耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耳机，包括壳体、扬声组件、倒相结构以及固定组件；壳体开设有用于供声音通过的出音孔；扬声组件用于产生声音，扬声组件将壳体内的空间分隔为前腔和后腔，前腔与出音孔连通；倒相结构设于后腔内；固定组件连接于壳体，用于佩戴固定于人体，固定组件佩戴于人体时，出音孔被配置为部分或全部覆盖人体的外耳道；其中，壳体还开设有与壳体外部空间连通的倒相孔，倒相结构设有气流通道，气流通道连通后腔与倒相孔。倒相结构输出的声波与扬声组件朝前腔辐射的声波叠加，进而使得声波的低频加强，延展了声音的低频下潜的下限，降低了最低谐振频率。可以将声音泄露的部分低频补偿回来，提升耳机的声音效果。提升耳机的声音效果。提升耳机的声音效果。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术涉及音响设备
，更具体地说，涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]在佩戴入耳式耳机时，为确保佩戴的稳定性以及收音效果，需要将耳塞置入耳道内，且耳塞的尺寸一般略大于耳道的大小，耳塞会对耳道内壁产生挤压，耳道在长时间的挤压作用力下容易产生不适感；同时，入耳式耳机隔绝了外界声音，在意外发生时佩戴者难以及时反应，具有一定的危险性。
[0003]基于上述情况，在户外活动或运动时，许多人倾向于使用不需要入耳佩戴的开放式耳机。相关技术中的开放式耳机，在佩戴时由于没有耳塞密封耳道，开放式耳机播放的声音容易泄露，使得开放式耳机播放的声音低频不足，影响耳机的声音效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耳机，以解决现有技术中存在的开放式耳机播放的声音低频不足的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术提供一种耳机，包括壳体、扬声组件、倒相结构以及固定组件；所述壳体开设有用于供声音通过的出音孔；扬声组件用于产生声音，所述扬声组件将所述壳体内的空间分隔为前腔和后腔，所述前腔与所述出音孔连通；倒相结构设于所述后腔内；固定组件连接于所述壳体，用于佩戴固定于人体，所述固定组件佩戴于人体时，所述出音孔被配置为部分或全部覆盖人体的外耳道；其中，所述壳体还开设有与壳体外部空间连通的倒相孔，所述倒相结构设有气流通道，所述气流通道连通所述后腔与所述倒相孔。
[0007]通过采用上述技术方案，固定组件可以佩戴于人体，进而实现将耳机固定在人耳处。倒相结构可以将扬声组件朝后腔辐射的声波利用起来，使得该声波从后腔处辐射至倒相孔处，并使得该声波与扬声组件朝前腔辐射的声波叠加，进而使得声波的低频加强，延展了声音的低频下潜的下限，降低了最低谐振频率。以便于将音频的带宽加宽，增大音频的动态范围，将声音泄露的部分低频补偿回来，提升耳机的声音效果。
[0008]在一个实施例中，所述气流通道的横截面为圆形，所述圆形的直径为0.5mm至3mm。
[0009]通过采用上述技术方案，气流通道的直径为0.5mm至3mm范围内的倒相结构，具有较为优良的声波输出效果。
[0010]在一个实施例中，所述气流通道具有与所述后腔连通的第一通道口和与所述出音孔连通的第二通道口，所述第一通道口朝向所述扬声组件。
[0011]通过采用上述技术方案，当第一通道口朝向扬声组件时，喇叭振膜向后腔方向振动产生的气流更容易进入至气流通道内，以方便倒相结构收集后腔内运动的气流，提升后腔内声波的利用效率。
[0012]在一个实施例中，体的内壁面设有插接槽，倒相结构上设有插接部，所述插接部与
所述插接槽插接连接；在另一个实施例中，壳体的内壁面设有插接部，倒相结构上设有插接槽，所述插接部与所述插接槽插接连接。
[0013]通过采用上述技术方案，插接槽与插接部插接连接，可以实现快速定位安装；同时，如果倒相结构损坏时，也容易将倒相结构从壳体上拆卸下来，便于更换和维修。
[0014]在一个实施例中，所述插接槽环绕所述第二通道口，且所述插接部与所述插接槽密封连接。
[0015]通过采用上述技术方案，插接槽环绕第二通道口，使得插接槽可以包围第二通道口，以便于对其进行密封；插接部与插接槽密封连接可以防止气流通道内的气体泄露，影响耳机的音效。
