一种集流体用薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及锂电池用集流体领域，特别涉及一种集流体用薄膜及其制备方法，所述薄膜包括基材层和改性层，所述基材层具有沿厚度方向相对的两个表面，所述改性层设置在所述两个表面上；所述基材层以重量份计，包括1～20份导电剂、1～10份偶联剂、0.1～5份成核剂和70～110份基材聚合物；所述改性层以重量份计，包括1～20份防粘母粒、1～20份粘接性能提升母粒，1～20份导电剂，1～10份偶联剂，50～110份基材聚合物。采用本发明专利技术提供的集流体用薄膜具有优异的传输电子能力，能提高薄膜表面粘附性能、导电能力和拉伸性能，具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种集流体用薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及锂电池用集流体
，特别涉及一种集流体用薄膜及其制备方法。
技术背景
[0002]集流体是一种汇集电流的结构或零件，是锂离子电池中不可或缺的组成元件之一。其作用主要是将活性物质产生的电流汇集输出、将电极电流输入给活性物质，有利于降低锂离子电池的内阻，提高电池的库伦效率、循环稳定性和倍率性能。早期，锂离子电池上的集流体主要指的是金属箔(如铜箔、铝箔)，使用过程中的缺陷表现在其厚度大，重量重以及安全性低。随着新能源锂电技术的发展，传统负极集流体(纯铜箔)加工厚度即将到达极限，难以满足锂电技术的进一步发展，因此近几年来，基于高分子聚合物膜的复合集流体得到了新能源行业的广泛关注和应用。目前复合集流体是以PET或PP为基材，在厚度4～10μm的塑料薄膜表面先采用真空沉积(磁控溅射)的方式，制作一层约20～80nm的金属层，将薄膜金属化，然后采用水介质电镀(水电镀)的方式，将铜层加厚到1～5μm，复合集流体整体厚度在5～15μm之间，来代替传统铜箔。复合集流体能节省约1/2的铜，显著降低材料成本，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集流体用薄膜，其特征在于：所述薄膜包括基材层和改性层，所述基材层具有沿厚度方向相对的两个表面，所述改性层设置在所述两个表面上；所述基材层以重量份计，包括1～20份导电剂、1～10份偶联剂、0.1～5份成核剂和70～110份基材聚合物；所述改性层以重量份计，包括1～20份防粘母粒、1～20份粘接性能提升母粒，1～20份导电剂，1～10份偶联剂，50～110份基材聚合物。2.根据权利要求1所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述粘接性能提升母粒由基材聚合物、界面粘接提升剂和其它助剂按质量比(35～90)：(5～35)：(5～30)组合。3.根据权利要求1所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述防粘母粒由润滑剂、开口剂和基材聚合物按质量比(1～10)：(1～20)：(70～98)组合；所述润滑剂为油酸酰胺、芥酸酰胺、PE蜡、硅油中的一种或多种；所述开口剂为碳酸钙、硅藻土、滑石粉、二氧化硅、有机硅微球中的一种或多种。4.根据权利要求1或2所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述基材聚合物包括聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙乙烯、聚氯乙烯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述基材层以重量份计，包括1～10份导电剂、1～5份偶联剂、0.1～3份成核剂和82～97.9份均聚聚丙烯；所述改性层以重量份计，包括1～8份防粘母粒、1～10份粘接性能提升母粒，1～10份导电剂，1～5份偶联剂，67～96份共聚聚丙烯。6.根据权利要求2所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述界面粘接提升剂为乙二醇聚氧乙烯醚、甲基丙烯酸2,2,2
‑
三氟乙酯、N,N
′‑
亚甲基二丙烯酰胺、p
‑
羟基苯甲酸酰肼中的一种或多种。7.根据权利要求2所述的集流体用薄膜，其特征在于：所述其它助剂包括硬脂酸酯化的超支化聚酰胺酯、端羧基超支化聚酯和四(2、4—二叔丁基
‑
4，4
’
联)双亚膦酸酯；优选所述硬脂酸酯化的超支化聚酰胺酯、端羧基超支化聚酯、四(2、4—二叔丁基
‑
4，4
’
联)双亚膦酸酯的质量比为(15～60)：(35～84.9)：(0.1～5)；优选所述硬脂酸酯化的超支化聚酰胺酯的制备方法为：以重量份计，将40～60份丁二酸酐和60～40份二乙醇胺加入80～180份N,N...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖贵何，陈曦，郑伟，
申请(专利权)人：厦门长塑实业有限公司，
类型：发明
国别省市：