粘合剂组合物及粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合剂组合物，在包含使用生物质材料合成的聚酯类聚合物的粘合剂中，为了获得高剪切胶粘力，所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物，所述聚酯类聚合物中的构成碳的50％以上为来自生物质的碳。该粘合剂组合物还包含增粘树脂和交联剂。而且，所述聚酯类聚合物包含芳香环，所述增粘树脂也包含芳香环，所述交联剂不含芳香环。述交联剂不含芳香环。述交联剂不含芳香环。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物及粘合片


[0001]本专利技术涉及一种粘合剂组合物及粘合片。
[0002]本申请要求基于在2021年2月26日提交的日本专利申请2021
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030200号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0003]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂，以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂典型地以包含该粘合剂层的粘合片的形态，在从家电产品到汽车、各种机械、电气设备、电子设备等各种产业领域中被广泛用作操作性良好且胶粘可靠性高的接合手段。作为粘合剂，丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂等各种粘合剂根据使用目的及使用位置、要求特性等而使用。例如，作为公开与聚酯类粘合剂相关的现有技术的文献，可以列举专利文献1～3。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第4914132号公报
[0007]专利文献2：日本专利第6687997号公报
[0008]专利文献3：日本专利申请公开2020
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79372号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的问题
[0010]粘合片优选用于例如手机、智能手机、平板电脑等便携式电子设备中的构件的固定等。便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等限制，因此通常其胶粘面积小。因此，用于该用途的粘合片需要具有即使小面积也能够实现良好固定的胶粘可靠性，其要求性能由于轻量化、小型化的要求而成为更高水平的性能。特别是对于以智能手机为代表的触控面板式显示器搭载型的便携式电子设备，在产品本身的小型化、厚度减薄化的同时，从显示器的视觉辨认性、操作性的观点考虑，大屏幕化不断发展，对于应用于此的粘合剂，要求在更严苛的条件下使用的情况下，也具有不会发生剥离的高胶粘可靠性。剥离的发生难易度例如可通过剪切胶粘力进行评价。剪切胶粘力与保持力的评价不同，是评价对要使胶粘界面偏离的动态负荷(即，剪切力)的抵抗力。剪切胶粘力高的粘合剂例如在便携式电子设备内的构件固定等情况下，对于容易成为导致剥离的剪切方向的负荷具有高抵抗力，可以有效地防止发生剥离。
[0011]顺便说一下，近年来，全球变暖等环境问题受到重视，期望减少石油等化石资源类材料的使用量。在上述便携式电子设备用的粘合片中，也期望减少化石资源类材料的使用量。作为便携式电子设备用粘合片，使用以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂占主流，除此之外，例如可以使用以苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物等橡胶类嵌段共聚物为基
础聚合物的合成橡胶类粘合剂。但是，上述丙烯酸类粘合剂及合成橡胶类粘合剂均为以石油等化石资源为主要原料的粘合剂，实际上难以削减化石资源类材料，向可再生的有机资源转换存在局限。作为能够降低对化石资源类材料的依赖度，并且能够期待与丙烯酸类粘合剂、合成橡胶类粘合剂同等以上的粘合特性的粘合剂，认为是聚酯类粘合剂。聚酯类粘合剂中使用的聚酯类聚合物可以使用生物质材料进行合成(例如专利文献1和2)，因此通过使用该聚酯类聚合物，能够减少石油资源类材料的使用量。另外，聚酯类粘合剂的耐化学品性、耐水性、耐久性、光学特性(透明性)等各特性优异，因此可以用于包含便携式电子设备在内的各种用途。需要说明的是，生物质材料典型地是指来自只要存在阳光、水和二氧化碳就能够持续再生产的生物资源(典型地为进行光合作用的植物)的材料。
