粘接剂组合物以及含有该粘接剂组合物的粘接片材、层叠体及印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种适用期性、耐热性、粘接强度优异、相对介电常数以及介电损耗角正切较低、介电特性优异的粘接剂组合物以及含有该组合物的粘接片材、层叠体及印刷线路板。该粘接剂组合物还含有聚碳二亚胺(A)以及非晶性多元醇(B)，且满足下述的(i)和(ii)，(i)组合物中不含有具有异氰酸酯基的化合物，(ii)组合物中不含有酸值超过10eq/106g的化合物。g的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物以及含有该粘接剂组合物的粘接片材、层叠体及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及一种粘接剂组合物。更详细地涉及用于树脂基材与树脂基材或金属基材之间粘接的粘接剂组合物。本专利技术特别涉及柔性印刷线路板(以下简称FPC)用粘接剂组合物以及含有它的粘接片材、层叠体及印刷线路板。

技术介绍

[0002]多元醇在涂布剂用途、粘接剂用途中，作为粘合剂、添加剂被广泛使用，其中聚酯多元醇与含铜的金属的粘接性优异，在混合了环氧树脂等固化剂后能被用于FPC等的粘接剂(例如专利文献1)。
[0003]FPC具有优异的弯曲性，因此可以应对个人电脑(PC)、智能手机等的多功能化、小型化，多用于将电子电路基板组装于狭窄复杂的内部。近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高功率化发展，对于线路板(电子电路基板)的性能要求越来越高。特别地由于FPC中传送速度的高速化，因此使用高频率的信号。随之，对FPC中高频区域的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求逐渐提高。为了实现这样的低介电特性，提出了降低FPC的基材、粘接剂的介电损耗的方针，而对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂组合物，其含有聚碳二亚胺(A)以及非晶性多元醇(B)，且满足下述的(i)和(ii)，(i)组合物中不含有具有异氰酸酯基的化合物，(ii)组合物中不含有酸值超过10eq/106g的化合物。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，10GHz下的非晶性多元醇(B)的介电损耗角正切，即tanδ，为0.006以下。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，非晶性多元醇(...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本晃一，川楠哲生，
申请(专利权)人：东洋纺MC株式会社，
类型：发明
国别省市：