本实用新型专利技术公开了一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，包括机身，机身上设置有用于将产品沿工位顺序进行输送的送料轨道，还依次设有沿着送料轨道长度方向布置的铜套上料工位、铆压工位、螺母上料工位、螺母检测工位、电极折弯工位、整形工位；送料轨道的输入口对接一产品进料工位，其输出口对接一变向轨道，还设有与变向轨道的输出口相连的下料轨道，以用于对成品进行收集；还设有靠近变向轨道的打标机，以对变向轨道上的产品进行打标操作；还设有用于将产品定位在送料轨道上的定位机构。本实用新型专利技术通过设计多工位工艺一体化集成方案，多个生产工艺连续并形成配合，致使成品一致性高，具有高效率、智能化程度、自动化程度高的优点。度高的优点。度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机
[0001]本技术涉及功率模块装配领域，尤其涉及一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机。
技术介绍
[0002]IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。
[0003]如现有技术中，中国专利CN217252390U一种用于IGBT模块的多端子折弯工装，包括平板底座、限位槽和至少两套折弯装置，所述折弯装置可拆卸地安装于平板底座上，不同折弯装置的折弯高度和折弯面积均不相同，在限位槽同侧的折弯装置是分别对功率端子和信号端子进行折弯并且折弯方向相反。其通过在一个工装上设置不同的折弯装置，使该折弯工装能够一次性解决同一个模块上，不同折弯高度、不同折弯面积、不同折弯方向的多端子折弯的难题，折弯过程无需更换工装，并且装配及操作简单，节省制造成本和时间成本。
[0004]虽然上述方案具有如上的优势，但是上述方案的劣势在于：其只适用于对IGBT模块的折弯工作，可是在现有的IGBT模块生产中，除了折弯还有其它工序，且多个生产工艺并不连续，几乎是多个单工艺的拼接组合，致使模块装配的一致性很差，而且成本很高；另外，现有对IGBT模块上端子的折弯工作，是采用的两个不同的折弯装置来实现不同折弯方向的多端子折弯工作的，增加了成本，且原理较为复杂。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，结构紧凑，功能齐全，占用空间小。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，包括机身，机身上设置有用于将产品沿工位顺序进行输送的送料轨道，在机身上还依次设有沿着送料轨道长度方向布置的铜套上料工位、铆压工位、螺母上料工位、螺母检测工位、电极折弯工位、整形工位；所述送料轨道的输入口对接一产品进料工位，其输出口对接一变向轨道，在机身上还设有与变向轨道的输出口相连的下料轨道，以用于对成品进行收集；在机身上还设有靠近变向轨道的打标机，以对变向轨道上的产品进行打标操作；所述铜套上料工位、铆压工位、螺母上料工位、螺母检测工位、电极折弯工位上均设有用于将产品定位在送料轨道上的定位机构。
[0008]进一步的方案，所述送料轨道包括送料长台，送料长台通过若干支架连接于所述机身，在送料长台的表面凹陷形成有一条第一输料槽，第一输料槽的中间位置设有沿其长度方向延伸的开口部；所述送料长台的下方沿其长度方向设置有第一移动轨，第一移动轨
上以卡接的方式活动设置有若干第一定位滑块，所述若干第一定位滑块固设于若干支架上，其中一个支架上设有第一驱动气缸，第一驱动气缸的输出端通过第一转接块连接于第一移动轨，以驱使第一移动轨左右往复运动；
[0009]所述第一移动轨上阵列设置有若干能够在开口部中移动的推动机构，所述推动机构包括固设于第一移动轨上的推动支架，推动支架的上端一侧形成有延伸框，延伸框内以可转动的方式连接有一推动体，推动体的下端通过弹簧件连接于推动支架，在弹簧件自然张开状态下，推动体的最上端高于第一输料槽所在平面；所述推动体的上端面呈倾斜向上翘起的设置。由推动机构实现送料轨道上产品载具的依次向后输送，而且推动机构能够反复往复运动，其正向运动即能推动产品载具向后一工位移动，其反向运动即会回至初始位置且不影响前一工位的产品载具，推动机构的工作方式十分灵活。
[0010]再进一步的方案，所述变向轨道包括变向长台，变向长台通过若干支架连接于所述机身，在变向长台的表面凹陷形成有一条第二输料槽，第二输料槽的中间位置设有沿其长度方向延伸的移动部；所述变向长台的下方沿其长度方向设置有第二移动轨，第二移动轨上以卡接的方式活动设置有若干第二定位滑块，所述若干第二定位滑块固设于若干支架上，其中一个支架上设有第二驱动气缸，第二驱动气缸的输出端通过第二转接块连接于第二移动轨，以驱使第二移动轨前后往复运动；
[0011]所述变向长台与送料长台呈垂直布置，并且第二输料槽的一侧与第一输料槽相对接；
[0012]所述第二移动轨上阵列设置有若干能够在移动部中移动的推动机构。
[0013]通过加装一变向轨道可灵活改变送料轨道上产品载具的输送方向，节省机身空间。
[0014]再进一步的方案，所述下料轨道包括固设于所述机身上的下料平台，下料平台上布设有下料同步带输送线；所述下料平台的所在平面低于所述变向长台的所在平面，并且下料平台的起始端与变向长台的输出口相对接；在下料平台的起始端设置有一顶升气缸，顶升气缸的输出端向上连接一承接板。从变向轨道输出口流出的产品载具经承接板顺利过渡至下料平台上，以此实现成品的下料收集。
