一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统技术方案

本技术公开了一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，属于电子产品领域，包括导磁支架、平面振膜和保护罩，所述导磁支架的内部中心贴有磁石，所述平面振膜包括铜环和设于铜环中的中心振膜，所述中心振膜的边沿往外延伸形成悬边，且通过悬边与铜环连接。本技术通过将铜环做窄边，大幅提高平面振膜的有效振动面积，贴合在基材膜片上的线路更长，让平面振膜实现了两层导电线路工作，F＝IBL,L翻倍增加，线路在磁场中，大幅度提高动力，使平面振膜喇叭能发出洪亮的声音，通过导磁支架和保护罩把磁石的磁场导向了平面振膜的线圈，F＝BLI中的B大大加强，解决了平面振膜喇叭磁场利用率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品领域，具体涉及一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统。

技术介绍

1、平面振膜喇叭技术是一项喇叭发声技术。该技术将音圈和振膜一体化处理，振膜放置于磁场中，通过音圈中的电流信号变化在磁场中带动振膜同步运动而产生声音。这项技术可用在hifi音箱高音单元上，如带式高音、气动式高音它的音质优于绝大多数动圈单元，在清晰度和解析度上可以比拟动铁，静电式单元。

2、现有技术存在以下问题：现有平面振膜使用传统的纤维pcb板，加工性差，做不窄，导致平面振膜的有效振动面积小，大口径喇叭，小动力输出，小口径喇叭，发音小，难做小，严重影响喇叭的灵敏度。

3、参见图1，现有的导磁系统是通过导磁支架1、磁石4、极片6形成磁场回路，音圈5置入导磁支架1与极片6中间，使磁场利用最大化，但线圈都是嵌入膜片上的，置入不了导磁支架1与极片6中间，而是与磁石4平行放置，这种结构设计磁场利用率低。

4、鉴于此，提供一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统是本技术所要研究的课题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其具有磁场利用率大，改善灵敏度和失真的特点。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，包括导磁支架、平面振膜和保护罩，所述导磁支架的内部中心贴有磁石，所述平面振膜设于磁石的上方并由保护罩盖合，所述平面振膜包括铜环和设于铜环中的中心振膜，所述中心振膜的边沿往外延伸形成悬边，且通过悬边与铜环连接，使中心振膜以悬空的状态设在铜环上，从而构成一个磁路系统。

4、优选的，所述铜环的边框宽度为0.5mm。

5、优选的，所述保护罩的边沿与导磁支架的侧沿连接固定，且将平面振膜盖合在内。

6、优选的，所述中心振膜由基材膜片、弹性体一和弹性体二构成，其中，所述基材膜片的一面设有线圈一，基材膜片的另一面设有线圈二，所述弹性体一与弹性体二分别贴合于基材膜片的两面并将线圈一和线圈二覆盖在内。

7、优选的，所述线圈一与线圈二连接组成一个整体线圈后，再引出引线与铜环上的焊接点焊接。

8、优选的，所述线圈一与线圈二均由蚀刻工艺制作而成。

9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

10、1、本技术通过将铜环做窄边，大幅提高平面振膜的有效振动面积，贴合在基材膜片上的线路更长，让振动膜在磁场中振动更强，让平面振膜实现了两层导电线路工作，f＝ibl,l翻倍增加，线路在磁场中，大幅度提高动力，使平面振膜喇叭能发出洪亮的声音，解决了平面振膜喇叭声音小的问题，解决了平面振膜喇叭做不小的问题；

11、2、铜环的导热性好，避免膜片弹性体受损，可以直接焊接，作业简洁，性能稳定，加工性好，做得很平，平面振膜贴合平整度更好，平面振膜的一致性会更好，而且铜环资源丰富，大幅降低生产成本；

12、3、通过导磁支架和保护罩把磁石的磁场导向了平面振膜的线圈，f＝bli中的b大大加强，解决了平面振膜喇叭磁场利用率低的问题。

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【技术保护点】

1.一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，包括导磁支架（1）、平面振膜（2）和保护罩（3），其特征在于：所述导磁支架（1）的内部中心贴有磁石（4），所述平面振膜（2）设于磁石（4）的上方并由保护罩（3）盖合，所述平面振膜（2）包括铜环（21）和设于铜环（21）中的中心振膜（22），所述中心振膜（22）的边沿往外延伸形成悬边（23），且通过悬边（23）与铜环（21）连接，使中心振膜（22）以悬空的状态设在铜环（21）上，从而构成一个磁路系统。

2.根据权利要求1所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述保护罩（3）的边沿与导磁支架（1）的侧沿连接固定，且将平面振膜（2）盖合在内。

3.根据权利要求1所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述铜环（21）的边框宽度为0.5mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述中心振膜（22）由基材膜片（221）、弹性体一（222）和弹性体二（223）构成，其中，所述基材膜片（221）的一面设有线圈一（224），基材膜片（221）的另一面设有线圈二（225），所述弹性体一（222）与弹性体二（223）分别贴合于基材膜片（221）的两面并将线圈一（224）和线圈二（225）覆盖在内。

5.根据权利要求4所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述线圈一（224）与线圈二（225）连接组成一个整体线圈后，再引出引线（226）与铜环（21）上的焊接点（227）焊接。

6.根据权利要求5所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述线圈一（224）与线圈二（225）均由蚀刻工艺制作而成。

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【技术特征摘要】

1.一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，包括导磁支架（1）、平面振膜（2）和保护罩（3），其特征在于：所述导磁支架（1）的内部中心贴有磁石（4），所述平面振膜（2）设于磁石（4）的上方并由保护罩（3）盖合，所述平面振膜（2）包括铜环（21）和设于铜环（21）中的中心振膜（22），所述中心振膜（22）的边沿往外延伸形成悬边（23），且通过悬边（23）与铜环（21）连接，使中心振膜（22）以悬空的状态设在铜环（21）上，从而构成一个磁路系统。

2.根据权利要求1所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述保护罩（3）的边沿与导磁支架（1）的侧沿连接固定，且将平面振膜（2）盖合在内。

3.根据权利要求1所述的一种使用铜环双层线路平面振膜的磁路系统，其特征在于：所述铜环（21）的边框宽度为0.5mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋芳万，
申请(专利权)人：惠州市普田膜材有限公司，
类型：新型
国别省市：

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