一种信号放大器外壳及信号放大器制造技术

本实用新型专利技术实施例中提供了一种信号放大器外壳，包括：依次设置的主外壳、内屏蔽板以及外壳后盖；所述主外壳和所述内屏蔽板之间用于设置电路主板；所述主外壳设有与所述电路主板正面布局相同对应的若干腔体；所述内屏蔽板与所述电路主板背面形状和尺寸相同。通过设置的内屏蔽板，将其内的电路进行电磁屏蔽；通过在主外壳内设置的多个腔体，使得在应用时，安装于其内的电路主板按腔体的位置布局，这样各个部分形成屏蔽，以及主外壳本身也是由屏蔽材料制成，并且在接头与电路主板间增加了一层屏蔽，减少了内天线与主机太近时通过接头对电路主板产生干扰的问题。主板产生干扰的问题。主板产生干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种信号放大器外壳及信号放大器


[0001]本技术涉及移动通信
，特别是一种信号放大器外壳及信号放大器。

技术介绍

[0002]移动通信迅速发展的今天，人们对手机的依赖越来越大，但许多环境因为建筑物的阻挡，手机基站的信号不能正常覆盖，有太多的信号覆盖盲区，导致了手机不能正常使用，如地下室，KTV，城中村等。直放站为解决手机基站信号覆盖盲区而生，将室外通信信号通过有线接入的方式，绕开屏蔽严重的墙体，通过下行链路放大后转接到室内，用于弥补基站信号覆盖的盲点；再将手机信号通过上行链路放大后传送到基站实现通话，有效的解决了信号覆盖忙点问题。
[0003]在通信信号传递过程中，不可避免地会出现信号损耗，当距离越远时，损耗就越大，因此，需要更远距离的传输时，就会用到一些信号处理装置，这些装置在处理信号时，必要的一个环节就是对信号进行放大处理，也即，在该过程中需要用放号放大器进行信号放大。
[0004]信号放大器属于无线电设备，其电路主板的功能是按需求处理并优化无线电后再转发，无线电信号处理优化不当时容易产生干扰，在自激干扰方面外壳对信号的隔离效果非常重要，所以一般无线电设备生产需要将信号采用金属材料隔离。然则，在安装的过程中就算主板的信号隔离理想，当室内天线与设备太近时，室内天线的信号也很容易通过接头对电路主板产生干扰，因此，及需一种至少能部分解决上述问题的信号放大器外壳以相应的信号放大器。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种信号放大器外壳及信号放大器。
[0006]本申请实施例中公开了一种信号放大器外壳，包括：依次设置的主外壳、内屏蔽板以及外壳后盖；
[0007]其中，所述主外壳和所述内屏蔽板之间用于设置电路主板；
[0008]其中，所述主外壳设有与所述电路主板正面布局相同对应的若干腔体；
[0009]其中，所述内屏蔽板与所述电路主板背面形状和尺寸相同。
[0010]优选地，所述主外壳包括一体设置的外壳体和内衬；
[0011]其中，所述内衬将所述主外壳分隔成若干所述腔体；
[0012]所述外壳体至少一侧设有卡口；
[0013]所述外壳后盖设有折边，其中，所述折边和所述卡口匹配设置；
[0014]其中，所述折边上设有第一开口，所述卡口上设有第二开口，当所述主外壳与所述外壳后盖为盖合状态时，所述第一开口和所述第二开口结合形成电源孔位。
[0015]优选地，所述内衬的上表面设有若干第一螺丝孔；
[0016]所述内屏蔽板上设有若干第一通孔，用于安装在主外壳内的所述电路主板对应设有若干第二通孔；
[0017]其中，每个所述第一螺丝孔均对应一个所述第一通孔和一个所述第二通孔。
[0018]优选地，所述内衬还设有若干突起，所述突起中设有第二螺丝孔；
[0019]所述内屏蔽板与所述电路主板，分别对应于所述突起设有第一缺口和第二缺口；
[0020]所述外壳后盖对应于所述第二螺丝孔，设置有用于通过螺丝将所述外壳后盖与所述主外壳连接的第三通孔。
[0021]优选地，所述主外壳为铝材料制成。
[0022]优选地，位于所述卡口一侧的所述内衬还设有第三开口，所述折边上还设有第四开口；
[0023]当所述主外壳与所述外壳后盖为盖合状态时，所述第四开口和所述第三开口结合形成接头位。
[0024]优选地，所述外壳后盖上还设有至少一个挂孔。
[0025]优选地，所述内屏蔽板为铝板或铝合金板。
[0026]优选地，每个所述腔体之间的内衬均设有一过线位。
