一种叠层铜排结构及逆变单元制造技术

本实用新型专利技术涉及一种叠层铜排结构及逆变单元；包括依次叠放的正铜排和负铜排，正铜排和负铜排之间设有绝缘板，负铜排的宽度小于正铜排的宽度，负铜排位于正铜排的一端，正铜排、绝缘板、负铜排通过绝缘固定单元进行固定，正铜排和负铜排上均设有用于与IGBT模块连接的第一端子，正铜排上设有用于与第一电容连接的第二端子，负铜排上设有用于与第二电容连接的第三端子，绝缘板上设有用于将第一电容与第二电容连接的连接铜排。本实用新型专利技术结构简单，布局合理，可以有效减小铜排结构的占用空间，提高铜排结构上元器件的紧凑性；正铜排、绝缘板、负铜排之间通过绝缘固定件可拆卸连接，可以实现铜排结构的快速安装与拆卸，提高拆装效率。提高拆装效率。提高拆装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层铜排结构及逆变单元


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种叠层铜排结构及逆变单元。

技术介绍

[0002]中小功率的交流调速系统已经成熟广泛的运用于各个领域，而对于大功率调速系统，随着功率的增加，在电压一定的情况下，所需电流也会大幅增加，逆变单元作为交流调速系统中的重要零部件之一，此时需要将多个IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)并联起来才能满足大规格的电流的要求，除此之外，为了维持母线电压需要将IGBT与多个电容并联起来。如此大规格电流不便于采用线缆连接，为了减少厚度，增加有效的接触面积，采用铜排连接比较合适。
[0003]现有的叠层铜排结构存在组装不合理的情况，不仅影响铜排结构上的器件连接，降低装配效率，同时也影响整体的简洁、美观程度。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，一方面，本技术提供了一种叠层铜排结构，包括依次叠放的正铜排和负铜排，所述正铜排和所述负铜排之间设有绝缘板，所述负铜排的宽度小于所述正铜排的宽度，所述负铜排位于所述正铜排的一端，所述正铜排、绝缘板、负铜排通过绝缘固定单元进行固定，所述正铜排和所述负铜排上均设有用于与IGBT模块连接的第一端子，所述正铜排上设有用于与第一电容连接的第二端子，所述负铜排上设有用于与第二电容连接的第三端子，所述绝缘板上设有用于将第一电容与第二电容连接的连接铜排。
[0005]进一步地，所述绝缘固定单元包括绝缘垫片和螺钉，所述绝缘垫片包括底板和设于底板上的凸台，所述凸台的直径小于所述底板的直径，所述底板和凸台上设有同轴的安装孔，所述负铜排上设有容纳所述凸台的第一通孔，所述正铜排上设有螺柱，所述底板上设有穿过安装孔与螺柱连接的螺钉。
[0006]进一步地，所述正铜排和所述负铜排为L形板，包括铜排主板以及与铜排主板端部连接的转接板，所述第一端子自转接板的端部引出。
[0007]进一步地，所述第二端子位于所述正铜排的下端部，所述第二端子的一端与所述正铜排焊接，另一端穿过所述绝缘板并凸出绝缘板外侧。
[0008]进一步地，所述第三端子位于所述负铜排的下端部，所述第三端子的两端均凸出所述负铜排设置，所述正铜排上对应所述第三端子位置处设有第二通孔，位于叠层铜排结构同一侧的第三端子与第二端子的高度相同。
[0009]进一步地，所述连接铜排位于所述绝缘板背离所述正铜排的一侧，所述连接铜排位于所述负铜排的底部，所述连接铜排的两端分别设有第四端子和第五端子，所述第四端子和第五端子的两端均凸出所述连接铜排设置，所述正铜排上对应所述第四端子和第五端子位置处分别设有第三通孔和第四通孔，位于叠层铜排结构同一侧的第四端子、第五端子与第三端子、第二端子的高度相同。
[0010]进一步地，所述正铜排上设有穿过所述绝缘板以及所述负铜排的第一外接端子，所述负铜排上还设有第二外接端子，所述第一外接端子和所述第二外接端子位于叠层铜排结构的同一侧。
[0011]进一步地，所述正铜排的侧壁上还设有第六端子。
