多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法技术

本发明专利技术实施例提供多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，多层电路板的制作方法包括选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，各PCB基板具有第一、第二、第三区域；在各PCB基板第一区域设置第一通孔；在各中间层PCB基板第二区域制作绕组；在顶层PCB基板第三区域上表面和/或底层PCB基板第三区域下表面制作电源电路；将各PCB基板按序上下堆叠成为一体；将绕组之间进行必要的串联和/或并联；将电源电路与绕组电连接。解决现有变压器和电源电路结合使用时尺寸大、效率低、能耗大的技术问题。本发明专利技术实施例工艺生产可行性高，相比传统工艺降低了生产成本，提高了产品性价比。提高了产品性价比。提高了产品性价比。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法。

技术介绍

[0002]现有的变压器、电源电路分立设置在不同的电路板上，当电源电路需要结合变压器使用时，需要将变压器所在的电路板与电源电路所在的电路板进行板与板之间的组装和电连接，最后成品尺寸大、效率低、能耗大，且非常不适用于尺寸小或薄型的电子设备中。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供的多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，解决现有变压器和电源电路结合使用时尺寸大、效率低、能耗大的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种多层电路板的制作方法，包括：
[0005]S101、选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，所述中间层PCB基板组包括至少一个中间层PCB基板；各个PCB基板具有第一区域、第二区域和第三区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的区域重叠；
[0006]S102、在各个PCB基板的所述第一区域设置第一通孔，各个PCB基板上下堆叠后第一通孔重叠；所述第一通孔用于安装变压器的上磁芯的芯柱和下磁芯的芯柱；
[0007]在各个中间层PCB基板的所述第二区域制作绕组，所述绕组围绕其上的第一通孔，所述中间层PCB基板组上的绕组包括N个原边绕组、M个副边绕组和P个辅助边绕组，N、M为大于或等于1的整数，P为等于0或大于0的整数；
[0008]在所述顶层PCB基板的所述第三区域的上表面和/或所述底层PCB基板的所述第三区域的下表面制作电源电路；
[0009]将所述底层PCB基板、各个所述中间层PCB基板、所述顶层PCB基板按照从下至上的顺序上下堆叠成为一体；且将全部或部分原边绕组进行串联和/或并联连接，全部或部分副边绕组进行串联和/或并联连接，全部或部分辅助边绕组进行串联和/或并联连接；将所述电源电路与所述绕组电连接。
[0010]进一步的，所述步骤S102还包括：在全部或部分所述中间层PCB基板的所述第二区域上除所述绕组之外的区域和/或所述第三区域设置第二通孔，在所述第二通孔中设置第一电连接件，所述第一电连接件用于绕组间电连接。
[0011]和/或，在全部或部分PCB基板的所述第三区域上设置第三通孔或第一通槽，在所述第三通孔或第一通槽中设置第二电连接件，所述第二电连接件用于电源电路与绕组电连接和/或电源电路内部电连接。
[0012]进一步的，各个PCB基板还具有两个对称设置的第四区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的第四区域重叠；和/或各个PCB基板还具有至少一个第五区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的第五区域重叠。
[0013]进一步的，所述步骤S102还包括：在各个PCB基板的所述第四区域设置第四通孔或第二通槽，各个PCB基板上下堆叠后对应的第四通孔或对应的第二通槽重叠，所述第四通孔、第二通槽用于安装上磁芯和下磁芯的辅助部。
[0014]进一步的，所述步骤S102还包括：在各个PCB基板的所述第五区域设置第五通孔或第三通槽，各个PCB基板上下堆叠后对应的第五通孔或对应的第三通槽重叠，所述第五通孔、第三通槽用于安装电源电路中的元器件。
[0015]进一步的，所述第一区域位于各个PCB基板的中间，所述第二区域为围绕所述第一区域的环形，所述第四区域对称设置在所述第二区域的外环两侧，且与所述第二区域的外环形状相适配，所述第五区域设置在各个PCB基板的边缘，所述第三区域设置在所述第四区域与所述第五区域之间。
[0016]进一步的，所述电源电路包括电源输入电路、主控电路、第一开关元件电路和电源输出电路，其中，
[0017]所述电源输入电路的输入端连接外部电源信号，所述电源输入电路的输出端连接所述主控电路的第一输入端和所述原边绕组的输入端；所述电源输入电路用于对所述外部电源信号进行处理后，得到第一直流电源信号；
[0018]所述主控电路的第一输出端通过所述第一开关元件电路与所述原边绕组的输出端相连；所述主控电路根据其各输入端接收的信号生成开关控制信号，通过所述开关控制信号控制所述第一开关元件电路的导通或断开；
[0019]所述电源输出电路与所述副边绕组相连，用于对所述副边绕组输出的第二直流电源信号进行处理后，得到直流供给信号，向外接负载供电。
[0020]本专利技术实施例还提供一种电源集成模块的制作方法，包括：
[0021]根据上述任一项所述的多层电路板的制作方法制作得到多层电路板；
[0022]将磁芯单元安装于所述多层电路板，所述磁芯单元包括上磁芯和下磁芯，所述上磁芯、下磁芯分别包括底板、设置在底板中部的芯柱和设置在底板两侧的辅助部，将所述上磁芯的芯柱、下磁芯的芯柱容纳于所述第一通孔进行贴合安装；