[0016]在一个实施例中，所述倒相结构沿所述扬声组件的周长方向延伸，或者所述倒相结构为间断的环状结构。
[0017]通过采用上述技术方案，相对于传统的直管式的倒相结构，沿所述扬声组件的周长方向延伸的倒相结构或者环状结构的倒相结构可以实现将足够长度的倒相结构布置在壳体内的较小内部空间里，使得倒相结构输出的声音的声量较小同时低频深度更好且低频干净有力。
[0018]在一个实施例中，所述倒相结构为一体成型结构，或者所述倒相结构为拼接成型结构。
[0019]在一个实施例中，所述倒相结构为拼接成型结构时，所述倒相结构为管状结构，所述倒相结构沿轴向分为第一管体和第二管体，沿所述第一管体的轴向边缘设置有密封块，沿所述第二管体的轴向边缘设置有密封槽，所述密封块与所述密封槽密封连接。
[0020]通过采用上述技术方案，密封块与密封槽密封连接，可以将密封块与密封槽之间的相接面密封，以避免倒相结构内移动的气流泄露。
[0021]在一个实施例中，所述耳机还包括电路板和电池，所述电路板和所述电池设于所述后腔内。
[0022]通过采用上述技术方案，电路板可以控制耳机的工作状态，便于使用者进行使用；电池可以储蓄电力，提升耳机的续航时间。
[0023]在一个实施例中，所述耳机还包括调音网，所述调音网设于所述倒相结构靠近所述出音孔的端部，且所述调音网覆盖所述出音孔。
[0024]通过采用上述技术方案，调音网可以调节倒相结构的声阻，减少驻波，提升低频，改善中频，进而提升声音的输出效果。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的耳机的立体结构图；
[0027]图2是本技术实施例提供的耳机的结构爆炸图；
[0028]图3是本技术实施例提供的耳机的俯视图；
[0029]图4是图3中A
‑
A处的截面剖视图；
[0030]图5是本技术实施例提供的扬声组件和倒相结构的位置示意图；
[0031]图6是本技术实施例提供的倒相结构的立体结构图；
[0032]图7是本技术实施例提供的倒相结构的结构爆炸图；
[0033]图8是本技术实施例提供的耳机的频响曲线对比图；
[0034]图9是本技术实施例提供的耳机的阻抗曲线对比图。
[0035]图中各附图标记为：
[0036]100、耳机；
[0037]1、壳体；2、扬声组件；3、倒相结构；4、固定组件；5、调音网；6、电路板；7、电池；8、充电触点；
[0038]11、出音孔；12、前腔；13、后腔；14、倒相孔；15、插接槽；16、第一半壳；17、第二半壳；31、气流通道；32、插接部；33、第一管体；34、第二管体；
[0039]111、防尘网；311、第一通道口；312、第二通道口；331、密封块；341、密封槽。
具体实施方式
[0040]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体开设有用于供声音通过的出音孔；扬声组件，用于产生声音，所述扬声组件将所述壳体内的空间分隔为前腔和后腔，所述前腔与所述出音孔连通；倒相结构，设于所述后腔内；固定组件，连接于所述壳体，用于佩戴固定于人体，所述固定组件佩戴于人体时，所述出音孔被配置为部分或全部覆盖人体的外耳道；其中，所述壳体还开设有与壳体外部空间连通的倒相孔，所述倒相结构设有气流通道，所述气流通道连通所述后腔与所述倒相孔。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述气流通道的横截面为圆形，所述圆形的直径为0.5mm至3mm。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述气流通道具有与所述后腔连通的第一通道口和与所述出音孔连通的第二通道口，所述第一通道口朝向所述扬声组件。4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，壳体的内壁面设有插接槽，倒相结构上设有插接部，所述插接部与所述插接槽插接连接；或者，壳体的内壁面设有插接部，倒相结构上设有插接槽，所述插接部与所述插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：贡维勇，吴海全，王彦峰，张波，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：