[0012]另一方面，本技术还提供了一种逆变单元，包括叠层铜排、至少一个IGBT模块、至少一个第一电容和至少一个第二电容，所述叠层铜排为上述所述的叠层铜排结构，所述IGBT模块与第一端子连接，所述第一电容与第二端子以及连接铜排的一端连接，所述第二电容与第三端子以及连接铜排的另一端连接。
[0013]进一步地，所述第一电容和第二电容在所述正铜排的一侧并排布设。
[0014]本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0015]1)本技术提供的叠层铜排结构，结构简单，布局合理，可以有效减小铜排结构的占用空间，提高铜排结构上元器件的紧凑性；正铜排、绝缘板、负铜排之间通过绝缘固定单元可拆卸连接，一方面，保证了正负铜排之间的绝缘性，另一方面，可以实现铜排结构的快速安装与拆卸，提高拆装效率；
[0016]2)本技术提供的叠层铜排结构，绝缘垫片为阶梯状，其底板可以压紧并固定负铜排，避免因负铜排翘起无法达到有效的爬电间隙，影响铜排结构的使用；
[0017]3)本技术提供的叠层铜排结构，位于叠层铜排结构同一侧的各端子的高度相同，可以保证安装在正负铜排上的元器件的安装高度位于同一平面。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为本技术叠层铜排结构的爆炸图；
[0020]图2为本技术叠层铜排结构的结构示意图；
[0021]图3为本技术叠层铜排结构中绝缘固定件的结构示意图；
[0022]图4为本技术叠层铜排结构中负铜排的结构示意图；
[0023]图5为本技术叠层铜排结构中正铜排的结构示意图；
[0024]图6为本技术中逆变单元的结构示意图。
[0025]1‑
负铜排；12
‑
第三端子；13
‑
第一通孔；14
‑
凹槽；15
‑
第二外接端子；2
‑
绝缘垫片；21
‑
底板；22
‑
凸台；23
‑
安装孔；3
‑
绝缘板；4
‑
正铜排；11、41
‑
第一端子；42
‑
第二端子；43
‑
螺柱；44
‑
第二通孔；45
‑
第三通孔；46
‑
第四通孔；47
‑
第一外接端子；48
‑
第六端子；5
‑
连接铜排；51
‑
第四端子；52
‑
第五端子；6
‑
螺钉；7
‑
IGBT模块；8
‑
第一电容；9
‑
第二电容。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0027]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层铜排结构，包括依次叠放的正铜排和负铜排，所述正铜排和所述负铜排之间设有绝缘板，其特征在于，所述负铜排的宽度小于所述正铜排的宽度，所述负铜排位于所述正铜排的一端，所述正铜排、绝缘板、负铜排通过绝缘固定单元进行固定，所述正铜排和所述负铜排上均设有用于与IGBT模块连接的第一端子，所述正铜排上设有用于与第一电容连接的第二端子，所述负铜排上设有用于与第二电容连接的第三端子，所述绝缘板上设有用于将第一电容与第二电容连接的连接铜排。2.根据权利要求1所述的叠层铜排结构，其特征在于，所述绝缘固定单元包括绝缘垫片和螺钉，所述绝缘垫片包括底板和设于底板上的凸台，所述凸台的直径小于所述底板的直径，所述底板和凸台上设有同轴的安装孔，所述负铜排上设有容纳所述凸台的第一通孔，所述正铜排上设有螺柱，所述底板上设有穿过安装孔与螺柱连接的螺钉。3.根据权利要求1所述的叠层铜排结构，其特征在于，所述正铜排和所述负铜排为L形板，包括铜排主板以及与铜排主板端部连接的转接板，所述第一端子自转接板的端部引出。4.根据权利要求1所述的叠层铜排结构，其特征在于，所述第二端子位于所述正铜排的下端部，所述第二端子的一端与所述正铜排焊接，另一端穿过所述绝缘板并凸出绝缘板外侧。5.根据权利要求4所述的叠层铜排结构，其特征在于，所述第三端子位于所述负铜排的下端部，所述第三端子的两端均凸出所述负铜排设置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐季超，高颖，祝兵权，王傲能，
申请(专利权)人：中冶南方武汉自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：