粘度调节剂及含有该粘度调节剂的成膜剂制造技术

本发明专利技术提供一种通过添加到在高温条件下制造/使用的涂料，涂层剂，涂覆剂，助焊剂，粘合剂及密封材料中用使用的粘度调节剂，及含有该粘度调节剂的成膜剂，热稳定性佳，可赋予优异的增粘效果和/或防滴效果。粘度调节剂含有聚酰胺成分，该聚酰胺成分含有碳原子数2～10的脂肪族和/或碳原子数6～10的芳香族初级二胺类，碳原子数12～36的多元酸类和/或碳原子数12～30的未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类的聚酰胺化合物。成膜剂含有所述粘度调节剂，及成膜成分，并且是选自涂料，涂层材料，涂覆材料，助焊剂，粘合剂及密封材料中的至少任一种。粘合剂及密封材料中的至少任一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘度调节剂及含有该粘度调节剂的成膜剂


[0001]本专利技术涉及一种粘度调节剂及含有该粘度调节剂的成膜剂，添加到涂料，涂层材料，涂覆材料，助焊剂，粘合剂及密封材料中，特别是在50℃～200℃的高温条件下制造/使用的涂料，涂层剂，涂覆剂，助焊剂，粘合剂及密封材料中使用，能够赋予优异的增粘效果和/或抗流挂效果。

技术介绍

[0002]各种添加剂被用于汽车，建筑，电子材料，塑料材料的涂料，涂层材料，涂覆材料，助焊剂，粘合剂及密封材料中。在这些添加剂中，比如粘度调节剂用于调整粘度，根据不同用途，也被称为触变剂，揺变剂，增粘剂，抗流挂剂，或填充成分的抗沉淀剂。
[0003]近年来，对于这类涂料，考虑到环境问题，通过增加树脂或颜料成分的比例，以减少涂料所含的有机溶剂，特别是挥发性有机溶剂，在世界范围内提倡改用高固化剂或无溶剂体系。
[0004]当有机溶剂减少时，涂料中的固体成分浓度相对增加，混合涂料时产生分散热并达到50℃～60℃，并进一步使用磨砂机加热到接近80℃。因此，要使用的添加剂，特别是普遍使用的酰胺化合物等粘度调节剂最好由具有耐热性的组合物构成。
[0005]专利文献1公开了“一种含有环氧树脂、聚酰胺等胺固化剂、鳞片状铝粉及其它铝粉的涂料组合物，挥发性有机成分量低，涂装作业性/耐蚀性优异，即使和电耐蚀系统一起使用也能形成对基材具有良好附着性的耐蚀涂膜”。
[0006]作为在更高温度条件下制备的材料，例如专利文献2公开了“一种密封材料，经70℃、22小时的压缩永久应变(JIS K6301)为35％以下，且20℃时的硬度(JIS K6301)为5以下，具体来说，含有通过将苯乙烯
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二烯共聚物或其氢化物(a1)与聚合性单体(a2)接枝反应而得到的橡胶质聚合物(A)”，并且还记载了“在由热熔组合物组成的密封材料中，应用于被粘物时的密封材料的熔融温度通常为100～200℃。此外，190℃时密封材料的熔融粘度从涂覆性角度来说优选为5,000～1000,000mPa/s，更优选为10,000～200,000mPa/s”。
[0007]在用于电子材料的印刷电路板和集成电路中，回焊法是已知的用于焊接电阻及电容器等电子零件的工业手法。回焊法是将含树脂成分，溶剂成分，活化剂，揺变剂及添加剂的助焊剂，与焊粉混合形成焊膏，将焊膏印刷在印刷电路板上，在其上安装电子零件，然后通过加热熔焊料进行焊接的方法。伴随着电子零件的小型化/高密度安装化，采用了使用无引脚的电子零件的表面安装技术，因此主要采用回焊法进行焊接。
[0008]在这种回焊法中，将焊膏印刷到印刷电路板之后，在回焊炉内进行被称为预热的预加热。预热通常在150～170℃下进行。预热使溶剂成分汽化，或者促进助焊剂的活性。
[0009]在预热中，印刷的焊膏可能经常软化，从而导致热滴，即，在印刷电路板上的电子零件下或周围流动的现象。热滴是导致焊接不良的原因之一，因为在主加热中诱发了焊球及焊桥。为了抑制热滴，专利文献3记载了一种焊膏(奶油焊料)，其中混合了助焊剂和焊粉，所述助焊剂含有热滴抑制成分蜡状生成物作为揺变剂。所述蜡状生成物可通过高级脂肪族
单羧酸，多元酸，及二胺的脱水反应得到，例如在实施例中例示了：由硬脂酸(碳原子数18)及癸二酸(碳原子数10)与乙二胺(碳原子数2)的聚酰胺制成的蜡。
[0010]由于热滴抑制成分在常温下是粉末状或小块状，为了将其均匀地分散到助焊剂中，有必要在高温下进行长时间的加热处理，使其熔融进行混合。由于这种高温下的长时间加热处理，出现热损伤，如热滴抑制成分劣化，或助焊剂所含的树脂成分分解/变质，助焊剂着色等。另一方面，若为了避免这种热损伤缩短加热处理时间或降低温度，则会产生热滴抑制成分的分散不良。
[0011]在这种情况下，期望有一种粘度调节剂，能够对在高温下制造或使用的涂料，涂层材料，涂覆材料，助焊剂，粘合剂及密封材料赋予优异的增粘性，抗流挂性。【现有技术文献】【专利文献】
[0012]【专利文献1】JP特开2020
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84003号公报。【专利文献2】JP特开2002
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38116号公报。【专利文献3】JP特开平7
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75894号公报。

