一种高密封性温湿度传感器制造技术

本发明专利技术涉及温湿度传感器技术领域，具体公开了一种高密封性温湿度传感器，包括壳体和传感器电路板，所述壳体的正面开设有密封槽，所述密封槽的内侧固定安装有第三密封圈。通过在壳体的正面边口处增设第二密封圈，并在壳体内侧增设带有第三密封圈的密封槽，当壳盖和壳体进行安装固定后，可以起到高效的密封作用，其次，通过在壳体的下端左半部安装第一连接座，可以方便对带有第一密封圈的探头进行密封安装，通过在壳体下端右半部安装第二连接座，可以方便对带有第一密封圈的电源线固定头进行密封安装，再保障壳体内部高密封性的同时，整个壳体采用铝材设计配合外部的散热片，可以帮助壳体内部的传感器电路板进行散热保护。助壳体内部的传感器电路板进行散热保护。助壳体内部的传感器电路板进行散热保护。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封性温湿度传感器


[0001]本专利技术涉及温湿度传感器
，尤其是一种高密封性温湿度传感器。

技术介绍

[0002]温湿度传感器多以温湿度一体式的探头作为测温元件，将温度和湿度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流和反向保护等电路处理后，转换成与温度和湿度成线性关系的电流信号或电压信号输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出，温湿度传感器由于体积小，性能稳定等特点，被广泛应用在生产生活的各个领域。
[0003]公开号为“CN218297201U”的中国专利公开了一种温湿度传感器的防护外壳，包括温湿度传感器本体，所述温湿度传感器本体包括第一安装壳，所述第一安装壳的外表面设置有按钮，所述第一安装壳的一侧外表面设置有固定结构，所述第一安装壳的外表面设置有第二安装壳，所述第二安装壳的外表面设置有显示屏，所述第二安装壳的内壁设置有连接结构，所述第一安装壳的内壁设置有支撑结构，所述第二安装壳的外表面设置有密封垫，所述第一安装壳的外表面设置有密封垫凹槽。
[0004]上述，现有技术中的温湿度传感器在使用过程中，传感器的外壳的密封结构较为单一，由于只在传感器的壳盖处增加密封结构，而传感器外壳上由于还包括感应元件和电源线接口处于外壳内部通连，因此无法进行有效的密封保护，其次传统的温湿度传感器内部电路板安装一般都是直接通过螺丝进行安装固定，不便于后续的拆装维护。
[0005]为此，我们提出一种高密封性温湿度传感器解决上述问题。

