本发明专利技术基于NTC集成模块独特的设计结构，取消了前道繁复的FPCSMT装配流程，仅需要CCS装配工艺流程，包括NTC集成模块，TC集成模块由一小块单面或双面FPC或双面PCB电路板、一颗或多颗NTC负温度系数传感器以及该电路板上的保险丝组成，且两端预留有待激光或超声摩擦焊接的焊接区域，两端焊接区域进行镀镍、镀镍金、化镍浸金、浸银、OSP抗氧化工艺进行表面处理，其中一端与CCS上的FFC或FPC或PCB电路板对应区域进行激光焊接，另一端与对应的铝巴激光焊接或超声摩擦焊接，实现了CCS装配时FFC或FPC或PCB与所有铝巴的电连接；取消产生含铜废水的FPC传统工艺，采用了流程很短低成本的、环保的滚刀模切工艺的FPC制造工艺；形成缩短工艺流程、降低成本的只留下FPC与连接器装联。降低成本的只留下FPC与连接器装联。
【技术实现步骤摘要】
基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺
[0001]本专利技术涉及智能控制系统，特别涉及CCS集成母排，具体的，是一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺。
技术介绍
[0002]"CellsContactSystem"简称CCS，在电池技术中通常指的是连接并管理电池组中单个电池单元的系统。在电池包或电池组中，包含许多单独的电池单元或电池电芯，这些单元需要被有效地连接在一起，以提供所需的电压和电流；确保这种连接的稳定性和有效性，同时管理电池的充电和放电，防止过充或过放，以保证电池的性能和寿命。
[0003]CCS一般通过CCS集成母排进行对应电池单元的连接，如通过电路板、连接件、以及汇流排的连接；但现阶段的集成母排设置方法中，需要单独的进行NTC检测布局，和设置防止电池过载的熔断布局，导致集成母排工艺流程分散、多且长，制造成本高，结构复杂。
[0004]提供能够集成温度检测和过流熔断的连接部，并对应的提供连接部焊接方法对CCS集成母排的制造工艺优化，能够有效的减小CCS集成母排的制造成本。
[0005]因此，有必要提供一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺来实现上述目的。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是提供一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺。
[0007]技术方案如下：
[0008]一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺，基于NTC集成模块独特的设计结构，取消了前道繁复的FPCSMT装配流程，仅需要CCS装配工艺流程，包括NTC集成模块，NTC集成模块由一小块单面或双面FPC或双面PCB电路板、一颗或多颗NTC负温度系数传感器以及该电路板上的保险丝组成，且两端预留有待激光或超声摩擦焊接的焊接区域，两端焊接区域进行镀镍、镀镍金、化镍浸金、浸银、OSP抗氧化工艺进行表面处理，其中一端与CCS上FFC或FPC或PCB电路板对应区域进行激光焊接，另一端与对应的铝巴激光焊接或超声摩擦焊接，实现了CCS装配时FFC或FPC或PCB与所有铝巴的电连接；
[0009]取消了产生含铜废水的FPC传统工艺，采用了流程很短低成本的、环保的滚刀模切工艺的FPC制造工艺；形成了大大缩短工艺流程、降低成本的只留下FPC与连接器装联，具体形成：
[0010]1)基于NTC集成模块的、采用FPC与FlexFast连接器快速插入锁紧连接的，取消SMT和点胶固化全部流程的FPC装配工艺；
[0011]2)基于NTC集成模块的、采用刺破FPC连接器连接的，取消SMT和点胶固化全部流程FPC装配工艺；
[0012]3)基于NTC集成模块的、采用可SMT连接器的，取消SMT和点胶固化部分流程的FPC装配工艺；
[0013]4)基于NTC集成模块的、吸塑或注塑隔离板热铆CCS工艺；
[0014]5)基于NTC集成模块的、黑色绝缘膜热压CCS工艺。
[0015]进一步的，基于NTC集成模块的、采用FPC与FlexFast连接器快速插入锁紧连接的，取消SMT和点胶固化全部流程的FPC装配工艺，包括：上料定位
→
FPC插入连接器锁紧
→
电性能测试
→
成品；
[0016]基于NTC集成模块的、采用刺破FPC连接器连接的，取消SMT和点胶固化全部流程FPC装配工艺，包括：上料定位
→
连接器刺破连接
→
连接器外壳组装
→
电性能测试
→
成品；
[0017]基于NTC集成模块的、采用可SMT连接器的，取消SMT和点胶固化部分流程的FPC装配工艺，包括：上料定位
→
锡膏印刷
→
锡膏图形自动检查
→
贴片
→
回流焊
→
自动三维视觉检测
→
点胶前等离子
→
连接器密封
→
