本申请公开芯片引脚折弯设备，用于对一芯片的至少一对引脚进行加工，所述芯片引脚折弯设备包括一折弯机构，所述折弯机构包括至少一安装座和至少一折弯构件，所述安装座包括一安装本体和至少一对限位件，所述折弯构件包括一折弯组件、一驱移件和至少一复位件，所述折弯组件包括至少一对压弯件和一对推移件，每一限位件被设置于一所述压弯件的一侧，所述驱移件被设置能够带动一对所述推移件滑动于所述安装本体以相互远离，以使每对的两个所述压弯件相互远离并基于对应成对的所述引脚分别被对应所述限位件抵接而向所述引脚的所述加工部施压以折弯所述加工部，相比现有技术，折弯质量和折弯效率更高，满足批量化生产需求。满足批量化生产需求。满足批量化生产需求。
【技术实现步骤摘要】
芯片引脚折弯设备
[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及芯片引脚折弯设备。
技术介绍
[0002]为确保芯片能够满足插装过程中的工艺要求，通常需要通过机械的方式，将芯片的引脚折弯成预期的形状。其中部分芯片在设计时，要求以其轴线为界线呈现对称分布的两个引脚局部背向折弯。
[0003]目前这种芯片引脚的折弯操作多由手工完成，由于人工操作存在较大的误差，因此其折弯精度和折弯角度的一致性难以保证。而利用折弯设备对这种芯片的引脚进行折弯时，以芯片轴线为界线呈现对称分布的两个引脚为一对，由于折弯设备对引脚进行折弯的方向单一，使得折弯设备在对至少一对中的一个引脚折弯后，需要通过翻转芯片以调换一对中两个引脚的放置位置，以使折弯设备能够对至少一对中的另一个引脚进行局部折弯，以此加工出成对的引脚被局部背向折弯的芯片。很明显，折弯效率非常低，难以满足批量化的生产需求。
技术实现思路
[0004]本技术的一个优势在于提供芯片引脚折弯设备，本技术能够同时对至少一对芯片的引脚进行背向折弯，相比现有技术，折弯质量更高。
[0005]本技术的一个优势在于提供芯片引脚折弯设备，本技术能够同时对至少一对芯片的引脚进行背向折弯，有效提高折弯效率，满足批量化生产需求。
[0006]为达到本技术以上至少一个优势，本技术提供芯片引脚折弯设备，用于对一芯片的至少一对引脚进行加工，一对的两个所述引脚间隔设置，所述芯片引脚折弯设备包括一折弯机构，所述折弯机构包括：
[0007]至少一安装座，所述安装座包括一安装本体和至少一对限位件，所述限位件被安装于所述安装本体；
[0008]至少一折弯构件，所述折弯构件包括：
[0009]一折弯组件，所述折弯组件包括至少一对压弯件和一对推移件，所述限位件设置的对数与所述压弯件的对数一致，每一限位件被设置于一所述压弯件的一侧，一对的两个所述压弯件被设置能够相互靠近或远离，在一对的两个所述压弯件之间的距离最短时，每一所述压弯件与对应的所述限位件之间的水平距离与所述引脚的尺寸相匹配，将所述引脚于所述限位件靠近所述压弯件且与至少部分所述压弯件对应部分定义为加工部，每对中的一所述压弯件被对应安装于一所述推移件，所述推移件被可滑动地安装于所述安装本体，所述推移件被设置能够带动对应的所述压弯件移动；
[0010]一驱移件，所述驱移件被设置能够带动一对所述推移件滑动于所述安装本体以相互远离，以使每对的两个所述压弯件相互远离并基于对应成对的所述引脚分别被对应所述限位件抵接而向所述引脚的所述加工部施压以折弯所述加工部；
[0011]至少一复位件，所述复位件被安装于所述折弯组件，所述复位件能够于一对所述推移件带动至少一对所述压弯件相互远离时发生弹性形变，并且所述复位件能够于所述折弯组件不受外力作用时复位所述折弯组件。
[0012]根据本技术一实施例，每一对所述压弯件相互远离的一侧形成一成型面，两个所述压弯件的所述成型面相向弯曲倾斜且延伸形成的夹角为锐角，所述成型面用于引导所述引脚的所述加工部成型。
[0013]根据本技术一实施例，每一对所述压弯件相互远离的一侧形成一衔接面，所述衔接面与所述成型面弯曲的部分相切，所述压弯件在向对应的所述引脚施压时，所述成型面与所述引脚的所述加工部对应，所述衔接面所述引脚的所述加工部远离与对应的所述限位件的一端对应。
[0014]根据本技术一实施例，一对所述推移件相对设置并且形成一插接空间和一与所述插接空间连通的通口，一对所述推移件形成所述插接空间的两相对侧面倾斜设置并均将其定义为受压面，所述驱移件能够相对所述推移件移动而由所述通口移入或移出所述插接空间，所述受压面向所述通口延伸的方向与所述驱移件移入所述插接空间的移动方向的夹角为钝角，所述驱移件在进入所述插接空间的过程中，所述驱移件向通过向两个所述推移件的所述受压面施压以推动两个所述推移件相互远离。
[0015]根据本技术一实施例，所述安装座还包括至少一对止挡件，所述止挡件被安装于所述安装本体，每一所述止挡件与一所述限位件间隔设置，在所述引脚的所述加工部被所述压弯件折弯时，所述止挡件与对应的所述限位件共同抵接于所述加工部的两端部。
[0016]根据本技术一实施例，所述折弯机构还包括一定位件，所述定位件设置的数量与所述折弯构件设置的数量一致，所述定位件被安装于所述安装本体，且每对的两个所述限位件分别位于所述定位件的两侧，在所述芯片的每对所述引脚分别对应放置于成对的所述压弯件和对应的所述限位件之间时，所述定位件位于每对的两个所述引脚之间。
