压力变送器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压力变送器结构，用于测试系统中流体介质压力的测量。本新型通包括：金属底座；连接头，安装于所述金属底座上，并在两者之间形成空腔；陶瓷芯体，设置于所述空腔内；PCB板，通过连接线与陶瓷芯体相连；压圈，安装于所述空腔内，用于将所述陶瓷芯体压紧于金属底座上，并在金属底座与陶瓷芯体之间形成腔体；所述压力变送器结构还包括：延长线，一方面与PCB板电性连接，另一方面与金属底座电性连接。本新型通过设置延长线将PCB板与金属底座电性连接，使高强度电流输入时能够利用延长线与金属底座的接触形成通路将高强度电流导出，避免因为高压导致陶瓷芯体测量精度受到影响，损坏的问题。损坏的问题。损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
压力变送器结构


[0001]本技术涉及一种新型压力变送器结构，主要用于消防、水处理、供水系统、气动装置、制冷、暖通、工业自动化等测试系统中流体介质压力的测量。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有压力变送器包括金属底座101、派克连接头102，陶瓷芯体103安装在金属底座101内，利用压环104压紧陶瓷芯体103，使得陶瓷芯体103与金属底座101之间通过密封圈105密封，派克连接头102与陶瓷芯体103之间通过软PCB板106连接。
[0003]该结构产品一般只能达到500V的绝缘强度，无法达到制冷、暖通等行业中对于绝缘强度的要求(一般在1800V甚至以上)。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对上述存在的问题，提供一种压力变送器结构，具有更好的绝缘强度。
[0005]为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现：
[0006]一种压力变送器结构，包括：
[0007]金属底座；
[0008]连接头，安装于所述金属底座上，并在两者之间形成空腔；
[0009]陶瓷芯体，设置于所述空腔内；
[0010]PCB板，通过连接线与陶瓷芯体相连；
[0011]压圈，安装于所述空腔内，用于将所述陶瓷芯体压紧于金属底座上，并在金属底座与陶瓷芯体之间形成腔体；
[0012]所述压力变送器结构还包括：
[0013]延长线，一方面与PCB板电性连接，另一方面与金属底座电性连接。
[0014]通过设置延长线将PCB板与金属底座电性连接，使得高强度电流输入时能够利用延长线与金属底座的接触形成通路将高强度电流导出，尽可能的避免因为高压导致陶瓷芯体测量精度受到影响，甚至是损坏的问题。
[0015]优选的，所述压力变送器结构还包括：
[0016]隔离环，设置于金属底座与陶瓷芯体之间，用于实现金属底座与陶瓷芯体之间的绝缘。
[0017]通过在金属底座与陶瓷芯体之间设置隔离环，增大陶瓷芯体与金属底座之间的距离，保证陶瓷芯体与金属底座之间达到绝缘的效果，尽可能的避免导流至金属底座的高强度电流击穿空气影响陶瓷芯体测量精度的问题。
[0018]优选的，所述压圈包括：
[0019]预应力环，位于所述空腔内，其下端面分别与陶瓷芯体和隔离环相抵；
[0020]弹性挡圈，安装于所述空腔内，其下端面抵于预应力环上端面。
[0021]通过预应力环释放陶瓷芯体检测压力时产生的内应力，避免内应力过大或者积存导致陶瓷芯体检测精度不佳的问题。
[0022]优选的，所述预应力环的内径小于弹性挡圈的内径。
[0023]优选的，所述压力变送器结构还包括位于连接头和弹性挡圈之间的环形垫圈，所述环形垫圈的下端面抵于所述弹性挡圈的上端面，所述环形垫圈的内径小于弹性挡圈的内径。
[0024]优选的，所述延长线经连接头和环形垫圈之间的间隙延伸至连接头的外表面。
[0025]优选的，所述连接头至少部分嵌入所述金属底座内，并在金属底座内壁与连接头之间设置密封圈。
[0026]优选的，所述延长线至少部分位于密封圈与金属底座内壁之间。
[0027]优选的，所述隔离环的纵截面呈L型。
[0028]优选的，所述金属底座与连接头的连接处灌有密封胶；所述空腔内、陶瓷芯体上方灌有密封胶。
[0029]优选的，所述陶瓷芯体下端面与金属底座之间设置O型圈。
[0030]本技术的有益效果在于：