技术实现思路

>[0006]本专利技术的目的在于提供一种高密封性温湿度传感器，以解决上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种高密封性温湿度传感器，包括壳体和传感器电路板，所述壳体的正面开设有密封槽，所述密封槽的内侧固定安装有第三密封圈，所述壳体的正面边口处固定安装有第二密封圈，所述壳体的正面固定安装有壳盖，所述壳盖的背面和密封槽插接，所述壳体的下端左半部螺纹安装有探头，所述壳体的下端右半部螺纹安装有固定头，所述固定头的内侧设有电源线，所述固定头的上端和探头的上端均固定安装有第一密封圈，所述壳体的内侧对称固定安装有定位柱，所述传感器电路板和定位柱插接，所述壳体的内侧固定安装有支撑座，所述支撑座的正面对称设有锁定机构，所述锁定机构和传感器电路板卡接，所述支撑座的内侧设有顶出机构，所述顶出机构和传感器电路板为活动连接，所述壳体的背面设有固定机构。
[0008]在进一步的实施例中，所述壳体具体采用铝材构成，所述壳体的左右两侧均对称固定安装有散热片。
[0009]在进一步的实施例中，所述壳体的下端左半部固定安装有第一连接座，所述探头
的上端和第一连接座的下端内侧螺纹连接，所述第一连接座的下端外侧螺纹连接有防护罩，所述探头的下端伸入保护罩内侧，所述壳体的下端右半部固定安装有第二连接座，所述固定头的上端和第二连接座的下端内侧螺纹安装。
[0010]在进一步的实施例中，所述传感器电路板的内侧开设有圆孔，所述传感器电路板通过圆孔和定位柱插接，所述定位柱的外侧固定安装有限位块。
[0011]在进一步的实施例中，所述锁定机构包括安装槽，所述安装槽对称开设在支撑座的正面，所述安装槽的内侧滑动连接有第一连接板，所述第一连接板和安装槽对侧固定安装有第一弹簧，所述第一连接板远离第一弹簧的一侧固定安装有卡块，所述卡块的卡入端和传感器电路板卡接，所述安装槽靠近卡块的边口一侧开设有缺槽。
[0012]在进一步的实施例中，所述支撑座的内侧固定安装有螺钉，所述第一连接板滑动连接在螺钉的外侧，所述螺钉的一端贯穿第一弹簧的中部，所述卡块的卡入端正面呈斜面状。
[0013]在进一步的实施例中，所述顶出机构包括装配孔和装配槽，所述装配孔对称开设在支撑座的内侧，所述装配槽开设在支撑座的正面，所述装配孔的内侧滑动连接有第二连接板，所述第二连接板和装配孔的对侧固定安装有第二弹簧，所述第二连接板远离第二弹簧的一侧固定安装有推块，所述推块远离第二连接板的一端滑动贯穿装配槽内侧固定安装有顶板，所述顶板和传感器电路板为活动连接。
[0014]在进一步的实施例中，所述装配孔的内侧对称开设有滑槽，所述第二连接板通过滑槽滑动连接在装配孔内侧。
[0015]在进一步的实施例中，所述固定机构包括固定板和锥形块，所述锥形块固定安装在壳体的背面，所述固定板的右侧开设有锥形槽，所述固定板的内侧开设有固定孔，所述锥形块和锥形槽为插接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]其一，本专利技术中，通过在壳体的正面边口处增设第二密封圈，并在壳体内侧增设带有第三密封圈的密封槽，当壳盖和壳体进行安装固定后，可以起到高效的密封作用，其次，通过在壳体的下端左半部安装第一连接座，可以方便对带有第一密封圈的探头进行密封安装，通过在壳体下端右半部安装第二连接座，可以方便对带有第一密封圈的电源线固定头进行密封安装，再保障壳体内部高密封性的同时，整个壳体采用铝材设计配合外部的散热片，可以帮助壳体内部的传感器电路板进行散热保护。
[0018]其二，本专利技术中，在对传感器电路板安装时，只需要将传感器电路板和定位柱插接然后向支撑座的方向推动，使得传感器电路板边缘远着卡块斜面接触，卡块在挤压作用下使得连接的第一连接板在安装槽内侧压缩第一弹簧，当传感器电路板的背面与支撑座接触后，第一弹簧复位推动第一连接板连接的卡块将传感器电路板边缘卡住，当需要拆卸维护时，只需要通过安装槽槽口的缺槽同时拨动第一连接板向远离传感电路板的一侧移动，即可使得第一连接板连接的卡块和传感器电路板分离，从而方便对传感器电路板进行拆装维护；在对传感器电路板安装时，传感器电路板将一个压力给到顶板，顶板连接的推块连接的第二连接板在装配腔内侧滑动，同时压缩第二弹簧，与此同时，顶板沉入到装配槽中，当传感器电路板拆卸过程中，卡块与传感器电路板分离后，第二弹簧发生复位推动第二连接板连接的推块，并使得推块连接的顶板从装配槽中顶出传感器电路板，从而可以进一步方便
对传感器电路板的拆装维护。
[0019]其三，本专利技术中，通过带有固定孔的固定板，可以方便快速的安装在墙面上，而在对壳体安装时，只需要通过壳体背面的锥形块沿着固定板右侧的锥形槽插入即可，从而可以方便对壳体的安装。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术中分解图；
[0022]图3为本专利技术中第一连接座和第二连接座结构示意图；
[0023]图4为本专利技术中壳体背面结构示意图；
[0024]图5为本专利技术中图2中A处放大图；
[0025]图6为本专利技术中图2中B处放大图；
[0026]图7为本专利技术中图2中C处放大图。
[0027]图中：1、壳体，2、固定机构，201、固定板，202、固定孔，203、锥形槽，204、锥形块，3、壳盖，4、电源线，5、防护罩，6、散热片，7、第一密封圈，8、探头，9、固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密封性温湿度传感器，其特征在于，包括壳体和传感器电路板，所述壳体的正面开设有密封槽，所述密封槽的内侧固定安装有第三密封圈，所述壳体的正面边口处固定安装有第二密封圈，所述壳体的正面固定安装有壳盖，所述壳盖的背面和密封槽插接，所述壳体的下端左半部螺纹安装有探头，所述壳体的下端右半部螺纹安装有固定头，所述固定头的内侧设有电源线，所述固定头的上端和探头的上端均固定安装有第一密封圈，所述壳体的内侧对称固定安装有定位柱，所述传感器电路板和定位柱插接，所述壳体的内侧固定安装有支撑座，所述支撑座的正面对称设有锁定机构，所述锁定机构和传感器电路板卡接，所述支撑座的内侧设有顶出机构，所述顶出机构和传感器电路板为活动连接，所述壳体的背面设有固定机构。2.根据权利要求1所述的一种高密封性温湿度传感器，其特征在于，所述壳体具体采用铝材构成，所述壳体的左右两侧均对称固定安装有散热片。3.根据权利要求1所述的一种高密封性温湿度传感器，其特征在于，所述壳体的下端左半部固定安装有第一连接座，所述探头的上端和第一连接座的下端内侧螺纹连接，所述第一连接座的下端外侧螺纹连接有防护罩，所述探头的下端伸入保护罩内侧，所述壳体的下端右半部固定安装有第二连接座，所述固定头的上端和第二连接座的下端内侧螺纹安装。4.根据权利要求1所述的一种高密封性温湿度传感器，其特征在于，所述传感器电路板的内侧开设有圆孔，所述传感器电路板通过圆孔和定位柱插接，所述定位柱的外侧固定安装有限位块。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：