一种焊接设备制造技术

本发明专利技术适用于半导体加工技术领域，提供了一种焊接设备，所述焊接设备包括：工作台、输送装置、加热装置、真空装置、焊接装置以及控制装置；所述加热装置用于将产品加热到设定的温度，所述真空装置用于将真空装置内部的空气排出以使得产品处于真空状态下进行加工，所述焊接装置用于将激光束照射到产品的加工位置上以对产品的加工位置进行焊接。本发明专利技术设置了加热装置以及真空装置，以使得产品在加热装置的加热腔体内进行加热，在真空装置抽真空后由激光加工组件对产品进行焊接，在产品加工过程中可以同时加工且腔体内部的空间较小，可提高产品加工的效率，解决了产品在焊接过程中出现的成本高、耗能大导致加工效率慢的问题。耗能大导致加工效率慢的问题。耗能大导致加工效率慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接设备


[0001]本专利技术属于半导体加工
，尤其涉及一种焊接设备。

技术介绍

[0002]半导体行业是现代电子工业中的核心产业之一，涉及到芯片设计、制造和应用等领域。随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的迅猛发展，对半导体产品的需求不断增加。智能手机、电子消费品、电动汽车、工业自动化等领域对高性能和高集成度的半导体器件的需求持续增长。
[0003]在工业自动化领域中，半导体器件是关键的组成部分，使用半导体器件以使得工业自动化设备实现高性能、可靠的控制系统以及感测系统，为保证半导体在工业自动化设备的发挥重要作用，半导体与工业自动化设备中的被动元件之间的连接是最重要的。
[0004]现有技术中，半导体与被动元件的连接方式主要有焊接连接、焊接线连接、压接连接以及弹性接触连接，大多数情况下，会选择可靠且适用于多种情况的焊接连接方式，目前在被动元件和半导体的焊接领域已有多种加热焊接设备，例如热风，红外线加热板，灯管加热等，但普遍耗能大，必须时时开机，此时在焊接的过程中会出现成本高且耗能大导致加工效率慢等问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种焊接设备，旨在解决现有技术中，半导体与被动元件的连接方式主要有焊接连接、焊接线连接、压接连接以及弹性接触连接，大多数情况下，会选择可靠且适用于多种情况的焊接连接方式，目前在被动元件和半导体的焊接领域已有多种加热焊接设备，例如热风，紅外线加热板，灯管加熱等，但普遍耗能大，必须时时开机，此时在焊接的过程中会出现成本高且耗能大导致加工效率慢等问题。
[0006]本专利技术实施例是这样实现的，一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括：工作台、输送装置、加热装置、真空装置、焊接装置以及控制装置；
[0007]所述输送装置安装在工作台上，所述输送装置包括进料组件以及出料组件，所述进料组件用于将产品输送至加热装置上，所述出料组件用于将加工完成后的产品从真空装置输送至下一加工位置；
[0008]所述加热装置安装在工作台上，所述加热装置包括加热组件以及第一输送组件，所述加热组件用于将产品加热到设定的温度，所述第一输送组件用于将加热后的产品输送至真空装置上；
[0009]所述真空装置安装在工作台上，所述真空装置包括真空组件以及第二输送组件，所述真空组件用于将真空装置内部的空气排出以使得产品处于真空状态下进行加工，所述第二输送组件用于将加工后的产品输送至出料组件；
[0010]所述焊接装置包括检测组件以及激光加工组件，所述检测组件用于检测产品是否到达真空装置，所述激光加工组件用于将激光束照射到产品的加工位置上以对产品的加工
位置进行焊接；
[0011]所述控制装置安装在工作台上，所述控制装置用于输送装置、加热装置、真空装置以及焊接装置的工作控制。
[0012]本专利技术实施例提供的一种焊接设备，本专利技术设置了输送装置、第一输送组件以及第二输送组件，将产品的输送过程分成多段式，当产品输送到设定的加工位置时相对应的加工设备对产品进行加工，设置了第一外壳以及第二外壳将加热装置以及真空装置分隔开，以使得产品在加热装置的加热腔体内进行加热，在真空装置的真空腔体抽真空后进行由激光加工组件多产品进行焊接，加热装置以及真空装置为独立的两个腔体装置，在产品加工过程中可以同时加工且腔体内部的空间较小，均可提高产品加工的效率，焊接装置上设置了检测组件，检测产品在真空装置上，输出信号给到激光加工组件，激光加工组件对产品进行加工，解决了产品在焊接过程中出现的成本高、耗能大导致加工效率慢的问题。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种焊接设备的立体结构图；
[0014]图2为本专利技术实施例提供的一种焊接设备内部结构的示意图；
[0015]图3为本专利技术实施例提供的一种焊接设备加热装置的结构示意图；
[0016]图4为本专利技术实施例提供的一种焊接设备加热装置内部结构的示意图；
[0017]图5为本专利技术实施例提供的一种焊接设备真空装置的结构示意图；
[0018]图6为本专利技术实施例提供的一种焊接设备真空装置内部结构的示意图。
