电镀设备制造技术

本发明专利技术揭示了一种电镀设备，包括：膜架，中心设有通孔；输送支管，从膜架通孔的侧壁延伸到膜架的边缘；电镀液缓冲结构，包括中心帽和稳流套筒；中心帽，固定在膜架的通孔上方且覆盖膜架的通孔，顶部设有多个第一孔；稳流套筒，固定于中心帽下方并插设于膜架的通孔内，其侧壁上开设至少一个第二孔；扩散板，固定于膜架顶部，开设多个第三孔；其中，阴极电镀液通过输送支管进入稳流套筒与膜架通孔的侧壁之间，再通过稳流套筒侧壁上开设的第二孔进入稳流套筒内部，继而通过中心帽的第一孔供应到扩散板并通过第三孔到达基板。本发明专利技术能够对流体的流速进行缓冲，有效解决受镀基板的中心与边缘的差异化问题，提高电镀产品的质量。提高电镀产品的质量。提高电镀产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备


[0001]本专利技术属于半导体制造
，特别涉及电镀设备。

技术介绍

[0002]目前倒装芯片封装工艺是市场的主流工艺，2.5D及3D封装也逐渐成熟量产化，在电镀应用领域，针对Solder产品的均匀性的提升及共面性的降低尤为重要，如果能得到有效改善，可以大大提高产品的可靠性，从而提高产品的竞争力。
[0003]晶圆级封装电镀目前采用两种电镀形式：水平电镀与垂直挂镀。所述的两种电镀方式对应使用的设备为水平喷流式电镀设备与垂直挂镀式设备。在实际工艺过程中，因为垂直挂镀式设备为较为传统的电镀设备，水平喷流式电镀设备是在垂直挂镀式设备之后进行改进的电镀设备，水平喷流式电镀设备具有操作方便，镀槽扩充性佳及自动化程度高的特性，镀液交叉污染风险低，镀液易于管理，节约用水量及成本，作业环境优，产品均匀性好，可靠性高等特点已然成为取代传统垂直挂镀式设备成为半导体制造厂商选购设备时的优先选择。
[0004]在使用水平喷流式电镀设备对基板进行电镀时，由于通过整个基板上的电流密度不均匀，会导致受镀基板上的镀膜均一性差，共面性高。如果在没本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于，包括：膜架，中心设有通孔；输送支管，从膜架通孔的侧壁延伸到膜架的边缘；电镀液缓冲结构，包括中心帽和稳流套筒；中心帽，固定在膜架的通孔上方且覆盖膜架的通孔，中心帽的顶部设有多个第一孔；稳流套筒，固定于中心帽下方，稳流套筒的侧壁上开设至少一个第二孔，稳流套筒插设于膜架的通孔内；扩散板，固定于膜架顶部，扩散板开设多个第三孔；其中，阴极电镀液通过输送支管进入稳流套筒与膜架通孔的侧壁之间，阴极电镀液通过稳流套筒侧壁上开设的第二孔进入稳流套筒内部，继而通过中心帽的第一孔供应到扩散板并通过扩散板上的第三孔到达基板。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述中心帽上的第一孔与扩散板上的第三孔的排布方式相同。3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于：所述中心帽上的第一孔与扩散板上的第三孔的排布方式不同。4.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于：每一个所述中心帽上的第一孔分别与扩散板上的对应的第三孔完全重合。5.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于：每一个所述中心帽上的第一孔分别与扩散板上的对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳奇，李彪，盛俊威，杨宏超，贾照伟，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：