一种内部具有气体均流结构的烧结炉制造技术

技术编号:39126218 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-23 14:48
本实用新型专利技术公开了一种内部具有气体均流结构的烧结炉,包括烧结炉本体,所述烧结炉本体包括炉体与炉盖,所述炉体与炉盖焊接成型,所述炉体上设有进气口与出气口;第一均流板,所述第一均流板位于炉体与炉盖的焊接位置处,所述第一均流板上设有第一均流孔;第二均流板,所述第二均流板数量为至少一个,所述第二均流板位于所述炉体内,所述第二均流板上设有均流孔组,所述均流孔组包括多个第二均流孔,所述第二均流孔的孔径相对进气口由近及远位置呈自小到大设置。本实用新型专利技术借助第一均流板与第二均流板的均流结构设计使得整个烧结炉腔体内部保护性气体分布更加均匀,从而有效提升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。

【技术实现步骤摘要】
一种内部具有气体均流结构的烧结炉


[0001]本技术属于烧结炉
,尤其涉及一种内部具有气体均流结构的烧结炉。

技术介绍

[0002]随着当通信领域技术的迭代更新,信息产业对应产品由于算力逐渐提升,单机功耗逐渐增大,对于热管/均温板等材料的需求越来越大,但是热管行业一般良率在85%左右,其中一个重要影响的因素就是烧结对于良率的影响。
[0003]由于热管在烧结过程中需要多毛细结构进行高温烧结,以保证毛细结构能够可靠的粘附在内壁上,但是由于烧结温度过高达到将近1000℃经常出现热管/均温板被氧化的现象,为了解决氧化的问题,就是对烧结炉通入保护气从而保护管材不被氧化,当前的通气方案一般就是:其一采用一个进气管+一个出气管,但是采用上述方式的最大的问题就是整个腔体的气体分布非常不均匀,导致远离进气口的管材出现不同程度的氧化,严重影响该位置处产品质量和良品率;其二就是在方案一的基础上增大进气量,但是采用这种方式的问题就是导致单炉烧结中耗气量大大增加,单支产品的成本明显上升。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足,提供一种内部具有气体均流结构的烧结炉,以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案为:一种内部具有气体均流结构的烧结炉,包括
[0006]烧结炉本体,所述烧结炉本体包括炉体与炉盖,所述炉体与炉盖焊接成型,所述炉体上设有进气口与出气口;
[0007]第一均流板,所述第一均流板位于炉体与炉盖的焊接位置处,所述第一均流板上设有第一均流孔;
[0008]第二均流板,所述第二均流板数量为至少一个,所述第二均流板位于所述炉体内,所述第二均流板上设有均流孔组,所述均流孔组包括多个第二均流孔,所述第二均流孔的孔径相对进气口由近及远位置呈自小到大设置。
[0009]本技术一个较佳实施例中,所述进气口与所述出气口均位于所述炉体底部的侧面。
[0010]本技术一个较佳实施例中,所述第一均流板焊接于所述炉体与炉盖的焊接位置处,所述第一均流板、炉体以及炉盖均焊接成型。
[0011]本技术一个较佳实施例中,所述第一均流孔位于所述第一均流板的中心位置处,所述第一均流孔与所述炉体呈同心设置。
[0012]本技术一个较佳实施例中,所述第一均流孔的数量为一个。
[0013]本技术一个较佳实施例中,所述第二均流板位于所述第一均流板下方,所述
第二均流板焊接于所述炉体内。
[0014]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本技术具备以下有益效果:
[0015]本技术在第一均流板与第二均流板的配合作用下,使得炉体内部气体的均匀性增加,改善了热管/均温板在烧结过程中的氧化程度,本技术通过设计第一均流板与第二均流板,且第一均流板与第二均流板均提前焊接在炉子内部,减少在拆卸过程中的操作工序以及可能的定位不准等问题导致的损坏,在通过第一均流孔的“汇集”作用,避免进入炉体的气体立即出现严重的分区流量不均的问题,使得整个进气量在第一均流板位置处进行充分混合,减少由于进气位置的限制导致整个圆周的不均匀,在第一均流板的优化下,整个第一均流板内部空间上气体均匀度会提高很多;
