一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜，属于平面振膜喇叭技术领域，包括PCB板和中心振膜，所述中心振膜包括基材膜片，所述基材膜片的正面设有线路一，所述基材膜片的反面设有线路二，且在中心振膜的两侧边缘对称留有往外延伸到PCB板上的Z型引出筋，所述中心振膜的正面设有弹性体一，中心振膜的反面弹性体二。本实用新型专利技术通过将Z型引出筋，使得中心振膜振动时受引出筋的牵制更小，让振动膜在磁场中振动更均衡，自由，并采用沉铜或填导电涂料技术，让平面振膜实现了两层导电线路工作，F＝IBL,L呈翻倍增加，大幅度提高动力，使平面振膜喇叭能发出洪亮的声音，解决了平面振膜喇叭动力不足，声音小的问题。声音小的问题。声音小的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜


[0001]本技术属于平面振膜喇叭
，具体涉及一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜。

技术介绍

[0002]平面振膜喇叭技术是一项喇叭发声技术。该技术将音圈和振膜一体化处理，振膜放置于磁场中，通过音圈中的电流信号变化在磁场中带动振膜同步运动而产生声音。这项技术可用在HiFi音箱高音单元上，如带式高音、气动式高音它的音质优于绝大多数动圈单元，在清晰度和解析度上可以比拟动铁，静电式单元。
[0003]现有技术存在以下问题：1、现有的喇叭平面振膜引线的引出筋都是直线引出，引出筋材料刚性大，没有弹性体的收缩性，振动时会牵制中心振膜振动，严重影响平面振膜的振幅，大大影响平面喇叭的灵敏度；2、现有的喇叭平面振膜大都是单面弹性体，中心膜片的线路有一面没被覆盖，容易氧化，所以就要在中心膜片两面覆盖一层覆盖膜或做防氧化处理，这样中心膜的重量就增加了，平面振膜的动力本来就不大，严重影响喇叭的灵敏度，特别高频影响很大。单面贴合弹性体，这让中心振膜偏离平面喇叭磁路上下磁间隙的中心位置，影响振动的均匀性，加大平面振膜的失真。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜，具有改善线路抗氧化，喇叭灵敏度和失真的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜，包括PCB板和中心振膜，所述PCB板的中间设有装配空间，所述中心振膜设在装配空间上，所述中心振膜包括基材膜片，所述基材膜片的正面设有线路一，所述基材膜片的反面设有线路二，所述中心振膜通过切割成型后，且在中心振膜的两侧边缘对称留有往外延伸到PCB板上的Z型引出筋，所述中心振膜的正面设有弹性体一，中心振膜的反面弹性体二，所述中心振膜通过弹性体一与弹性体二设在PCB板的装配空间上，使中心振膜与PCB板之间留有切除间隙，从而使中心振膜呈悬空设置。
[0007]需要说明的是，弹性体一和弹性体二贴合在一起，中间夹着中心振膜，从而使得线路一，线路二更处于平面振膜喇叭上下磁路的中心位置，线路在磁路系统中做切割磁力线运动更均匀，喇叭的失真就会更小，中心振膜被弹性体一、弹性体二粘接好置于平面振膜喇叭PCB支架的中央位置，贴合在一起的弹性体一和弹性体二有非常好收缩性，从而使中心振膜在磁路系统中振动有很好的弹簧作用，振幅也大幅度增加，从而解决了平面振膜喇叭中低音差问题。
[0008]优选的，所述线路一与线路二的引线沿着Z型引出筋延伸与PCB板上的焊接点焊接。
[0009]优选的，所述基材膜片的线路一与线路二采用纳米沉积加水镀处理，并通过沉铜
或填导电涂料技术使得线路一与线路二联通。
[0010]优选的，所述弹性体一与弹性体二通过绷紧工艺贴合于基材膜片的正反两面。
[0011]优选的，所述弹性体一与弹性体二均采用TPU、TPE、TPR或RB材料制作而成。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术通过将Z型引出筋，双层弹性体提高平面振膜的振动振幅，让振动膜在磁场中振动更均衡，并采用沉铜或填导电涂料技术，让平面振膜实现了两层导电线路工作，F＝IBL,L翻倍增加，线路在磁场中，大幅度提高动力，使平面振膜喇叭能发出洪亮的声音，解决了平面振膜喇叭声音小的问题，且双层弹性体内损因子大，平面振膜跟PCB没有直接连接，能吸收非主流的嘈杂音，Z型引出筋，双层弹性体的顺性大，让平面喇叭的失真更低，使得平面振膜喇叭灵敏度更大，发声更加清晰，柔和，并使用耐高温材料，可以直接焊接，粘接作业简洁，性能稳定。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术未贴合弹性体的正面结构示意图；