[0023]在所述顶层PCB基板的所述第三区域的上表面和/或所述底层PCB基板的所述第三区域的下表面的电源电路中安装对应的元器件。
[0024]本专利技术实施例还提供一种多层电路板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，所述中间层PCB基板组包括至少一个中间层PCB基板，且所述底层PCB基板、各个所述中间层PCB基板、所述顶层PCB基板按照从下至上的顺序上下堆叠成为一体；
[0025]各个PCB基板具有第一区域、第二区域和第三区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的区域重叠；
[0026]各个PCB基板的所述第一区域设置有第一通孔，各个PCB基板上下堆叠后第一通孔重叠；所述第一通孔用于安装上磁芯的芯柱和下磁芯的芯柱；
[0027]各个中间层PCB基板的所述第二区域设置有绕组，所述绕组围绕其上的第一通孔，所述中间层PCB基板组上的绕组包括N个原边绕组、M个副边绕组和P个辅助边绕组，N、M为大于或等于1的整数，P为等于0或大于0的整数，且全部或部分原边绕组串联和/或并联连接，全部或部分副边绕组串联和/或并联连接，全部或部分辅助边绕组串联和/或并联连接；
[0028]所述顶层PCB基板的所述第三区域的上表面和/或所述底层PCB基板的所述第三区
域的下表面设置有电源电路；且所述电源电路与所述绕组电连接。
[0029]本专利技术实施例还提供一种电源集成模块，包括上述任一项所述多层电路板，还包括磁芯单元和至少一个元器件，其中，
[0030]所述磁芯单元包括上磁芯和下磁芯，所述上磁芯、下磁芯分别包括底板、设置在底板中部的芯柱和设置在底板两侧的辅助部，所述上磁芯和下磁芯对称安装于所述多层电路板上，且所述上磁芯的芯柱、下磁芯的芯柱容纳于所述第一通孔内贴合；
[0031]所述元器件安装于所述顶层PCB基板的所述第三区域的上表面和/或所述底层PCB基板的所述第三区域的下表面的电源电路中。
[0032]有益效果
[0033]本专利技术实施例提供的多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，在同一个多层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：S101、选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，所述中间层PCB基板组包括至少一个中间层PCB基板；各个PCB基板具有第一区域、第二区域和第三区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的区域重叠；S102、在各个PCB基板的所述第一区域设置第一通孔，各个PCB基板上下堆叠后第一通孔重叠；所述第一通孔用于安装变压器的上磁芯的芯柱和下磁芯的芯柱；在各个中间层PCB基板的所述第二区域制作绕组，所述绕组围绕其上的第一通孔，所述中间层PCB基板组上的绕组包括N个原边绕组、M个副边绕组和P个辅助边绕组，N、M为大于或等于1的整数，P为等于0或大于0的整数；在所述顶层PCB基板的所述第三区域的上表面和/或所述底层PCB基板的所述第三区域的下表面制作电源电路；将所述底层PCB基板、各个所述中间层PCB基板、所述顶层PCB基板按照从下至上的顺序上下堆叠成为一体；且将全部或部分原边绕组进行串联和/或并联连接，全部或部分副边绕组进行串联和/或并联连接，全部或部分辅助边绕组进行串联和/或并联连接；将所述电源电路与所述绕组电连接。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S102还包括：在全部或部分所述中间层PCB基板的所述第二区域上除所述绕组之外的区域和/或所述第三区域设置第二通孔，在所述第二通孔中设置第一电连接件，所述第一电连接件用于绕组间电连接。和/或，在全部或部分PCB基板的所述第三区域上设置第三通孔或第一通槽，在所述第三通孔或第一通槽中设置第二电连接件，所述第二电连接件用于电源电路与绕组电连接和/或电源电路内部电连接。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，各个PCB基板还具有两个对称设置的第四区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的第四区域重叠；和/或各个PCB基板还具有至少一个第五区域，各个PCB基板上下堆叠后对应的第五区域重叠。4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S102还包括：在各个PCB基板的所述第四区域设置第四通孔或第二通槽，各个PCB基板上下堆叠后对应的第四通孔或对应的第二通槽重叠，所述第四通孔、第二通槽用于安装上磁芯和下磁芯的辅助部。5.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S102还包括：在各个PCB基板的所述第五区域设置第五通孔或第三通槽，各个PCB基板上下堆叠后对应的第五通孔或对应的第三通槽重叠，所述第五通孔、第三通槽用于安装电源电路中的元器件。6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一区域位于各个PCB基板的中间，所述第二区域为围绕所述第一区域的环形，所述第四区域对称设置在所述第二区域的外环两侧，且与所述第二区域的外环形状相适配，所述第五区域设置在各个PCB基板的边缘，所述第三区域设置在所述第四区域与所述第五区域之间。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁成财，黄昕，曾昭雄，于光均，
申请(专利权)人：合肥安海半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：