[0016]在第一均流板对气体均流汇集以后,在第二均流板设计上采用相对进气口由近及远位置呈自小到大设置的第二均流孔,强化在第二均流板不同出气区域的阻力之间的差异,使得相互各个区域之间的总出气阻力不均度更加明显,在第一均流板与第二均流板的配合作用下,第一均流板首先对进入气体进行汇集,减少其他在进入第二均流板时的不均匀性,在第二均流板不同孔径的第二均流孔设计作用下,远离进气口的位置由于出气阻尼相对较小从而可以使得此处的气体浓度保持与靠近出气口位置气体浓度均衡,从而实现进气口远近位置的气体浓度的平衡,借助第一均流板与第二均流板的均流结构设计使得整个烧结炉腔体内部保护性气体分布更加均匀,从而有效提升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明;
[0018]图1为本技术优选实施例的整体结构示意图;
[0019]图2为本技术优选实施例的剖视图;
[0020]图3为本技术优选实施例第一均流板的结构示意图;
[0021]图4为本技术优选实施例第二均流板的结构示意图;
[0022]图中:10、烧结炉本体;11、炉体;111、进气口;112、出气口;12、炉盖;20、第一均流板;21、第一均流孔;30、第二均流板;31、第二均流孔。
具体实施方式
[0023]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说,在本技术的部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0024]另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本技术,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]结合图1至图4所示,本实施例提供一种内部具有气体均流结构的烧结炉,该烧结炉包括烧结炉本体10,烧结炉本体10包括炉体11与炉盖12,炉体11与炉盖12焊接成型,炉体11上设有进气口111与出气口112,进气口111采用进气管将气体导入炉盖12内,出气口112采用出气管将烧结后的气体从炉体11内导出。
[0026]在本实施例中,进气口111与出气口112均位于炉体11底部的侧面。
[0027]该烧结炉还包括第一均流板20,第一均流板20位于炉体11与炉盖12的焊接位置处,第一均流板20上设有第一均流孔21,第一均流板20对进入炉盖12内的气体进行汇聚,避免进入炉体11的气体立即出现严重的分区流量不均的问题,使得整个进气量在第一均流板20位置处进行充分混合,减少由于进气位置的限制导致整个圆周的不均匀,在第一均流板20的优化下,整个第一均流板20内部空间上气体均匀度会提高很多。
[0028]具体地,第一均流板20焊接于炉体11与炉盖12的焊接位置处,第一均流板20、炉体11以及炉盖12均焊接成型,而第一均流孔21位于第一均流板20的中心位置处,第一均流孔21与炉体11呈同心设置,第一均流孔21的数量为一个,使炉盖12内的气体进行有效的汇聚。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部具有气体均流结构的烧结炉,其特征在于,包括烧结炉本体(10),所述烧结炉本体(10)包括炉体(11)与炉盖(12),所述炉体(11)与炉盖(12)焊接成型,所述炉体(11)上设有进气口(111)与出气口(112);第一均流板(20),所述第一均流板(20)位于炉体(11)与炉盖(12)的焊接位置处,所述第一均流板(20)上设有第一均流孔(21);第二均流板(30),所述第二均流板(30)数量为至少一个,所述第二均流板(30)位于所述炉体(11)内,所述第二均流板(30)上设有均流孔组,所述均流孔组包括多个第二均流孔(31),所述第二均流孔(31)的孔径相对进气口(111)由近及远位置呈自小到大设置。2.根据权利要求1所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉,其特征在于,所述进气口(111)与所述出气口(...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建林金晓骏
申请(专利权)人:苏州诚启传热科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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