【技术实现步骤摘要】
一种封装腔体结构、制备方法及应用
[0001]本专利技术涉及半导体光源封装
,具体涉及一种封装腔体结构、制备方法及应用。
技术介绍
[0002]发光器件的封装是发光器件应用的一种重要形式,大到LED光源的封装结构,小到激光二极管以及微型激光器的封装,同时简约化、轻量化和超薄化激光器封装器件的应用目前越来越受到业内的重视,已经成为未来的应用发展趋势。目前的发光器件封装结构,如激光器封装,一般采取将激光器设置于基板上,在激光器周围的基板上形成围合激光器的壳体,壳体顶部连接设置有出光窗口,出光窗口一般采用玻璃等材质,通过粘接或焊接的方式分别将壳体与基板以及出光窗口与壳体进行连接。目前发光器件的封装结构普遍存在以下问题:
[0003]1、封装结构复杂。出光窗口、壳体、基板以及发光器件等需要特定的连接方式才能实现封装连接,尤其是出光窗口与壳体的连接一般需要通过界面项界结合(通常为焊接、粘接等)的方式来实现。一方面,采用常规方式的连接过程中会在连接面产生孔洞,在出光窗口经壳体散热的过程中会在连接面产生热阻,尤其对于激光经出光窗口射出的出光形式而言,需要将出光窗口的热量通过壳体传导散发出去,需要更好的导热方式,而常规连接方式产生的热阻会严重影响散热效率,造成热量累积,进而影响出光稳定性;另一方面,对于某些热敏感的出光窗口材料而言,焊接的过程中会在焊接面产生热区,进而会破坏出光窗口材料的稳定性,进而影响出光的稳定性与均匀性。
[0004]2、装配过程复杂。出光窗口、壳体、发光器件和基板等分别需要两两进行装配连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:选择介质层,所述介质层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;制备第一粘附导电层,所述第一粘附导电层形成于所述介质层的第一表面上;在所述第一粘附导电层上涂覆第一光阻层;图形化所述第一光阻层,以形成露出所述第一粘附导电层的第一开口,所述第一开口环绕所述第一光阻层的中心区域;在所述第一开口中电镀第一金属层,并平整化所述第一金属层及所述第一光阻层的表面;涂覆第二光阻层;图形化所述第二光阻层,以形成露出所述第一金属层的第二开口;在所述第二开口中电镀第二金属层;去除所述第一光阻层及所述第二光阻层,形成所述封装腔体结构。2.根据权利要求1所述的一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,所述介质层为透光介质层。3.根据权利要求2所述的一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,所述透光介质层包括荧光陶瓷、蓝宝石或玻璃;和/或,所述荧光陶瓷为复合荧光陶瓷,包括至少发射绿色、黄绿色或黄色中一种颜色光的第一荧光陶瓷层和设置在第一荧光陶瓷层上的发射红色或黄红色光的第二荧光陶瓷层。4.根据权利要求3所述的一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,所述复合荧光陶瓷为片状结构,所述片状结构包括在平面内的第一荧光陶瓷区域和包围所述第一荧光陶瓷区域的第二荧光陶瓷区域。5.根据权利要求1所述的一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,所述制备第一粘附导电层包括在所述介质层的第一表面上形成粘附层、在所述粘附层上形成导电层。6.根据权利要求5所述的一种封装腔体结构的制备方法,其特征在于,所述粘附层的材质包括钛、钨或铬;和/或,所述导电层的材质包括铜金属或铜合金。7.一种封装腔体结构,其特征在于,所述封装腔体包括:介质层,所述介质层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;金属围坝,所述金属围坝设置在所述介质层的第一表面上;腔体,所述腔体由所述介质层与所述金属围坝围成。8.根据权利要求7所述的封装腔体结构,其特征在于,所述介质层为透光介质层;和/或,所述透光介质层包括荧光陶瓷、蓝宝石或玻璃;和/或,所述荧光陶瓷为复合荧光陶瓷,包括至少发射绿色、黄绿色或黄色中一种颜色光的第一荧光陶瓷层和设置在第一荧光陶瓷层上的发射红色或黄红色光的第二荧光陶瓷层。9.根据权利要求8所述的一种封装腔体结构,其特征在于,所述复合荧光陶瓷为片状结构,所述片状结构包括在平面内的第一荧光陶瓷区域和包围所述第一荧光陶瓷区域的第二荧光陶瓷区域。10.根据权利要求8所述的封装腔体结构,其特征在于,还包括形成在所述介质层第一表面的第一粘附导电层,所述第一粘附导电层作为所述金属围坝的种子层。11.根据权利要求10所述的封装腔体结构,其特征在于,所述第一粘附导电层在所述介
质层第一表面的投影凸出所述金属围坝在所述介质层第一表面的投影。12.根据权利要求8所述的封装腔体结构,其特征在于,所述介质层第二表面包括平面型、凹面型或凸面型形状。13.一种发光器件的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:制备封装腔体结构,所述封装腔体结构根据权利要求1
‑
6任一项所述的制备方法制备;制备光源基板结构;在所述光源基板结构上安装芯片;对准并连接所述封装腔体结构与所述光源基板结构。14.根据权利要求13所述的一种发光器件的封装方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:何锦华,王兢,梁超,
申请(专利权)人:江苏博睿光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。