掩模板，提高掩模板的处理性的技术备受期待。
[0010]本专利技术的目的在于提供能够提高掩模板的处理性的蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法以及蒸镀掩模中间体。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]用于解决上述课题的蒸镀掩模的制造方法，是从铁
‑
镍系合金制的金属板制造具备包括多个掩模孔的掩模板的蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法。该蒸镀掩模的制造方法包括：准备金属板及玻璃基板的工序，上述金属板及上述玻璃基板为，在25℃以上100℃以下的温度范围内，玻璃基板的线膨胀系数与金属板的线膨胀系数之差的绝对值为1.3
×
10
‑6/℃以下；经由树脂层将上述玻璃基板与上述金属板接合的工序；通过在与上述玻璃基板接
合后的上述金属板形成多个掩模孔而从上述金属板形成掩模板的工序；将上述掩模板中的与上述树脂层所接触的面相反侧的面与掩模框架接合的工序，该掩模框架具有比上述掩模板高的刚性，且具有将上述掩模板所包含的上述多个掩模孔的整体包围的形状；以及从与上述掩模框架接合后的上述掩模板取下上述树脂层及上述玻璃基板的工序。
[0013]用于解决上述课题的显示装置的制造方法包括：使用通过上述蒸镀掩模的制造方法制造出的蒸镀掩模在蒸镀对象形成图案的工序。
[0014]用于解决上述课题的蒸镀掩模中间体具备：铁
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镍系合金制的掩模板，包括多个掩模孔，具有第1面以及与上述第1面相反侧的第2面；掩模框架，具有比上述掩模板高的刚性，且具有将上述掩模板所包括的上述多个掩模孔的整体包围的形状，该掩模框架与上述掩模板的上述第1面接合；树脂层，与上述掩模板的上述第2面接合；以及玻璃基板，与上述树脂层接合。在25℃以上100℃以下的温度范围内，上述玻璃基板的线膨胀系数与上述掩模板的线膨胀系数之差的绝对值为1.3
×
10
‑6/℃以下。
[0015]根据上述各构成，在制造蒸镀掩模的过程中，掩模板由树脂层和玻璃基板支承，并且掩模板在蒸镀掩模中由掩模框架支承。因此，在掩模板的制造时，与不使用支承掩模板的部件的情况、以及蒸镀掩模仅由掩模板构成的情况相比，能够提高掩模板的处理性。
[0016]在上述蒸镀掩模的制造方法中也可以为，上述玻璃基板的线膨胀系数与上述金属板的线膨胀系数之差的绝对值为0.7
×
10
‑6/℃以下，上述掩模框架具有500μm以上的厚度。
[0017]根据上述构成，由于玻璃基板的线膨胀系数与金属板的线膨胀系数之差的绝对值为0.7
×
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‑6/℃以下，因此不易由于玻璃基板以及掩模板的温度变化而在掩模板产生应变。因此，在通过从掩模板取下玻璃基板来形成蒸镀掩模时，能够抑制在掩模板产生的应变被释放。并且，由于掩模板与具有较高刚性的掩模框架接合，因此在掩模板与掩模框架接合之后，能够抑制掩模板的位置相对于掩模框架偏移。因此，能够抑制各贯通孔的位置相对于蒸镀对象改变，作为结果，形成于蒸镀对象的图案的位置精度提高。
[0018]在上述蒸镀掩模的制造方法中也可以为，上述玻璃基板的线膨胀系数与上述金属板的线膨胀系数之差的绝对值为0.4
×
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‑6/℃以下，上述掩模框架具有20μm以上的厚度。
[0019]根据上述构成，由于玻璃基板的线膨胀系数与金属板的线膨胀系数之差的绝对值为0.4
×
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‑6/℃以下，因此在通过从掩模板取下玻璃基板来形成蒸镀掩模时，能够抑制在掩模板中产生的应变被释放。并且，由于掩模板与具有较高刚性的掩模框架接合，因此在掩模板与掩模框架接合之后，能够抑制掩模板的位置相对于掩模框架偏移。由此，能够抑制各贯通孔的位置相对于蒸镀对象改变，作为结果，形成于蒸镀对象的图案的位置精度提高。
[0020]在上述蒸镀掩模的制造方法中也可以为，上述玻璃基板的线膨胀系数小于上述金属板的线膨胀系数。
[0021]根据上述构成，在蒸镀掩模的制造过程中，在包括玻璃基板和金属板的层叠体被加热的情况下，金属板比玻璃基板更膨胀，由此，金属板要沿着从比掩模板的边缘靠内侧的位置朝向比边缘靠外侧的位置的方向延伸。然而，由于金属板由包括刚性较高的玻璃基板的支承体支承，因此金属板以内含了从比掩模板的边缘靠内侧的位置朝向比边缘靠外侧的位置的方向的力的状态被固定于支承体。然后，在从金属板形成的掩模板的温度降低了的状态下将掩模板与框架进行了接合的情况下，在从掩模板取下支承体时，对掩模板作用使掩模板收缩的方向的力。此时，由于掩模板与框架接合，因此能够通过框架来抑制掩模板的
位置相对于框架改变，并且能够抑制掩模板的挠曲。
[0022]在上述蒸镀掩模的制造方法中也可以为，上述玻璃基板通过从由无碱玻璃、石英玻璃、结晶玻璃、硼硅酸玻璃、高硅酸玻璃、多孔质玻璃及钠钙玻璃构成的组中选择的任一个来形成。
[0023]根据上述构成，能够在25℃以上100℃以下的温度范围内，使玻璃基板的线膨胀系数与掩模板的线膨胀系数之差的绝对值成为1.3...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模中间体，具备：铁
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镍系合金制的多个掩模板，包括多个掩模孔，具有第1面以及第2面，该第2面是与上述第1面相反侧的面，用于与蒸镀对象接触；掩模框架，具有比上述掩模板高的刚性，且具有多个开口，该掩模框架以各掩模板覆盖1个上述开口的方式与上述掩模板的上述第1面接合；多个树脂层，各一个树脂层与上述掩模...

【专利技术属性】
技术研发人员：新纳干大，寺田玲尔，武田宪太，小林昭彦，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：