[0017]根据本技术一实施例，所述折弯构件设置有多个，所述压弯件设置有一对，不同的所述折弯构件的所述推移件的所述受压面呈现不同的倾斜度，不同所述折弯构件中的两个所述压弯件分别与对应的所述限位件形成的空间分别与所述芯片被所述定位件定位后的不同对的两个所述引脚对应。
[0018]根据本技术一实施例，所述芯片引脚折弯设备还包括一切断组件，所述切断组件被设置于所述折弯机构相邻的工位，所述切断组件包括一切断件和一支撑件，所述切断件与所述支撑件相对设置，且所述切断件被设置能够相对所述支撑件移动以靠近或远离，所述支撑件用于支撑所述芯片，所述切断件能够相对所述支撑件移动靠近被所述支撑件支撑的所述芯片以切短所述引脚。
[0019]根据本技术一实施例，所述芯片引脚折弯设备还包括一模座组件，所述模座组件包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座被可合模地相对设置，所述安装座和所述支撑件均被安装于所述下模座，所述驱移件和所述切断件均被安装于所述上模座，在所述上模座和所述下模座合模时，每一所述折弯构件和所述切断组件各自能够对一所述芯片的所述引脚进行加工。
[0020]根据本技术一实施例，所述芯片引脚折弯设备还包括一传送机构，所述传送机构被安装于所述下模座，所述传送机构与所述支撑件相邻并且由所述支撑件所在位置的
相邻位置向与所述安装座相邻的位置延伸，所述传送机构被设置能够将所述芯片由与所述切断组件对应的位置导向与所述折弯机构对应的位置或由与所述折弯机构对应的位置导向与所述切断组件对应的位置。
附图说明
[0021]图1示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的结构示意图。
[0022]图2示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的局部结构情景图。
[0023]图3示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的局部结构运动前的立体图。
[0024]图4示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的局部结构运动后的立体图。
[0025]图5示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的局部结构剖视图。
[0026]图6示出了本技术所述芯片引脚折弯设备的结构仰视图。
具体实施方式
[0027]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片引脚折弯设备，用于对一芯片的至少一对引脚进行加工，一对的两个所述引脚间隔设置，其特征在于，所述芯片引脚折弯设备包括一折弯机构，所述折弯机构包括：至少一安装座，所述安装座包括一安装本体和至少一对限位件，所述限位件被安装于所述安装本体；至少一折弯构件，所述折弯构件包括：一折弯组件，所述折弯组件包括至少一对压弯件和一对推移件，所述限位件设置的对数与所述压弯件的对数一致，每一限位件被设置于一所述压弯件的一侧，一对的两个所述压弯件被设置能够相互靠近或远离，在一对的两个所述压弯件之间的距离最短时，每一所述压弯件与对应的所述限位件之间的水平距离与所述引脚的尺寸相匹配，将所述引脚于所述限位件靠近所述压弯件且与至少部分所述压弯件对应部分定义为加工部，每对中的一所述压弯件被对应安装于一所述推移件，所述推移件被可滑动地安装于所述安装本体，所述推移件被设置能够带动对应的所述压弯件移动；一驱移件，所述驱移件被设置能够带动一对所述推移件滑动于所述安装本体以相互远离，以使每对的两个所述压弯件相互远离并基于对应成对的所述引脚分别被对应所述限位件抵接而向所述引脚的所述加工部施压以折弯所述加工部；至少一复位件，所述复位件被安装于所述折弯组件，所述复位件能够于一对所述推移件带动至少一对所述压弯件相互远离时发生弹性形变，并且所述复位件能够于所述折弯组件不受外力作用时复位所述折弯组件。2.根据权利要求1所述芯片引脚折弯设备，其特征在于，每一对所述压弯件相互远离的一侧形成一成型面，两个所述压弯件的所述成型面相向弯曲倾斜且延伸形成的夹角为锐角，所述成型面用于引导所述引脚的所述加工部成型。3.根据权利要求2所述芯片引脚折弯设备，其特征在于，每一对所述压弯件相互远离的一侧形成一衔接面，所述衔接面与所述成型面弯曲的部分相切，所述压弯件在向对应的所述引脚施压时，所述成型面与所述引脚的所述加工部对应，所述衔接面所述引脚的所述加工部远离与对应的所述限位件的一端对应。4.根据权利要求1至3任一所述芯片引脚折弯设备，其特征在于，一对所述推移件相对设置并且形成一插接空间和一与所述插接空间连通的通口，一对所述推移件形成所述插接空间的两相对侧面倾斜设置并均将其定义为受压面，所述驱移件能够相对所述推移件移动而由所述通口移入或移出所述插接空间，所述受压面向所述通口延伸的方向与所述驱移件移入所述插接空间的移动方向的夹角为钝角，所述驱移件在进入所述插接空间的过程中，所述驱移...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，封鸣，
申请(专利权)人：珅斯电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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