[0016]图3为本技术未贴合弹性体的反面结构示意图；
[0017]图4为本技术弹性体与中心振膜的结构分解图；
[0018]图5为本技术中心振膜的结构示意图；
[0019]图6为本技术PCB板的结构示意图。
[0020]图中：1、PCB板；11、装配空间；12、焊接点；2、中心振膜；21、基材膜片；22、线路一；23、线路二；24、Z型引出筋；25、引线；3、弹性体一；4、弹性体二；5、切除间隙。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]如图1
‑
6所示，本方案中的一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜，其实施例包括PCB板1和中心振膜2，所述PCB板1的中间设有装配空间11，所述中心振膜2设在装配空间11上，所述中心振膜2包括基材膜片21，所述基材膜片21的正面设有线路一22，所述基材膜片21的反面设有线路二23，所述中心振膜2通过切割成型后，且在中心振膜2的两侧边缘对称留有往外延伸到PCB板1上的Z型引出筋24，所述中心振膜2的正面设有弹性体一3，中心振膜2的反面弹性体二4，所述中心振膜2通过弹性体一3与弹性体二4设在PCB板1的装配空间11上，使中心振膜2与PCB板1之间留有切除间隙5，从而使中心振膜2呈悬空设置。
[0023]具体的，所述线路一22与线路二23的引线25沿着Z型引出筋24延伸与PCB板1上的焊接点12焊接。
[0024]通过采用上述技术方案，引线25经Z型引出筋24引出到PCB板1上的焊接点12焊接，保证中心振膜2震动受引出筋牵制更小，振动更加平衡，自由。
[0025]具体的，所述基材膜片21的线路一22与线路二23采用纳米沉积加水镀处理，并通过沉铜或填导电涂料技术使得线路一22与线路二23联通。
[0026]通过采用上述技术方案，采用水镀处理加厚导电层，提高导电效果，保证产品使用
的稳定性。
[0027]具体的，所述弹性体一3与弹性体二4通过绷紧工艺贴合于基材膜片21的正反两面。
[0028]通过采用上述技术方案，防止另一面线路氧化，使得平面振膜振幅更大，收缩性更好，解决了平面振膜喇叭的中低频不足问题，让中心振膜处于平面振膜喇叭的上下磁间隙的中间位置，振动更均匀，失真更低，发声更加柔和，悦耳。
[0029]具体的，所述弹性体一3与弹性体二4均采用TPU、TPE、TPR或RB材料制作而成。
[0030]通过采用上述技术方案，保证生产的便利性，大大增加了平面喇叭的振幅，防止线路与空气接触，有防氧化作用，基材膜片21的镀层深入基膜与基膜结合力好，线路均匀，导电性好。
[0031]需要说明的是，本技术通过纳米沉积技术使得基材膜片21的两面形成导电层，并通过水镀把导电层加厚，提高导电效果，然后在基材膜片21的两面蚀刻出需要的线路一22和线路二23，再通过沉铜技术，把基材膜片21正反两面的线路一22和线路二23进行联通，使线路一22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带Z型引出筋的双面弹性体平面振膜，包括PCB板（1）和中心振膜（2），所述PCB板（1）的中间设有装配空间（11），所述中心振膜（2）设在装配空间（11）上，其特征在于：所述中心振膜（2）包括基材膜片（21），所述基材膜片（21）的正面设有线路一（22），所述基材膜片（21）的反面设有线路二（23），所述中心振膜（2）通过切割成型后，且在中心振膜（2）的两侧边缘对称留有往外延伸到PCB板（1）上的Z型引出筋（24），所述中心振膜（2）的正面设有弹性体一（3），中心振膜（2）的反面弹性体二（4），所述中心振膜（2）通过弹性体一（3）与弹性体二（4）设在PCB板（1）的装配空间（11）上，使中心振膜（2）与PCB板（1）之间留有切除间隙（5），从而使中心振膜（2）呈悬空设置。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋芳万，
申请(专利权)人：惠州市普田膜材有限公司，
类型：新型
国别省市：