一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法技术

本发明专利技术提供了一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，包括：获取芯片内部键合丝的X

【技术实现步骤摘要】
一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法。

技术介绍

[0002]在集成电路封装互连中，将芯片(Die)上的I/O焊盘通过键合丝，连接到对应封装体上的焊盘上，使芯片与框架(或基板)产生电气信号的互连，方能让芯片实现其特定的功能，该步工艺称为“引线键合”。不同类型的芯片内部会键合不同数量的键合丝，以实现其特定的功能。
[0003]研究芯片的内部封装工艺，对于引线键合工艺，统计和分析其内部键合丝的数量及分布，对于竞品分析和失效分析至关重要，有利于借鉴和改进、优化调整封装设计、键合丝排布、甚至对于芯片封装的整体性能的提升都有极大的帮助。
[0004]但目前统计竞品芯片内部键合丝数量时，常见的分析方法主要是以下两种：
[0005]第一种(无损分析法)：
[0006](1)将竞品芯片或失效芯片，放在X
‑
Ray(X射线)下，得到芯片内部键合丝分布图(此方法对金丝、铜丝、银丝适用)；
[0007](2)人工根据图片，进行逐根核对、统计键合丝数量；
[0008]第二种方法(有损分析法)
[0009]将竞品芯片或失效芯片，先通过化学开盖(Decap)，将芯片(Die)上方的塑封料去除，使其键合丝裸露出来(铝丝在X
‑
Ray射线下，无法清晰呈现图像，故需要先将芯片表面的塑封料通过化学腐蚀去除)；
[0010]通过拍摄高清OM(光学显微镜)，进行人工逐根统计，计算其键合丝总数；
[0011]对于内部只有几根的键合丝，以上方法可以快速统计，但若其内部含有成百上千根键合丝时(参照图1)，人工计算，很容易将其数错，需要来回重复核对键合丝数量，耗时，费力，且容易统计错误。
[0012]因此，如何实现快速、准确、高效统计芯片内部引线键合丝的数量，解决人工统计费时、费力、易出错的难题，是本领域技术人员关注的焦点。

技术实现思路

[0013]本专利技术的目的是提出一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，能够实现快速、准确、高效统计芯片内部引线键合丝的数量，解决人工统计费时、费力、易出错的难题。
[0014]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，包括：
[0015]获取芯片内部键合丝的X
‑
Ray图或3D OM图；
[0016]将所述X
‑
Ray图或3D OM图导入识别模块内；
[0017]所述识别模块基于Open Cv库进行图像处理，得到处理好的图片；
[0018]对所述处理好的图片，利用LSD算法获得直线段检测结果，确定键合丝的数量。
[0019]可选方案中，所述识别模块基于Open Cv库进行图像处理包括：
[0020]将所述X
‑
Ray图或3D OM图进行灰度处理，所述灰度处理的方法依次包括：模型匹配、图像锐化、二值化和高斯滤波。
[0021]可选方案中，所述图像处理还包括：对高斯滤波处理后的图片进行侵蚀/膨胀处理。
[0022]可选方案中，所述利用LSD算法获得直线段检测结果，确定键合丝的数量的方法包括：
[0023]通过LSD算法计算图片中所有像素点的梯度大小和方向；
[0024]将梯度方向变化小且相邻的像素点作为一个连通域；根据每一个所述连通域的矩形度判断是否需要按照规则将其断开以形成多个矩形度较大的连通域，最后对生成的所有的所述连通域做优化和筛选，保留其中满足条件的所述连通域；
[0025]所述LSD算法返回识别到的所有直线段的信息，确定键合丝的数量。
[0026]可选方案中，所述方法还包括：针对所述识别到的所有直线段的信息，根据直线段的长度、位置和倾斜度进行再次筛选，确定键合丝的数量。
[0027]可选方案中，所述键合丝的材质为金、铜或银，所述获得芯片内部键合丝的X
‑
Ray图的方法包括：
[0028]将所述芯片放置在X射线设备的载物台上；
[0029]利用X射线设备拍摄所述芯片的内部键合丝图片，获得芯片内部键合丝的X
‑
Ray图。
[0030]可选方案中，拍摄所述芯片的内部键合丝图片之前，所述方法还包括：
[0031]将所述X射线设备的电压、靶功率及灰度等级调整至预设值。
[0032]可选方案中，所述键合丝的材质为铝，获得芯片内部键合丝的3D OM图的方法包括：
[0033]去除所述芯片表面的保护层，使键合丝裸露出来；
[0034]利用3D光学显微镜，获得芯片内部键合丝的3D OM图。
[0035]可选方案中，所述去除所述芯片表面的保护层的方法包括：
[0036]先用激光镭射，在所述芯片的表面镭射出所述芯片面积相当的凹槽，此时不露出键合丝；
[0037]再将剩余的所述表面保护层通过化学配方进行化学腐蚀和超声清洗，直至露出键合丝。
[0038]可选方案中，所述识别模块支持的图片格式包括Bmp、jpg、png、tif或gif。
[0039]本专利技术的有益效果在于：
[0040]本专利技术解决了目前人工统计费时、效率低且容易出错的难题。能够快速、准确计算键合丝数量。
附图说明
[0041]通过结合附图对本专利技术示例性实施例进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它
目的、特征和优势将变得更加明显，在本专利技术示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0042]图1为芯片键合丝的示意图。
[0043]图2为本专利技术一实施例中自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法的流程图。
具体实施方式
[0044]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。根据下面的说明和附图，本专利技术的优点和特征将更清楚，然而，需说明的是，本专利技术技术方案的构思可按照多种不同的形式实施，并不局限于在此阐述的特定实施例。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0045]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0046]空间关系术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片内部键合丝的X
‑
Ray图或3D OM图；将所述X
‑
Ray图或3D OM图导入识别模块内；所述识别模块基于Open Cv库进行图像处理，得到处理好的图片；对所述处理好的图片利用LSD算法获得直线段检测结果，确定键合丝的数量。2.如权利要求1所述的自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，其特征在于，所述识别模块基于Open Cv库进行图像处理包括：将所述X
‑
Ray图或3D OM图进行灰度处理，所述灰度处理的方法依次包括：模型匹配、图像锐化、二值化和高斯滤波。3.如权利要求2所述的自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，其特征在于，所述图像处理还包括：对高斯滤波处理后的图片进行侵蚀/膨胀处理。4.如权利要求1所述的自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，其特征在于，所述利用LSD算法获得直线段检测结果，确定键合丝的数量的方法包括：通过LSD算法计算图片中所有像素点的梯度大小和方向；将梯度方向变化小且相邻的像素点作为一个连通域；根据每一个所述连通域的矩形度判断是否需要按照规则将其断开以形成多个矩形度较大的连通域，最后对生成的所有的所述连通域做优化和筛选，保留其中满足条件的所述连通域；所述LSD算法返回识别到的所有直线段的信息，确定键合丝的数量。5.如权利要求4所述的自动识别和计算芯片内部键合丝数量的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：上海威固信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：