一种半导体器件点胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件点胶机，包括加工框，所述加工框中设置有移动框，所述移动框中设置有点胶组件，所述移动框上设置有用于承接胶水废料的接料组件；所述接料组件包括滑动连接在移动框上的接料框，所述接料框中设置有底板；所述移动框中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，所述驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集。通过设置加工框、移动框、点胶组件、接料组件、驱动件以及触发单元之间的相互配合，当驱动件驱使点胶组件上移，配合触发组件以使得接料组件移动至点胶组件的下方，便于对点胶组件脱落的胶水碎屑进行收集，避免胶水碎屑掉落，该装置操作起来简单方便，具有较强的实用性。具有较强的实用性。具有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件点胶机


[0001]本技术涉及半导体器件加工设备
，具体涉及一种半导体器件点胶机。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件在生产加工时，需要使用到点胶机来进行器件之间的粘接。
[0003]如申请号：202020367430.8，名称为一种铝带整平机的中国专利技术专利，公开了了一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，点胶器安装在机体正面顶部中心位置，输送器设在机体顶部表面，使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持点胶管外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，有利于增加半导体器件加工的合格率，减少加工的残次品生成，部分胶水易残留在伸缩管外壁，致使伸缩管的外壁增厚，通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合，而清除块将其外部残留的少量胶水清除，有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动，有利于加快对半导体器件点胶。
[0004]上述专利中，采用在点胶管的外部设置伸缩管，来隔绝点胶管与器件之间接触避免，并通过伸缩管在卡块中移动，配合卡块中的清洁块对伸缩管外部的附着的胶水进行清除，公知的，上述专利中并未对清除后的胶水残料进行收集，使得清理后的胶水碎屑会掉落在半导体器件或是操作台面上，容易对半导体器件或是操作台面造成一定的污染，存在一定的不足。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体器件点胶机，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件点胶机，包括加工框，所述加工框中设置有移动框，所述移动框中设置有点胶组件，所述移动框上设置有用于承接胶水废料的接料组件；所述接料组件包括滑动连接在移动框上的接料框，所述接料框中设置有底板；所述移动框中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，所述驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集。
[0007]进一步地，所述驱动件为固定在移动框上的液压缸，所述触发单元包括设置在移动框上的弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆上固定连接有移动板，所述弹性伸缩杆驱使移动板靠近移动框；所述移动板上设置有连接杆，所述连接杆上设置有第一楔形板，所述液压缸上设置有第二楔形板，所述第一楔形板与第二楔形板接触，所述移动板通过连接件与接料框连接。
[0008]进一步地，所述连接件包括固定连接在移动板上的L型板，所述L型板与接料框的一侧固定连接。
[0009]进一步地，所述点胶组件包括设置在第二楔形板上的点胶筒，所述点胶筒上连通有点胶管，所述点胶管滑动连接在移动框上。
[0010]进一步地，所述接料框上设置有弹性单元，所述弹性单元包括设置在接料框上的伸缩管以及弹簧，所述底板上设置有挡板，所述伸缩杆以及弹簧均与挡板连接，所述弹簧的弹力驱使挡板靠近接料框。
[0011]进一步地，所述加工框中设置有调节装置，所述调节装置包括转动连接在加工框上的螺纹杆，所述螺纹杆与移动框螺纹连接，所述移动框与加工框之间还设置有限位杆。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的一种半导体器件点胶机具备的有益效果：该半导体器件点胶机，通过设置加工框、移动框、点胶组件、接料组件、驱动件以及触发单元之间的相互配合，当驱动件驱使点胶组件向下移动时，通过触发组件可以驱使接料组件移动，使得点胶组件可以进行正常的点胶操作，当驱动件驱使点胶组件上移，配合触发组件以使得接料组件移动至点胶组件的下方，便于对点胶组件脱落的胶水碎屑进行收集，避免胶水碎屑掉落，该装置操作起来简单方便，具有较强的实用性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例提供的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例提供的局部结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例提供的移动框局部结构纵剖示意图；
[0017]图4为图3中A处的放大图。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、加工框；2、移动框；301、接料框；302、底板；4、液压缸；501、弹性伸缩杆；502、移动板；503、连接杆；504、第一楔形板；505、第二楔形板；6、L型板；701、点胶筒；702、点胶管；801、伸缩管；802、弹簧；803、挡板；901、螺纹杆；902、限位杆。
具体实施方式
[0020]为使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0021]请参阅1
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4，一种半导体器件点胶机，包括加工框1，加工框1中设置有移动框2，移动框2中设置有点胶组件，移动框2上设置有用于承接胶水废料的接料组件；接料组件包括滑动连接在移动框2上的接料框301，接料框301中设置有底板302；移动框2中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集。
[0022]具体的，该半导体器件点胶机，包括加工框1，加工框1为现有的支撑设备，在此不做过多的赘述，加工框1中设置有移动框2，移动框2在加工框1的内部工作，移动框2中设置有点胶组件，移动框2上设置有用于承接胶水废料的接料组件；接料组件包括滑动连接在移动框2上的接料框301，接料框301通过连接件滑动在移动框2的底部，接料框301中设置有底板302，底板302可以对接料框301的底部进行遮挡，底板302滑动连接在接料框301中，通过拉动底板302，可以将接料框301中接到的废料进行清理转移；移动框2中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集，驱动件可以驱使点胶组件上下移动，当驱动件驱使点胶组件向下移动，配合触发组件推动接料组件移动，使得点胶组件可以进行正常的点胶操作，而当点胶组件完成点胶后，此时驱动件驱使点胶组件向上移动，并通过触发组件驱使移动后的接料组件移动至点胶组件的下方，而当点胶组件复位的同时，点胶组件上粘有胶水处会与移动框2接触，从而可以将附着在点胶组件上的胶水废料刮下来，并掉落至接料组件中的接料框301中，进行统一收集处理。
[0023]本技术进一步提供的实施例中，驱动件为固定在移动框2上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件点胶机，包括加工框(1)，其特征在于：所述加工框(1)中设置有移动框(2)，所述移动框(2)中设置有点胶组件，所述移动框(2)上设置有用于承接胶水废料的接料组件；所述接料组件包括滑动连接在移动框(2)上的接料框(301)，所述接料框(301)中设置有底板(302)；所述移动框(2)中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，所述驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于，所述驱动件为固定在移动框(2)上的液压缸(4)，所述触发单元包括设置在移动框(2)上的弹性伸缩杆(501)，所述弹性伸缩杆(501)上固定连接有移动板(502)，所述弹性伸缩杆(501)驱使移动板(502)靠近移动框(2)；所述移动板(502)上设置有连接杆(503)，所述连接杆(503)上设置有第一楔形板(504)，所述液压缸(4)上设置有第二楔形板(505)，所述第一楔形板(504)与第二楔形板(505)接触，所述移动板(502)通过连接件与接料框(301)连接。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹继华，黄波，熊小花，钟明娟，
申请(专利权)人：杭州临安鑫程电子有限公司，
类型：新型
国别省市：