半开放式耳机制造技术

本发明专利技术技术方案提出了一种半开放式耳机，其通过前、后壳体设置的阵列排布的格栅通孔和喇叭型透音孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体对声音的反射较低，透音性能良好，提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，有利于获得上佳的低音表现。有利于获得上佳的低音表现。有利于获得上佳的低音表现。

【技术实现步骤摘要】
半开放式耳机


[0001]本专利技术属于耳机领域，具体涉及一种半开放式耳机。

技术介绍

[0002]目前耳机从结构可划分为封闭式、开放式和半开放式三种，三者的区别在于后腔结构，不同的后腔结构对于声音在耳机后腔的共振影响显著。
[0003]具体而言，封闭式耳机指的是采用封闭式声腔结构，将耳机发出的声音封闭在耳机壳内与人耳空间中。由于后共振腔体封闭，可能导致回声和低频堆积，从而对声音清晰度产生影响；此外，尽管封闭式耳机可以有效隔离外界噪音，但是声场集中于头部中央，用户可能感到耳压，长时间佩戴不舒适，甚至损害听力。开放式耳机则采用的开放式声腔结构，由于后共振腔体开放，耳机发出的声音可以外泄，优点是声场不再集中于用户头部，用户耳压降低，但也导致低频响应较弱，对外界噪音的隔绝能力差，低音表现不佳通常需要更大的喇叭单元来增加低音的量感，但此举会导致失真增加。
[0004]由于封闭式耳机和开放式耳机都难以在中、高、低频域获得均衡的声音表现，亟待一种兼顾开放式和封闭式耳机的优点、低成本、便携的半开放式耳机。

技术实现思路

[0005]为克服以上
技术介绍
所述的缺陷，本专利技术技术方案提供了一种半开放式耳机，包括耳机壳体、悬架、发声单元、耳垫，其特征在于，耳机壳体包括耳机前腔设置的前壳体和耳机后腔设置的后壳体，前、后壳体构成用于容纳并安装悬架和发声单元的容置腔室；前壳体至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，后壳体至少部分区域设有阵列排布的喇叭型透音孔。
[0006]进一步地，后壳体喇叭型透音孔的截面为圆形、三角形、正方形、菱形、六边形或不规则形状的一种或多种组合。
[0007]进一步地，后壳体喇叭型透音孔截面面积由前至后逐渐增大或逐渐缩小。
[0008]进一步地，后壳体孔隙率为0.01
‑
0.3。
[0009]进一步地，前壳体与发声单元之间设有前腔增强结构，前腔增强结构至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，前腔增强结构的格栅通孔区域与前壳体的格栅通孔区域于轴线方向上重合。
[0010]进一步地，前壳体和前腔增强结构中部设有斐波那契螺旋线型阵列分布的格栅通孔。
[0011]进一步地，前壳体和/或前腔增强结构的格栅通孔为喇叭型通孔。
[0012]进一步地，发声单元包括线圈、换能器动膜和磁铁，线圈固定安装在换能器动膜上，前腔增强结构后侧向换能器动膜突出预设形状，前腔增强结构与换能器动膜的形状相匹配且二者之间形成换能器动膜所需震动空间的间隙。
[0013]进一步地，悬架包括耳机主悬架和发声单元悬架，耳机主悬架连接前壳体和发声
单元，发声单元悬架固定安装发声单元且与耳机主悬架固定连接，耳机主悬架开设的调音孔用于连通耳机前腔与耳机后腔，发声单元悬架开设的调音孔用于连通发声单元与耳机后腔。
[0014]进一步地，耳机主悬架调音孔和发声单元悬架调音孔内设置有用于声阻尼调节的调音棉，后壳体内外侧设置有用于声阻尼调节的防尘调音棉或防尘透音布。
[0015]本专利技术技术方案提出了一种半开放式耳机，其通过前、后壳体设置的阵列排布的格栅通孔和喇叭型透音孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体对声音的反射较低，透音性能良好，提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，有利于获得上佳的低音表现；此外，前后壳体内部容纳并安装的悬架上开设的用于连通耳机前腔与耳机后腔、发声单元与耳机后腔的调音孔，形成声音通道同时能够通过调节空气流阻调整声音在耳机内部及向耳机外环境的传播。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1为本专利技术半开放式耳机的爆炸结构示意图；
[0018]图2为本专利技术半开放式耳机的截面结构示意图；
[0019]图3为本专利技术半开放式耳机前腔的爆炸结构示意图；
[0020]图4为本专利技术分体式后壳体的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术半开式耳机前壳体/后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之一(三角形形透音孔)；
[0022]图6为本专利技术半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之二(圆形透音孔)；
[0023]图7为本专利技术半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之三(正方形透音孔)；
[0024]图8为本专利技术半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之三(六边形透音孔)；
[0025]图9为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的1KHz下各种形态结构声压级表现有限元剖面图；
[0026]图10为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的20Hz
‑
20KHz扫频频域图；
[0027]图11为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的频响曲线图；
[0028]图12为本专利技术半开放式耳机的总谐波失真与噪音测试结果图；
[0029]图13为本专利技术半开放式耳机与其他耳机的频响曲线测试一结果图；
[0030]图14为本专利技术半开放式耳机与其他耳机的频响曲线测试二结果图。
[0031]关键标号：1
‑
耳机壳体；11
‑
前壳体；12
‑
后壳体；121
‑
后壳体主体；122
‑
连接部；2
‑
悬架；21
‑
耳机主悬架；22
‑
发声单元悬架；3
‑
发声单元；31
‑
线圈；32
‑
换能器动膜；33
‑
磁铁；4
‑
耳垫；5
‑
调音孔；6
‑
调音棉；7
‑
防尘调音棉(防尘调音布)；8
‑
前腔增强结构。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0034]这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半开放式耳机，包括耳机壳体、悬架、发声单元、耳垫，其特征在于，所述耳机壳体包括耳机前腔设置的前壳体和耳机后腔设置的后壳体，前、后壳体构成用于容纳并安装悬架和发声单元的容置腔室；前壳体至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，后壳体至少部分区域设有阵列排布的喇叭型透音孔。2.如权利要求1所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体喇叭型透音孔的截面为圆形、三角形、正方形、菱形、六边形或不规则形状的一种或多种组合。3.如权利要求2所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体喇叭型透音孔截面面积由前至后逐渐增大或逐渐缩小。4.如权利要求3所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体孔隙率为0.01
‑
0.3。5.如权利要求1所述的半开放式耳机，其特征在于，所述前壳体与所述发声单元之间设有前腔增强结构，所述前腔增强结构至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，前腔增强结构的格栅通孔区域与所述前壳体的格栅通孔区域于轴线方向上重合。6.如权利要求5所述的半开放式耳机，其特征在于，所述前壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟海翔，
申请(专利权)人：深圳市方堂文化传播有限公司，
类型：发明
国别省市：