胶固化
→
电学性能测试
→
自动视觉检测
→
成品。
[0018]进一步的，基于NTC集成模块的、吸塑或注塑隔离板热铆CCS工艺，包括：上料
→
整体热铆
→
激光焊接NTC集成模块两端与FPC和铝巴
→
点胶固化
→
电性能测试
→
自动视觉检测
→
下料；
[0019]基于NTC集成模块的、黑色绝缘膜热压CCS工艺，包括：上料
→
整体热压
→
激光焊接NTC集成模块和铝巴
→
电性能测试
→
自动视觉检测
→
下料。
[0020]进一步的，NTC集成模块的上侧表面和下侧表面分别具有的焊接区，以NTC集成模块中心为参照，对称分布。
[0021]进一步的，以NTC集成模块中心为参照，在NTC集成模块的顶层面和底层面分别设计有与CCS电连接的焊接区域，且设计焊接区域在该NTC集成模块的两端。
[0022]进一步的，保险丝数量为一个或多个，当为多个时，其中之一用做主保险丝，其余用做应急备用保险丝。
[0023]进一步的，具有NTC温度传感功能，并且通过设置有的电路焊接区与外部连接，进行温度控制。
[0024]进一步的，NTC负温度系数传感器部位对应设置有塑封或保护支架注胶密封。
[0025]进一步的，NTC集成模块的顶层面和底层面分别设置有顶层绝缘保护膜和底层绝缘保护膜，顶层绝缘保护膜和底层绝缘保护膜粘贴图附后，该绝缘保护膜开窗口区域为焊接区域，形成激光焊接或超声摩擦焊接的连接区域。
[0026]与现有技术相比，本专利技术创造性的把保险丝、NTC以及连接电路设计集成于一个集成模块，大大减少了CCS集成母排的制造流程，大大降低了成本。
附图说明
[0027]图1是NTC集成模块的应用示意图。
[0028]图2是焊接区域的布局示意图之一。
[0029]图3是焊接区域的布局示意图之二。
[0030]图4是NTC集成模块的构成示意图。
[0031]图5是NTC集成模块的电路层的示意图。
[0032]图6是现有的FPC工艺示意图。
[0033]图7是现有的FPC组件的连接器装联或点胶工艺示意图。
[0034]图8是基于NTC集成模块的、采用FPC与FlexFast连接器快速插入锁紧连接的，取消
SMT和点胶固化全部流程的FPC装配工艺示意图。
[0035]图9是基于NTC集成模块的、采用刺破FPC连接器连接的，取消SMT和点胶固化全部流程FPC装配工艺示意图。
[0036]图10是基于NTC集成模块的、采用可SMT连接器的，取消SMT和点胶固化部分流程的FPC装配工艺示意图。
[0037]图11是基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺，其特征在于：基于NTC集成模块独特的设计结构，取消了前道繁复的FPCSMT装配流程，仅需要CCS装配工艺流程，包括NTC集成模块包括NTC集成模块，NTC集成模块由一小块单面或双面FPC或双面PCB电路板、一颗或多颗NTC负温度系数传感器以及该电路板上的保险丝组成，且两端预留有待激光或超声摩擦焊接的焊接区域，两端焊接区域进行镀镍、镀镍金、化镍浸金、浸银、OSP抗氧化工艺进行表面处理，其中一端与CCS上的FFC或FPC或PCB电路板对应区域进行激光焊接，另一端与对应的铝巴激光焊接或超声摩擦焊接，实现了CCS装配时FFC或FPC或PCB与所有铝巴的电连接；取消了产生含铜废水的FPC传统工艺，采用了流程很短低成本的、环保的滚刀模切工艺的FPC制造工艺；形成了大大缩短工艺流程、降低成本的只留下FPC与连接器装联，具体形成：1)基于NTC集成模块的、采用FPC与FlexFast连接器快速插入锁紧连接的，取消SMT和点胶固化全部流程的FPC装配工艺；2)基于NTC集成模块的、采用刺破FPC连接器连接的，取消SMT和点胶固化全部流程FPC装配工艺；3)基于NTC集成模块的、采用可SMT连接器的，取消SMT和点胶固化部分流程的FPC装配工艺；4)基于NTC集成模块的、吸塑或注塑隔离板热铆CCS工艺；5)基于NTC集成模块的、黑色绝缘膜热压CCS工艺。2.根据权利要求1所述的一种基于NTC集成模块焊接结构的CCS集成母排制造工艺，其特征在于：基于NTC集成模块的、采用FPC与FlexFast连接器快速插入锁紧连接的，取消SMT和点胶固化全部流程的FPC装配工艺，包括：上料定位
→
FPC插入连接器锁紧
→
电性能测试
→
成品；基于NTC集成模块的、采用刺破FPC连接器连接的，取消SMT和点胶固化全部流程FPC装配工艺，包括：上料定位
→
连接器刺破连接
→
连接器外壳组装
→
电性能测试
→
成品；基于NTC集成模块的、采用可SMT连接器的，取消SMT和点胶固化部分流程的FPC装配工艺，包括：上料定位
→
锡膏印刷
→
锡膏图形自动检查
→
【专利技术属性】
技术研发人员：王培培，
申请(专利权)人：上海颖栗电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。