传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，在所述载板上设有开口槽，在所述开口槽内安装有与开口槽相适配的金属阴极导电板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。本实用新型专利技术的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，由于导电板位置处于载板上部，且面积减少，所以阴极板整体平整度提高，镭射镍版粘贴在阴极载板上面的效果更平整，既提高复制镭射镍版的质量又减少对母版的损伤，降低操作难度和提高工作效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于镭射制版领域，主要为镭射镍版电铸配套工具。
技术介绍
在现有技术的镭射镍版电铸平面电极载板中， 一般阴极导电板被设计成大x型或双平行型。这些结构的镭射镍版电铸平面电极载板的阴极导电板由于面积较大，其组合后表面平整度较低，既增加载板的加工难度，又影响电铸拷贝效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种能够 有效的縮小阴极板面积，既确保传导效果，又提高组合后的夹层平面 阴极载板表面的平整度。本技术所采取的技术方案是 一种传导上置夹层式镭射镍版 电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，在所述载板上设有开 口槽，在所述开口槽内固定安装有与开口槽相适配的金属阴极导电 板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述开口槽 开设在所述载板的上部。所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述开口槽 的深度为1 2mm。所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述阴极导电板通过玻璃胶粘贴在所述开口槽内，并通过螺栓与载板固定。所述的传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，所述载板为有机玻璃板或胶木板。所述的传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传导上置夹层式镭射镍版电铸平面阴极载板，其包括非导体材料的载板，其特征在于：在所述载板上设有开口槽，在所述开口槽内固定安装有与开口槽相适配的金属阴极导电板，导电挂钩将阴极导电板与载板连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓬生，陈鹏晋，陈维民，
申请(专利权)人：汕头市壮丽印刷有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[]