一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构制造技术

本申请属于微波技术领域，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具，其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；SMP连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。有用于螺栓禁锢的通孔。有用于螺栓禁锢的通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构


[0001]本申请属于微波
，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。

技术介绍

[0002]通常，微波射频传输网络往往采用屏蔽腔体实现对电路的支撑、保护，以及屏蔽外界干扰信号，尤其是通过屏蔽腔体结构实现了对电路接口的支撑和固定。
[0003]但是随着电路系统集成度的提高，越来越多的系统希望采用PCB工艺加工屏蔽层，来取消结构腔体，以达到简化产生产流程、缩小体积/减轻重量等目的。在无腔体的情况下，射频电路端口的电磁屏蔽、物理支撑保护变得极为重要。否则电路极易因端口受电磁干扰和剪切力出现性能下降或完全故障。
[0004]现行通常采用的办法是：射频连接器通过螺钉直接定位紧固于电路各端口；连接器适配插针则采用焊接方式连接电路端口。
[0005]这种装连方式存在以下缺点，如图8所示：
[0006]1)连接器等射频接口与电路连接采用焊接方式，安装固定通过螺钉实现定位紧固，因机械加工、螺钉定位的精度限制，无法实现与微波/射频电路的高精度匹配定位，在与其他电路、电缆等连接后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构，其特征在于，包括：电路板(1)、与电路板(1)连接的SMP连接器结构(2)以及用于固定SMP连接器结构(2)的夹具(3)；其中，电路板(1)包括介质板(101)以及位于介质板(101)内部的内导体(103)；在电路板(1)的侧端面具有多个连接内导体(103)的接口，每个接口具有第一圆柱孔(104)以及位于第一圆柱孔(104)孔底的第二圆柱孔(105)，第二圆柱孔(105)的轴线位于内导体(103)所在平面上；SMP连接器结构(2)包括：用于插入第一圆柱孔(104)的第一圆柱导体(202)、位于第一圆柱导体(202)端面并且用于插入第二圆柱孔(105)的第二圆柱导体(203)，位于第一圆柱导体(202)另一端面并且直径大于第一圆柱孔(104)的外圆柱导体(201)；夹具(3)包括金属禁锢上框架(301)以及金属禁锢上框架(302)，在电路板(1)接口处具有容纳外圆柱导体(201)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔德武，潘继康，刘兴民，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：