[0019]附图中：1、工作台；2、输送装置；21、进料组件；22、出料组件；23、进料检测组；24、出料检测组；3、加热装置；31、第一输送组件；311、第一动力组；312、第一传动组；313、第一限位板；32、加热组件；321、第一料板；322、加热板；33、第一顶升组件；34、第一外壳；4、真空装置；41、第二输送组件；411、第二动力组；412、第二传动组；413、第二限位板；42、真空组件；43、第二顶升组件；44、第二外壳；5、焊接装置；51、激光加工组件；52、检测组件；53、第三输送组件；6、控制装置。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0022]如图1
‑
2所示，为本专利技术实施例提供的一种焊接设备的结构图，包括：工作台1、输送装置2、加热装置3、真空装置4、焊接装置5以及控制装置6；
[0023]所述输送装置2安装在工作台1上，所述输送装置2包括进料组件21以及出料组件22，所述进料组件21用于将产品输送至加热装置3上，所述出料组件22用于将加工完成后的产品从真空装置4输送至下一加工位置；
[0024]所述加热装置3安装在工作台1上，所述加热装置3包括加热组件32以及第一输送组件31，所述加热组件32用于将产品加热到设定的温度，所述第一输送组件31用于将加热后的产品输送至真空装置4上；
[0025]所述真空装置4安装在工作台1上，所述真空装置4包括真空组件42以及第二输送组件41，所述真空组件42用于将真空装置4内部的空气排出以使得产品处于真空状态下进行加工，所述第二输送组件41用于将加工后的产品输送至出料组件22；
[0026]所述焊接装置5包括检测组件52以及激光加工组件51，所述检测组件52用于检测产品是否到达真空装置4，所述激光加工组件51用于将激光束照射到产品的加工位置上以对产品的加工位置进行焊接；
[0027]所述控制装置6安装在工作台1上，所述控制装置6用于输送装置2、加热装置3、真空装置4以及焊接装置5的工作控制。
[0028]在本专利技术实施例中，焊接设备主要由工作台1、输送装置2、加热装置3、真空装置4、焊接装置5以及控制装置6组成，优选地，工作台1用于安装输送装置2、加热装置3、真空装置4、焊接装置5以及控制装置6，由于加热装置3、真空装置4均为独立设置的加工装置，在工作台1上可设置多组输送装置2、加热装置3以及真空装置4，并由同一组的焊接装置5对产品进行焊接加工产品，提高生产效率。可以由机械臂或者是人工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括：工作台、输送装置、加热装置、真空装置、焊接装置以及控制装置；所述输送装置安装在工作台上，所述输送装置包括进料组件以及出料组件，所述进料组件用于将产品输送至加热装置上，所述出料组件用于将加工完成后的产品从真空装置输送至下一加工位置；所述加热装置安装在工作台上，所述加热装置包括加热组件以及第一输送组件，所述加热组件用于将产品加热到设定的温度，所述第一输送组件用于将加热后的产品输送至真空装置上；所述真空装置安装在工作台上，所述真空装置包括真空组件以及第二输送组件，所述真空组件用于将真空装置内部的空气排出以使得产品处于真空状态下进行加工，所述第二输送组件用于将加工后的产品输送至出料组件；所述焊接装置包括检测组件以及激光加工组件，所述检测组件用于检测产品是否到达真空装置，所述激光加工组件用于将激光束照射到产品的加工位置上以对产品的加工位置进行焊接；所述控制装置安装在工作台上，所述控制装置用于输送装置、加热装置、真空装置以及焊接装置的工作控制。2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述输送装置还包括进料检测组以及出料检测组，所述进料检测组安装在工作台上并位于进料组件的正上方，所述出料检测组安装在工作台上并位于出料组件的正上方；所述进料组件包括进料台以及第一移动组，所述进料台安装在第一移动组上，所述第一移动组用于导向进料台运动，所述进料台用于放置产品；所述出料组件包括出料台以及第二移动组，所述出料台安装在第二移动组上，所述第二移动组用于导向出料台运动，所述出料台用于放置加工完成的产品。3.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述加热装置还包括第一顶升组件以及第一外壳，所述第一顶升组件安装在工作台上，所述第一顶升组件用于将第一外壳顶起以使得产品进入加热装置，所述第一外壳用于隔离加热组件、第一顶升组件以及第一输送组件与外界环境的接触以使得产品在加工过程中受外界温度的影响；所述加热组件包括第一料板以及加热板，所述第一料板安装在第一输送组件正上方，所述第一料板用于放置从进料组件输送的待加工产品，所述加热板固定在第一外壳上，所述加热板用于对第一料板上的产品进行加热；所述第一顶升组件包括第一顶升动力源以及第一推块，所述第一推块一端固定在第一料板底部，另一端安装在第一顶升动力源上，所述第一推块用于支撑以及导向第一外壳的运动以使得产品进入加热装置，所述第一顶升动力源用于为第一推块的运动提供动力。4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述第一外壳包括第一上壳体以及第一下壳体，所述第一上壳体安装在第一下壳体上，所述第一下壳体固定在工作台上，所述第一下壳体用于固定第一输送组件，所述第一上壳体用于固定加热板；所述第一输送组件包括第一动力组、第一传动组以及第一限位板，所述第一限位板一端固定在第一下壳体上，所述第一限位板用于限制第一料板的运动自由度以及支撑第一料板；所述第一传动组安装在第一下壳体内壁上，所述第一传...

【专利技术属性】
技术研发人员：张显扬，
申请(专利权)人：深圳市恩德斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：