TEC基板铜粒自动贴合机制造技术

本发明专利技术公开了TEC基板铜粒自动贴合机，包括底部基板，所述底部基板顶部的前端固定连接有贴合承料台，所述贴合承料台的上方设置有便于自动贴合机构。该TEC基板铜粒自动贴合机通过设置有成品加压模块和贴合承料台，使用时，左冷基板治具上料钩板和右冷基板治具上料钩板将料仓内其中一层的冷基板治具取出至贴合载台，即左铜粒贴合载台、右铜粒贴合载台处，载台左右位移，在铜粒放置好以后使其到达成品加压模块下方，加压升降Z轴模块下压使冷基板铜粒压块压在铜粒和冷基板上方，使二者贴合，压力传感器可以感应压力大小，方便后续调整，实现了便于自动贴合的功能，解决的是装置不具备便于自动贴合的功能的问题。便于自动贴合的功能的问题。便于自动贴合的功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
TEC基板铜粒自动贴合机


[0001]本专利技术涉及TEC基板铜粒加工设备
，具体为TEC基板铜粒自动贴合机。

技术介绍

[0002]TEC半导体制冷片是以冷基板为主体，上方贴合铜粒构成的半导体零部件。
[0003]目前在行业内，TEC系列产品的冷基板铜粒基本由人工依靠手动治具实现，遇到不同规格的TEC产品还需要更换不同治具，耗时费力，生产效率低，并且TEC产品的冷基板铜粒贴合精度要求较高，需要人工在作业的时候有较高的技术水平，作业时要求细心和精神集中，易造成人工疲劳，导致冷基板铜粒贴合时贴错、漏贴等，影响成品良率。
[0004]现在，提出一种新型的TEC基板铜粒自动贴合机解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供TEC基板铜粒自动贴合机，以解决上述
技术介绍
中提出不具备便于自动贴合的功能的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：TEC基板铜粒自动贴合机，包括底部基板，所述底部基板顶部的前端固定连接有贴合承料台，所述贴合承料台前端中间位置处的一侧安装有右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TEC基板铜粒自动贴合机，包括底部基板（38），其特征在于：所述底部基板（38）顶部的前端固定连接有贴合承料台（37），所述贴合承料台（37）前端中间位置处的一侧安装有右治具上料仓（1），所述贴合承料台（37）前端中间位置处的另一侧安装有左治具上料仓（2），所述底部基板（38）顶部的一侧设置有左铜粒贴合模块（12），所述底部基板（38）顶部的另一侧设置有右铜粒贴合模块（26），所述左铜粒贴合模块（12）一侧的后端安装有左铜粒上料中转治具（13），所述铜粒贴合吸嘴（16）一侧的后端安装有右铜粒上料中转治具（27），所述左铜粒贴合模块（12）、右铜粒贴合模块（26）的一侧分别安装有铜粒下视觉检测CCD（9），所述底部基板（38）顶部后端的中间位置处安装有铜粒上料模块（21），所述铜粒上料模块（21）的上方设置有铜粒上料检测航拍CCD（22），所述贴合承料台（37）的上方设置有便于自动贴合机构；所述便于自动贴合机构包括左贴合载台Y轴模组（29），所述左贴合载台Y轴模组（29）安装在贴合承料台（37）顶部的一侧，所述贴合承料台（37）顶部的另一侧安装有右贴合载台Y轴模组（32），所述左贴合载台Y轴模组（29）的顶部安装有左铜粒贴合载台（7），所述右贴合载台Y轴模组（32）的顶部安装有右铜粒贴合载台（28），所述左铜粒贴合载台（7）的顶部水平放置有四组左贴合冷基板（31），所述右铜粒贴合载台（28）的顶部水平放置有四组右贴合冷基板（34），所述左贴合载台Y轴模组（29）顶部的前端安装有左冷基板治具上料钩板（35），所述右贴合载台Y轴模组（32）顶部的前端安装有右冷基板治具上料钩板（36），所述贴合承料台（37）一侧的后端安装有左贴合载台X轴模组（30），所述贴合承料台（37）一侧的前端安装有右贴合载台X轴模组（33），所述贴合承料台（37）的上方设置有成品加压模块（6），所述成品加压模块（6）的后方设置有冷基板上视觉检测CCD（8）。2.根据权利要求1所述的TEC基板铜粒自动贴合机，其特征在于：所述成品加压模块（6）由冷基板铜粒压块（3）、压力传感器（4）、加压升降Z轴模块（5）组成，所述加压升降Z轴模块（5）安装在贴合承料台（37）的上方，所述加压升降Z轴模块（5）的后端安装有压力传感器（4），所述压力传感器（4）的底部安装有四组冷基板铜粒压块（3）。3.根据权利要求1所述的TEC基板铜粒自动贴合机，其特征在于：所述左铜粒贴合载台（7）、右铜粒贴合载台（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋洋，刘照和，陆仁银，姜南，
申请(专利权)人：嘉昊先进半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：