[0012]但是，聚酯类聚合物通常仅在聚合物链的末端具有交联点，因此与丙烯酸类聚合物相比，不易得到有效的交联结构。因此，在聚酯类粘合剂中，提高剪切胶粘力并不容易。如果能实现具有高剪切胶粘力的聚酯类粘合剂，就可以提供在降低对化石资源类材料的依赖度的同时即使在胶粘面积小的情况下也不发生剥离的胶粘可靠性高的胶粘固定方法，这是有意义的。
[0013]本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种在包含使用生物质材料合成的聚酯类聚合物的构成中能够发挥高剪切胶粘力的粘合剂组合物。相关的其它目的在于提供一种具有包含使用生物质材料合成的聚酯类聚合物的粘合剂层的粘合片。
[0014]用于解决问题的手段
[0015]根据本说明书，提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物，所述聚酯类聚合物中的构成碳的50％以上为来自生物质的碳。该粘合剂组合物还包含增粘树脂和交联剂。而且，所述聚酯类聚合物包含芳香环，所述增粘树脂也包含芳香环，所述交联剂不含芳香环。上述粘合剂组合物是使用构成碳的50％以上为来自生物质的碳(生物质率为50％以上)的聚酯类聚合物而制备的，因此能够降低对化石资源类材料的依赖度。另外，作为上述粘合剂组合物中所含的聚酯类聚合物和增粘树脂，均使用具有芳香环的物质，通过使用不含芳香环的交联剂作为交联剂，能够提高剪切胶粘力。另外，根据上述组成的粘合剂组合物，容易得到良好的耐回弹性。
[0016]在此公开的技术(包含粘合剂组合物及粘合片，以下相同)的一些优选的方式中，所述聚酯类聚合物的重均分子量为30000以上。通过使用重均分子量(Mw)为30000以上的聚酯类聚合物，能够优选提高剪切胶粘力和耐回弹性。另外，具有规定值以上的Mw的聚酯类聚合物的使用在提高高温保持力的方面也是优选的。
[0017]在一些优选的方式中，所述聚酯类聚合物的重均分子量大于100000。通过使用具有上述Mw的聚酯类聚合物，能够实现更优异的剪切胶粘力、耐回弹性。
[0018]在一些优选的方式中，所述增粘树脂的芳香环比率为20重量％以上。通过使用芳香环比率为规定值以上的增粘树脂，容易得到更高的剪切胶粘力，更容易获得优异的耐回弹性。
[0019]在一些方式中，所述增粘树脂包含萜烯酚树脂。作为增粘树脂，在使用萜烯酚树脂的方式中，可以优选实现在此公开的技术带来的效果。
[0020]在一些优选的方式中，优选使用异氰酸酯类交联剂作为所述交联剂。其中，所述异氰酸酯类交联剂特别优选为脂肪族异氰酸酯类化合物。通过使用脂肪族异氰酸酯类化合物
作为交联剂，能够有效地提高交联度。
[0021]另外，根据本说明书，提供一种粘合片，所述粘合片具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层，所述聚酯类聚合物中的构成碳的50％以上为来自生物质的碳。在该粘合片中，所述粘合剂层还包含增粘树脂和交联剂。而且，所述聚酯类聚合物包含芳香环，所述增粘树脂也包含芳香环，所述交联剂不含芳香环。上述构成的粘合片在粘合剂中使用生物质率为50％以上的聚酯类聚合物，因此能够降低对化石资源类材料的依赖度。另外，上述聚酯类聚合物和增粘树脂均具有芳香环，另一方面，通过采用使用不含芳香环的交联剂作为交联剂的组成，可以得到高剪切胶粘力。另外，根据上述构成，容易得到良好的耐回弹性。
[0022]在一些优选的方式中，粘合片对不锈钢板的剪切胶粘力大于100N/100mm2。具有上述剪切胶粘力的粘合片即使在胶粘面积小的接合固定中也能够具有不易产生剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物，所述聚酯类聚合物中的构成碳的50％以上为来自生物质的碳，其中，所述粘合剂组合物还包含增粘树脂和交联剂，所述聚酯类聚合物包含芳香环，所述增粘树脂也包含芳香环，所述交联剂不含芳香环。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述聚酯类聚合物的重均分子量为30000以上。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述聚酯类聚合物的重均分子量大于100000。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述增粘树脂的芳香环比率为20重量％以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述增粘树脂包含萜烯酚树脂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含脂肪族异氰酸酯类化合物作为所述交联剂。7.一种粘合片，所述粘合片具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层，所述聚酯类聚合物中的构成碳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川西大介，丹羽理仁，山元健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：