电路板、电路板组件及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板、电路板组件及电子设备，应用于电子技术领域。该电路板用于承载目标存储芯片，目标存储芯片包括至少两种存储芯片中的任意一种存储芯片；电路板包括第一焊盘组，第一焊盘组用于与目标存储芯片连接，第一焊盘组包括多个第一焊盘，每个第一焊盘均与至少两路走线连接，至少部分的第一焊盘连接的每一路走线均包括第一跳选区域，第一跳选区域处的走线断开设置；在电路板用于承载目标存储芯片的情况下，至少部分的第一焊盘连接的目标走线包括的第一跳选区域用于装配跳选元件，目标走线为第一焊盘连接的至少两路走线中与目标存储芯片对应的一路走线。这样，可以实现在同一电路板上兼容不同类型的存储芯片。实现在同一电路板上兼容不同类型的存储芯片。实现在同一电路板上兼容不同类型的存储芯片。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板、电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，手机、平板电脑等电子设备已逐渐成为人们日常生活和工作中较为常见的工具。为了满足用户对电子设备多样化的需求，电子设备内可以设置有多种类型的芯片，如处理器芯片和存储芯片等。
[0003]以电子设备中设置存储芯片为例，存储芯片可以装配在电子设备内设置的电路板上。目前存在多种不同类型的存储芯片，在电路板上装配不同类型的存储芯片时，其所需的电路板也不同。这样，会导致同一类型的电路板的使用率降低，且导致电路板的设计成本增加。

技术实现思路

本申请实施例提供一种电路板、电路板组件及电子设备，其可以在同一电路板上兼容不同类型的存储芯片，从而提高同一类型的电路板的使用率，并降低电路板的设计成本。
[0004]第一方面，本申请实施例提出一种电路板，电路板用于承载目标存储芯片，目标存储芯片包括至少两种存储芯片中的任意一种存储芯片，至少两种存储芯片中的各种存储芯片的引脚数量均相等，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板用于承载目标存储芯片，所述目标存储芯片包括至少两种存储芯片中的任意一种存储芯片，所述至少两种存储芯片中的各种存储芯片的引脚数量均相等，且所述至少两种存储芯片中的各种存储芯片的引脚排布均相同；所述电路板包括第一焊盘组，所述第一焊盘组用于与所述目标存储芯片连接；所述第一焊盘组包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘均与至少两路走线连接，至少部分的所述第一焊盘连接的每一路走线均包括第一跳选区域，所述第一跳选区域处的走线断开设置；在所述电路板用于承载所述目标存储芯片的情况下，至少部分的所述第一焊盘连接的目标走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件，所述目标走线为所述第一焊盘连接的所述至少两路走线中与所述目标存储芯片对应的一路走线。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述目标存储芯片包括第一存储芯片或第二存储芯片；每个所述第一焊盘均与两路走线连接，至少部分的所述第一焊盘连接的两路走线均包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片的情况下，至少部分的所述第一焊盘连接的第一走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件；所述第一走线为所述第一焊盘连接的所述两路走线中与所述第一存储芯片对应的一路走线；在所述电路板用于承载所述第二存储芯片的情况下，至少部分的所述第一焊盘连接的第二走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件；所述第二走线为所述第一焊盘连接的所述两路走线中与所述第二存储芯片对应的一路走线。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘包括第一类焊盘，所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯片的电源引脚和/或所述第二存储芯片的电源引脚连接，且所述第一类焊盘不用于与所述第一存储芯片的未使用引脚或所述第二存储芯片的未使用引脚连接；所述电路板还用于承载第一电源模块；在所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于通过所述第一走线与所述第一类焊盘连接；和/或，在所述第一类焊盘用于与所述第二存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于通过所述第二走线与所述第一类焊盘连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一类焊盘连接的所述第一走线和所述第二走线均包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片的情况下，所述第一类焊盘连接的所述第一走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件，且所述第一类焊盘连接的所述第二走线包括的所述第一跳选区域不用于装配跳选元件；在所述电路板用于承载所述第二存储芯片的情况下，所述第一类焊盘连接的所述第二走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件，且所述第一类焊盘连接的所述第一走线包括的所述第一跳选区域不用于装配跳选元件。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，与所述第一电源模块连接的所述第一走线和/或所述第二走线不包括所述第一跳选区域，未与所述第一电源模块连接的所述第一走线或所述第二走线包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯
片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第一走线进行上电；和/或，在所述电路板用于承载所述第二存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第二存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第二走线进行上电。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，与所述第一电源模块连接的所述第一走线和所述第二走线均不包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第一走线进行上电，且所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第二走线不进行上电；并且，在所述电路板用于承载所述第二存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第二存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第二走线进行上电，且所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第一走线不进行上电。7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，与所述第一电源模块连接的所述第一走线不包括所述第一跳选区域，未与所述第一电源模块连接的所述第二走线包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第一走线进行上电，且所述第一类焊盘连接的所述第二走线包括的所述第一跳选区域不用于装配跳选元件；并且，在所述电路板用于承载所述第二存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第二存储芯片的信号引脚或接地引脚连接的情况下，所述第一类焊盘连接的所述第二走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件，且所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第一走线不进行上电。8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，与所述第一电源模块连接的所述第二走线不包括所述第一跳选区域，未与所述第一电源模块连接的所述第一走线包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第一存储芯片的信号引脚或接地引脚连接的情况下，所述第一类焊盘连接的所述第一走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件，且所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第二走线不进行上电；并且，在所述电路板用于承载所述第二存储芯片，且所述第一类焊盘用于与所述第二存储芯片的电源引脚连接的情况下，所述第一电源模块用于对所述第一类焊盘连接的所述第二走线进行上电，且所述第一类焊盘连接的所述第一走线包括的所述第一跳选区域不用于装配跳选元件。9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述多个第一焊盘包括第二类焊盘，所述第二类焊盘用于与所述第一存储芯片的信号引脚和所述第二存储芯片的信号引脚连接，
或者用于与所述第一存储芯片的信号引脚和所述第二存储芯片的接地引脚连接，或者用于与所述第一存储芯片的接地引脚和所述第二存储芯片的信号引脚连接；所述第二类焊盘连接的所述第一走线和所述第二走线均包括所述第一跳选区域；在所述电路板用于承载所述第一存储芯片的情况下，至少部分的所述第二类焊盘连接的所述第一走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件；在所述电路板用于承载所述第二存储芯片的情况下，所述第二类焊盘连接的所述第二走线包括的所述第一跳选区域用于装配跳选元件。10.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘组还包括多个第二焊盘，每个所述第二焊盘均与一路走线连接，所述第二焊盘连接的一路走线为第三走线；部分的所述第二焊盘连接的所述第三走线包括第二跳选区域，所述第二跳选区域处的所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：安健，贾梦华，霍攀，李东承，解鑫，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：