[0015]再进一步的方案，所述产品进料工位包括固设于所述机身上的进料平台，进料平台上布设有进料同步带输送线；所述进料平台的所在平面与所述第一输料槽的所在平面相对齐。装载有产品的产品载具经人工或者外部设备依次送入进料平台上，效率高。
[0016]再进一步的方案，所述铜套上料工位包括设置于所述机身上的铜套供料器，铜套供料器位于所述送料轨道的一侧，以用于自动输送铜套；还包括两组铜套上料三轴模组，每组铜套上料三轴模组的输出端上均设置有铜套夹爪，由铜套上料三轴模组实现铜套夹爪于X轴、Y轴和Z轴上的位移；所述机身上还通过第一测试支架设置一对准铜套供料器输出口的第一视觉相机。通过该方案实现铜套的自动供料及自动抓取工作，自动化程度高。
[0017]再进一步的方案，所述螺母上料工位包括设置于所述机身上的螺母供料器，螺母供料器位于所述送料轨道的一侧，以用于自动输送螺母；还包括一螺母上料三轴模组，其输出端上设置有螺母夹爪，由螺母上料三轴模组实现螺母夹爪于X轴、Y轴和Z轴上的位移；所述机身上还通过第二测试支架设置一对准螺母供料器输出口的第二视觉相机；
[0018]所述螺母检测工位包括设置于所述机身上的检测支撑架，其上设置有若干个上下
气缸，所述若干个上下气缸处在所述送料轨道的上方，若干个上下气缸的输出端向下共同连接于一活动块，所述活动块上呈上下对应地设置有间隔开的压力传感器和接触杆体，接触杆体可伸缩地插设在一固定块内，固定块连接于活动块；所述活动块的两侧设有左右相对的对射传感器，两个对射传感器所形成的光路经过压力传感器与接触杆体之间的空隙。通过该方案实现螺母的自动供料及自动抓取工作，自动化程度高，而且由螺母检测工位自动识别出螺母装配有问题的，及时排除不良品。
[0019]再进一步的方案，所述电极折弯工位包括设置于所述机身上的折弯三轴模组，其输出端上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，其特征在于，包括机身，机身上设置有用于将产品沿工位顺序进行输送的送料轨道，在机身上还依次设有沿着送料轨道长度方向布置的铜套上料工位、铆压工位、螺母上料工位、螺母检测工位、电极折弯工位、整形工位；所述送料轨道的输入口对接一产品进料工位，其输出口对接一变向轨道，在机身上还设有与变向轨道的输出口相连的下料轨道，以用于对成品进行收集；在机身上还设有靠近变向轨道的打标机，以对变向轨道上的产品进行打标操作；所述铜套上料工位、铆压工位、螺母上料工位、螺母检测工位、电极折弯工位上均设有用于将产品定位在送料轨道上的定位机构。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，其特征在于，所述送料轨道包括送料长台，送料长台通过若干支架连接于所述机身，在送料长台的表面凹陷形成有一条第一输料槽，第一输料槽的中间位置设有沿其长度方向延伸的开口部；所述送料长台的下方沿其长度方向设置有第一移动轨，第一移动轨上以卡接的方式活动设置有若干第一定位滑块，所述若干第一定位滑块固设于若干支架上，其中一个支架上设有第一驱动气缸，第一驱动气缸的输出端通过第一转接块连接于第一移动轨，以驱使第一移动轨左右往复运动；所述第一移动轨上阵列设置有若干能够在开口部中移动的推动机构，所述推动机构包括固设于第一移动轨上的推动支架，推动支架的上端一侧形成有延伸框，延伸框内以可转动的方式连接有一推动体，推动体的下端通过弹簧件连接于推动支架，在弹簧件自然张开状态下，推动体的最上端高于第一输料槽所在平面；所述推动体的上端面呈倾斜向上翘起的设置。3.根据权利要求2所述的一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，其特征在于，所述变向轨道包括变向长台，变向长台通过若干支架连接于所述机身，在变向长台的表面凹陷形成有一条第二输料槽，第二输料槽的中间位置设有沿其长度方向延伸的移动部；所述变向长台的下方沿其长度方向设置有第二移动轨，第二移动轨上以卡接的方式活动设置有若干第二定位滑块，所述若干第二定位滑块固设于若干支架上，其中一个支架上设有第二驱动气缸，第二驱动气缸的输出端通过第二转接块连接于第二移动轨，以驱使第二移动轨前后往复运动；所述变向长台与送料长台呈垂直布置，并且第二输料槽的一侧与第一输料槽相对接；所述第二移动轨上阵列设置有若干能够在移动部中移动的推动机构。4.根据权利要求3所述的一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，其特征在于，所述下料轨道包括固设于所述机身上的下料平台，下料平台上布设有下料同步带输送线；所述下料平台的所在平面低于所述变向长台的所在平面，并且下料平台的起始端与变向长台的输出口相对接；在下料平台的起始端设置有一顶升气缸，顶升气缸的输出端向上连接一承接板。5.根据权利要求2所述的一种功率半导体模块自动铜套螺母折弯打标一体机，其特征在于，所述产品进料工位包括固设于所述机身...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜南，刘照和，陆仁银，
申请(专利权)人：嘉昊先进半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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