技术实现思路

(专利技术所要解决的问题)
[0013]本专利技术是为了解决所述问题研究而成的，其目的在于提供一种粘度调节剂，及含有该粘度调节剂的成膜剂，添加到在高温条件下制造/使用的涂料，涂层剂，涂覆剂，助焊剂，粘合剂及密封材料中使用，热稳定性佳，可赋予优异的增粘效果和/或抗流挂效果。(用于解决问题的技术方案)
[0014]本专利技术人为了解决所述问题进行了努力研究，结果发现：当粘度调节剂所含的聚酰胺成分含有由特定碳原子数2～10的脂肪族和/或碳原子数6～10的芳香族初级二胺类，碳原子数12～36的脂肪族二羧酸类和/或碳原子数12～30的未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类而成的聚酰胺化合物时，能够解决所述问题，从而完成了本专利技术。
[0015]用于达成所述目的的粘度调节剂含有聚酰胺成分，所述聚酰胺成分含有由碳原子数2～10的脂肪族和/或碳原子数6～10的芳香族初级二胺类，碳原子数12～36的直链状多元酸类及碳原子数12～30的直链状饱和未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类而成的聚酰胺化合物，所述聚酰胺成分的熔点为120℃～250℃，所述聚酰胺成分的软化点为180℃～194℃。
[0016]在所述粘度调节剂中，所述聚酰胺成分优选含有由所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类及与其氨基含量相等的所述多元酸类即脂肪族二羧酸类而成的所述聚酰胺化合物，以及由所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类及与其氨基含量相等的所述多元酸类即脂肪族二羧酸类及所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类而成的另一所述聚酰胺化合物中的至少任一种。
[0017]在所述粘度调节剂中，更优选为，由所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类与所述多元酸类即脂肪族二羧酸类及所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类而成的所述聚酰胺化合物是所述聚酰胺成分的主成分。
[0018]在所述粘度调节剂中，具体来说，所述聚酰胺成分含有以摩尔比计合计a摩尔(0≦
a≦2)的所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类，以摩尔比计合计b摩尔(2≦b≦6)的所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类，以及以摩尔比计合计c摩尔(0≦c≦5)的所述多元酸类构成的聚酰胺(其中，a+c＞0)中的至少任一种所述聚酰胺化合物。
[0019]在所述粘度调节剂中，优选为，所述聚酰胺成分的熔点为120℃～200℃。
[0020]在所述粘度调节剂中，所述聚酰胺成分含有多个分子种类的聚酰胺化合物。
[0021]在所述粘度调节剂中，例如所述聚酰胺成分的软化点为180℃～194℃。其软化点优选可为190～192℃。
[0022]在所述粘度调节剂中，更优选为，所述聚酰胺成分通过费多尔法(Fedors法)求出的溶解性参数值为9.0～10.2。
[0023]所述粘度调节剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘度调节剂，其特征在于包含聚酰胺成分，所述聚酰胺成分含有碳原子数2～10的脂肪族和/或碳原子数6～10的芳香族初级二胺类，碳原子数12～36直链状的多元酸类及碳原子数12～30直链状的饱和未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类的聚酰胺化合物，所述聚酰胺成分的熔点为120℃～250℃，所述聚酰胺成分的软化点为180℃～194℃。2.根据权利要求1所述的粘度调节剂，其特征在于，所述聚酰胺成分含有由所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类及与其氨基含量相等的所述多元酸类即脂肪族二羧酸类的所述聚酰胺化合物，以及所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类及与其氨基含量相等的所述多元酸类即脂肪族二羧酸类及所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类的另一所述聚酰胺化合物中的至少任一种。3.根据权利要求1～2所述的粘度调节剂，其特征在于，由所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类与所述多元酸类即脂肪族二羧酸类及所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类的所述聚酰胺化合物是所述聚酰胺成分的主成分。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘度调节剂，其特征在于，所述聚酰胺成分含有以摩尔比计合计a摩尔(0≦a≦2)的所述未取代或羟基取代脂肪族单羧酸类，以摩尔比计合计b摩尔(2≦b≦6)的所述脂肪族和/或芳香族初级二胺类，及以摩尔比计合计c摩尔(0≦c≦5)的所述多元酸类所构成的聚酰胺(其中，a+c＞0)中的至少任一种所述聚酰胺化合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘度调节剂，其特征在于，所述聚酰胺成分的熔点为120℃～200℃。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘度调节剂，其特征在于，所述聚酰胺成分含有多个分子种类的聚酰胺化合物。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田修，片罔洋介，中塚信明，高木雅弘，
申请(专利权)人：共荣社化学株式会社，
类型：发明
国别省市：