一种发光芯片分选方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光芯片分选方法及装置，属于芯片分选术领域，所述方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据工艺坐标，从原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。本发明专利技术通过扫描图像获取晶粒的机械坐标，利用图形学当中的种子填充算法，再结合晶圆蓝膜上Die的实际间距和大小，进行筛选和排列，以确定对应的工艺坐标；实现BIN等级信息的绑定，提高了分选的效率，使得生产效率大大提升。升。升。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片分选方法及装置


[0001]本专利技术涉及芯片分选
，尤其涉及一种发光芯片分选方法及装置。

技术介绍

[0002]在科技飞速发展的今天，芯片产品的生产离不开产品分选，大规模生产的芯片只能依靠全自动分选机进行分选。
[0003]由硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆分选设备是晶圆前段制程关键设备之一，而MicroLED分选方法又是其重中之重，由于晶圆颗粒小，产能高，一张蓝膜上附着大量的die即晶粒，因此对设备的拾取稳定性，分选速度都有较高要求，这就需要一种优秀的分选方法。目前行业内分选速度较慢，限制生产产能。
[0004]因此，有必要提供一种适用于晶圆的发光芯片高速分选方法，尽快弥补此项短板。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种发光芯片分选方法及装置，用以解决现有技术中芯片分选速度较慢影响产能的缺陷。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种发光芯片分选方法，包括：用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和BIN等级信息，所述分选方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；所述机械坐标为用于分选的运动控制的脉冲坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据所述工艺坐标，从所述原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。
[0007]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，所述根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标，包括：对发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定，以获取像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系；利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，并确定发光芯片在所述扫描图像上的像素坐标；根据预先确定的所述坐标转化关系，将所述像素坐标转化为机械坐标。
[0008]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，对所述发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定的方法为九点标定法，并且，利用变换矩阵表征所述像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系。
[0009]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，包括：利用图像采集设备按照预设扫描路径，对所述晶圆进行逐行扫描，以获取每行扫描区域的扫描数据；对每行的扫描数据进行结合、去重处理，得到所述晶圆的扫描图像。
[0010]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，相邻两行的扫描区域存在固定高度的
重叠区域。
[0011]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，所述原始文档还包括每个芯片的参数数据信息；所述参数数据信息包括：发光芯片的发光强度、发光角度以及工作电压。
[0012]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，所述图像采集设备为用于区域图像扫描的阵列式相机。
[0013]根据本专利技术提供的一种发光芯片分选方法，所述发光芯片为MicroLED。
[0014]第二方面，本专利技术还提供一种发光芯片分选装置，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和BIN等级信息，所述分选装置包括：
[0015]机械坐标获取模块，用于根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；所述机械坐标为用于分选运动控制的脉冲坐标；
[0016]工艺坐标确定模块，用于利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；
[0017]等级信息确定模块，用于根据所述工艺坐标，从所述原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；
[0018]分选模块，用于将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。
[0019]第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述发光芯片分选方法的步骤。
[0020]第四方面，本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述发光芯片分选方法的步骤。
[0021]本专利技术提供的发光芯片分选方法及装置，首先通过扫描图像获取晶粒的机械坐标，然后利用图形学当中的种子填充算法，再结合晶圆蓝膜上Die的实际间距和大小，进行筛选和排列，将机械坐标转化为目标坐标数据，以确定对应的工艺坐标；最后将Die的等级信息绑定到扫描的机械坐标上，以实现发光芯片的分选，提高了分选的效率，使得生产效率大大提升。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术提供的发光芯片分选方法的流程示意图；
[0024]图2是本专利技术提供的获取发光芯片的机械坐标的流程示意图；
[0025]图3是本专利技术提供的发光芯片分选装置的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，在本专利技术实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]下面结合图1
‑
图4描述本专利技术实施例所提供的发光芯片分选方法和装置。
[0030]本专利技术提供的发光芯片分选方法，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和BIN等级信息。
[0031]图1是本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片分选方法，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和BIN等级信息，其特征在于，所述分选方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；所述机械坐标为用于分选的运动控制的脉冲坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据所述工艺坐标，从所述原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。2.根据权利要求1所述的发光芯片分选方法，其特征在于，所述根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标，包括：对发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定，以获取像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系；利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，并确定发光芯片在所述扫描图像上的像素坐标；根据预先确定的所述坐标转化关系，将所述像素坐标转化为机械坐标。3.根据权利要求2所述的发光芯片分选方法，其特征在于，对所述发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定的方法为九点标定法，并且，利用变换矩阵表征所述像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系。4.根据权利要求2所述的发光芯片分选方法，其特征在于，利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，包括：利用图像采集设备按照预设扫描路径，对所述晶圆进行逐行扫描，以获取每行扫描区域的扫描数据；对每行的扫描数据进行结合、去重处理，得到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝阳，叶坤，王宏丽，周金金，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：