[0027]本申请实施例中还公开了一种信号放大器，包括上述信号放大器外壳，以及设置于所述信号放大器外壳中的电路主板；所述电路主板集成有信号放大电路。
[0028]本技术具有以下优点：
[0029]在本技术的实施例中，通过依次设置的主外壳、内屏蔽板以及外壳后盖；所述主外壳和所述内屏蔽板之间用于设置电路主板；所述主外壳设有与所述电路主板正面布局相同对应的若干腔体；所述内屏蔽板与所述电路主板背面形状和尺寸相同。通过设置的内屏蔽板，将其内的电路进行电磁屏蔽；通过在主外壳内设置的多个腔体，使得在应用时，安装于其内的电路主板按腔体的位置布局，这样各个部分形成屏蔽，以及主外壳本身也是由屏蔽材料制成，并且在接头与电路主板间增加了一层屏蔽，减少了内天线与主机太近时通过接头对电路主板产生干扰的问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本技术一实施例提供的一种信号放大器外壳的爆炸结构示意图。
[0032]附图中：1、外壳后盖；2、内屏蔽板；3、电路主板；4、主外壳；11、折边；12、第四开口；13、第一开口；14、第三通孔；15、挂孔；21、第一缺口；22、第一通孔；31、第二缺口；32、第二通孔；41、外壳体；42、内衬；411、卡口；412、第二开口；421、第三开口；422、第一螺丝孔；423、突起；424、第二螺丝孔；425、过线位。
具体实施方式
[0033]为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具
体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]参照图1所示，示出了本技术一实施例提供的一种信号放大器外壳，包括依次设置的主外壳4、内屏蔽板2以及外壳后盖1；其中，所述主外壳4和所述内屏蔽板2之间用于设置电路主板3；其中，所述主外壳4设有与所述电路主板3正面布局相同对应的若干腔体；其中，所述内屏蔽板2与所述电路主板3背面形状和尺寸相同。
[0035]上述实施例中，通过设置的内屏蔽板2，将其内的电路进行电磁屏蔽；通过在主外壳4内设置的多个腔体，使得在应用时，安装于其内的电路主板3按腔体的位置布局，这样各个部分形成屏蔽，以及主外壳本身也是由屏蔽材料制成，并且在接头与电路主板3间增加了一层屏蔽，减少了内天线与主机太近时通过接头对电路主板3产生干扰的问题。
[0036]本申请一实施例中，所述主外壳4包括一体设置的外壳体41和内衬42；其中，所述内衬42将所述主外壳4分隔成若干所述腔体；所述外壳体41至少一侧设有卡口411；所述外壳后盖1设有折边11，其中，所述折边11和所述卡口411匹配设置，用于当上述主外壳4与上述外壳后盖1合盖时形成外部的壳体；其中，所述折边11上设有第一开口13，所述卡口411上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号放大器外壳，其特征在于，包括：依次设置的主外壳、内屏蔽板以及外壳后盖；其中，所述主外壳和所述内屏蔽板之间用于设置电路主板；其中，所述主外壳设有与所述电路主板正面布局相同对应的若干腔体；其中，所述内屏蔽板与所述电路主板背面形状和尺寸相同。2.根据权利要求1所述的信号放大器外壳，其特征在于，所述主外壳包括一体设置的外壳体和内衬；其中，所述内衬将所述主外壳分隔成若干所述腔体；所述外壳体至少一侧设有卡口；所述外壳后盖设有折边，其中，所述折边和所述卡口匹配设置；其中，所述折边上设有第一开口，所述卡口上设有第二开口，当所述主外壳与所述外壳后盖为盖合状态时，所述第一开口和所述第二开口结合形成电源孔位。3.根据权利要求2所述的信号放大器外壳，其特征在于，所述内衬的上表面设有若干第一螺丝孔；所述内屏蔽板上设有若干第一通孔，用于安装在主外壳内的所述电路主板对应设有若干第二通孔；其中，每个所述第一螺丝孔均对应一个所述第一通孔和一个所述第二通孔。4.根据权利要求3所述的信号放大器外壳，其特征在于，所述内衬还设有若干突起，所述突起中设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：康心永，刘兵，
申请(专利权)人：深圳市坤若通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：