一种小功率多频信号放大器外壳及信号放大器制造技术

技术编号:39128326 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-23 14:49
本实用新型专利技术实施例中提供了一种小功率多频信号放大器外壳,包括:设置于上壳和底壳内的屏蔽腔体层和散热板;所述屏蔽腔体层和所述散热板之间用于安装电路主板;所述散热板为金属板;所述上壳或底壳上设有电源孔。上述实施例中,通过将上述电路主板安装于上述屏蔽腔体层和上述散热板,使电路主板工作时发出的热量能够通过上述散热板散热,从而保证其内电路主板工作的稳定性,上述屏蔽腔体层为上述电路主板提供电磁信号屏蔽,防止电路主板产生自激干扰,提高信号的稳定性和健壮性。提高信号的稳定性和健壮性。提高信号的稳定性和健壮性。

【技术实现步骤摘要】
一种小功率多频信号放大器外壳及信号放大器


[0001]本技术涉及移动通信
,特别是一种小功率多频信号放大器外壳及信号放大器。

技术介绍

[0002]移动通信迅速发展的今天,人们对手机的依赖越来越大,但许多环境因为建筑物的阻挡,手机基站的信号不能正常覆盖,有太多的信号覆盖盲区,导致了手机不能正常使用,如地下室,KTV,城中村等。直放站为解决手机基站信号覆盖盲区而生,将室外通信信号通过有线接入的方式,绕开屏蔽严重的墙体,通过下行链路放大后转接到室内,用于弥补基站信号覆盖的盲点;再将手机信号通过上行链路放大后传送到基站实现通话,有效的解决了信号覆盖忙点问题。
[0003]由于市场需要,家用型的小功率多频信号放大器也越来越多,然而目前家用环境具有小面积环境,信号放大器的使用量最大,因为使用量大,所以竞争也是最激烈的。在电商的竞争下,价格战不可避免,低的价格只能把成本控制的更低。这样以来就会产生如下问题,一方面,由于降低成本,其壳体一般使用朔料制成,而信号放大器中的放大管器件发热发烫,这样不利于散热;另一方面,即便由金属制成,由于结构不合理使得其内具有不同频率的信号时,极易产生自激干扰,总之省去了金外壳全部采用塑料外壳,不使用金属外壳的设备不但散热不理想容易故障,特别是多个频率的设备,信号太多更容易产生自激干扰,因此,及需一种至少能部分解决上述问题的小功率多频信号放大器外壳以相应的信号放大器。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题,提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种小功率多频信号放大器外壳及信号放大器。
[0005]本申请实施例中公开了一种小功率多频信号放大器外壳,包括:设置于上壳和底壳内的屏蔽腔体层和散热板;
[0006]所述屏蔽腔体层和所述散热板之间用于安装电路主板;
[0007]所述散热板为金属板;
[0008]所述上壳或底壳上设有电源孔。
[0009]优选地,所述屏蔽腔体层朝向所述散热板的一侧设有若干腔体。
[0010]优选地,所述上壳上设有第一通孔,所述屏蔽腔体层设有第二通孔,所述散热板上设有第三通孔;所述底壳设有螺柱;
[0011]其中,所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的水平投影位置,至少与部分所述螺柱的水平投影位置相同。
[0012]优选地,所述屏蔽腔体层和散热板均为铝材料冲压或者CNC加工成型制成。
[0013]优选地,所述上壳和所述底壳均为塑料外壳。
[0014]优选地,所述底壳的底面和/或侧面设有散热孔。
[0015]优选地,所述上壳还设有显示屏安装位,所述屏蔽腔体层对应于所述显示屏安装位有空心区。
[0016]优选地,所述上壳表面还设有PVC贴膜。
[0017]优选地,每个所述腔体之间至少设置一过线槽。
[0018]本申请实施例中还公开了一种信号放大器,包括小功率多频信号放大器外壳,以及设置于所述小功率多频信号放大器外壳中的电路主板,焊接于所述电路主板且至少部分外露于所述小功率多频信号放大器外壳的接头。
[0019]本技术具有以下优点:
[0020]在本技术的实施例中,通过设置于上壳和底壳内的屏蔽腔体层和散热板;所述屏蔽腔体层和所述散热板之间用于安装电路主板;所述散热板为金属板;所述上壳或底壳上设有电源孔。上述实施例中,通过将上述电路主板安装于上述屏蔽腔体层和上述散热板,使电路主板工作时发出的热量能够通过上述散热板散热,从而保证其内电路主板工作的稳定性,上述屏蔽腔体层为上述电路主板提供电磁信号屏蔽,防止电路主板产生自激干扰,提高信号的稳定性和健壮性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术一实施例提供的一种小功率多频信号放大器外壳的爆炸结构示意图;
[0023]图2是本技术一实施例提供的一种小功率多频信号放大器外壳的屏蔽腔体层结构示意图;
[0024]图3是本技术一实施例提供的一种放大器的爆炸结构示意图。
[0025]附图中:1、上壳;2、屏蔽腔体层;3、散热板;4、底壳;5、电路主板;6、接头;11、第一通孔;12、PVC贴膜;13、显示屏安装位;21、第二通孔;22、第一卡位;23、腔体;24、过线槽;31、第三通孔;32、第二卡位;41、螺柱;42、电源孔;43、散热孔;51、卡口位。
具体实施方式
[0026]为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]参照图1至图3所示,示出了本技术一实施例提供的一种小功率多频信号放大器外壳,包括:设置于上壳1和底壳4内的屏蔽腔体层2和散热板3;所述屏蔽腔体层2和所述散热板3之间用于安装电路主板5;所述散热板3为金属板;所述上壳1或底壳4上设有电源孔42。
[0028]上述实施例中,通过将上述电路主板5安装于上述屏蔽腔体层2和上述散热板3,使电路主板5工作时发出的热量能够通过上述散热板3散热,从而保证其内电路主板3工作的稳定性,上述屏蔽腔体层2为上述电路主板3提供电磁信号屏蔽,防止电路主板产生自激干扰,提高信号的稳定性和健壮性。
[0029]本申请一实施例中,如图2所示,所述屏蔽腔体层2朝向所述散热板3的一侧设有若干腔体23。其中,所述屏蔽腔体层2以及其上的腔体23为铝材料冲压或者CNC加工成型制成。压铸出的铝腔体由多个铝格子组成,可以将各种信号独立隔离,多个频率的设备也能将内部的信号隔离,不产生自激干扰。
[0030]本申请一实施例中,上述上壳1上设有第一通孔11,所述屏蔽腔体层2设有第二通孔21,所述散热板3上设有第三通孔31;所述底壳4设有螺柱41;其中,所述第一通孔11、所述第二通孔21以及所述第三通孔31的水平投影位置,至少与部分所述螺柱41的水平投影位置相同。其中,所述散热板3为铝材料冲压或者CNC加工成型制成。
[0031]上述实施例中,可以先通过第三孔31和对应的螺柱41先固定散热板3到底壳上,再依次固定电路主板5、屏蔽腔体层2以及上壳1完成组装;还可以先将电路主板3置于上述散热板3和上述屏蔽腔体层2之间形成“三明治”结构,再将该“三明治”结构置于上述底壳4中,通过上壳1上的第一通孔11穿入螺丝进行组装,或者将上述“三明治”结构先通过螺丝固定到底壳4上,将上述上壳1通过螺丝与底壳4连接,组装方便、灵活,并且铝质的屏蔽腔体层2和散热本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小功率多频信号放大器外壳,其特征在于,包括:设置于上壳和底壳内的屏蔽腔体层和散热板;所述屏蔽腔体层和所述散热板之间用于安装电路主板;所述散热板为金属板;所述上壳或底壳上设有电源孔。2.根据权利要求1所述的小功率多频信号放大器外壳,其特征在于,所述屏蔽腔体层朝向所述散热板的一侧设有若干腔体。3.根据权利要求1或2所述的小功率多频信号放大器外壳,其特征在于,所述上壳上设有第一通孔,所述屏蔽腔体层设有第二通孔,所述散热板上设有第三通孔;所述底壳设有螺柱;其中,所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的水平投影位置,至少与部分所述螺柱的水平投影位置相同。4.根据权利要求3所述的小功率多频信号放大器外壳,其特征在于,所述屏蔽腔体层和散热板均为铝材料冲压或者CNC加工成型制成。5.根据权利要求1或2所述的小功率多频信号放大...

【专利技术属性】
技术研发人员:康心永刘兵
申请(专利权)人:深圳市坤若通讯有限公司
类型:新型
国别省市:

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