[0031]1、本技术通过设置延长线将PCB板与金属底座电性连接，使得高强度电流输入时能够利用延长线与金属底座的接触形成通路将高强度电流导出，尽可能的避免因为高压导致芯体测量精度受到影响，甚至是损坏的问题。
[0032]2、通过在金属底座与陶瓷芯体之间设置隔离环，增大陶瓷芯体与金属底座之间的距离，保证陶瓷芯体与金属底座之间达到绝缘的效果，尽可能的避免导流至金属底座的高强度电流击穿空气影响芯体测量精度的问题。
[0033]3、提升了产品的耐受绝缘强度，能够适用于制冷、暖通等对于绝缘强度较高的行业中，适用面更广。
附图说明
[0034]图1为本技术
技术介绍
的结构示意图。
[0035]图2为本技术结构示意图。
[0036]图3为图2的局部放大图。
具体实施方式
[0037]为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0038]如图2、图3所示，本实施例一种压力变送器结构，包括：
[0039]金属底座1；
[0040]连接头2，安装于所述金属底座1上，并在两者之间形成空腔；本例中连接头2可以选用派克连接头；
[0041]陶瓷芯体3，设置于所述空腔内；
[0042]PCB板4，通过连接线与陶瓷芯体3相连；本例中PCB板4可以选用软PCB板，具有较佳的可挠性，能够根据实际装配情况进行一定的弯曲，具有更好的适应性；
[0043]压圈5，安装于所述空腔内，用于将所述陶瓷芯体3压紧于金属底座1上，并在金属底座1与陶瓷芯体3之间形成腔体8；
[0044]延长线6，一方面与PCB板4电性连接，另一方面与金属底座1电性连接。
[0045]通过设置延长线6将PCB板4与金属底座1电性连接，使得高强度电流输入时能够利用延长线6与金属底座1的接触形成通路将高强度电流导出，尽可能的避免因为高压导致芯体测量精度受到影响，甚至是损坏的问题。
[0046]若如现有技术一样，在金属底座1内直接安装陶瓷芯体3，则金属底座1与陶瓷芯体3之间的距离较小，通过延长线6导流至金属底座1的高强度电流有较大可能击穿空气(腔体8内的空气)，进而影响芯体测量精度，甚至是损坏陶瓷芯体3。因此，作为本实施例的一种优选实施方案，所述压力变送器结构还包括：
[0047]隔离环7，设置于金属底座1与陶瓷芯体3之间，增大陶瓷芯体3与金属底座1之间的距离，保证陶瓷芯体3与金属底座1之间达到绝缘的效果，进一步提高产品绝缘强度。本例中，所述隔离环7的纵截面(沿隔离环的径向剖)呈L型。如此，在装配时能够直接将陶瓷芯体3置于隔离环7内后，再整体放入金属底座1内，能够避免装配过程中陶瓷芯体3与金属底座1的触碰。
[0048]作为本实施例的又一种优选实施方案，所述压圈5包括：
[0049]预应力环5
‑
1，位于所述空腔内，其下端面分别与陶瓷芯体3和隔离环7相抵；
[0050]弹性挡圈5
‑
2，安装于所述空腔内，其下端面抵于预应力环5
‑
1上端面。
[0051]通过预应力环5
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力变送器结构，包括：金属底座(1)；连接头(2)，安装于所述金属底座(1)上，并在两者之间形成空腔；陶瓷芯体(3)，设置于所述空腔内；PCB板(4)，通过连接线与陶瓷芯体(3)相连；压圈(5)，安装于所述空腔内，用于将所述陶瓷芯体(3)压紧于金属底座(1)上，并在金属底座(1)与陶瓷芯体(3)之间形成腔体(8)；其特征在于，所述压力变送器结构还包括：延长线(6)，一方面与PCB板(4)电性连接，另一方面与金属底座(1)电性连接。2.根据权利要求1所述的压力变送器结构，其特征在于，所述压力变送器结构还包括：隔离环(7)，设置于金属底座(1)与陶瓷芯体(3)之间，用于实现金属底座(1)与陶瓷芯体(3)之间的绝缘。3.根据权利要求1所述的压力变送器结构，其特征在于，所述压圈(5)包括：预应力环(5
‑
1)，位于所述空腔内，其下端面分别与陶瓷芯体(3)和隔离环(7)相抵；弹性挡圈(5
‑
2)，安装于所述空腔内，其下端面抵于预应力环(5
‑
1)上端面。4.根据权利要求3所述的压力变送器结构，其特征在于：所述预应力环(5
‑
1)的内径小于弹性挡圈(5
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王舟兴，葛忠，汪泽军，金玲珑，
申请(专利权)人：浙江力夫传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：