一种微控制器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种微控制器芯片封装结构，其包括工作台，所述工作台的顶部栓接有固定机构，所述固定机构的左侧栓接有控制块，所述工作台的顶部栓接有限位块，所述工作台的顶部放置有主板结构，所述主板结构的顶部焊接有芯片结构，所述工作台的顶部滑动连接有纵向滑动结构，所述纵向滑动结构的底部栓接有焊枪，解决了现有的微控制器芯片在进行教学封装时，大多是将焊接主板放置在桌面，接着将微控制器芯片放置在焊接部位进行焊接，在焊接完成其中一侧时，需要进行另一侧的焊接工作，使用者拿起主板进行掉头焊接时容易出现焊接错位的情况，影响焊接效果，并且手动焊接容易出现焊接失误的情况，不便于使用者使用的问题。不便于使用者使用的问题。不便于使用者使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微控制器芯片封装结构


[0001]本技术涉及微控制器芯片封装领域，尤其涉及一种微控制器芯片封装结构。

技术介绍

[0002]目前，公告号为CN216288419U的中国专利，公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。该芯片封装结构缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。
[0003]微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应用已经无处不在，遍及各个领域，而现有的微控制器芯片在进行教学封装时，大多是将焊接主板放置在桌面，接着将微控制器芯片放置在焊接部位进行焊接，在焊接完成其中一侧时，需要进行另一侧的焊接工作，使用者拿起主板进行掉头焊接时容易出现焊接错位的情况，影响焊接效果，并且手动焊接容易出现焊接失误的情况，不便于使用者使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种微控制器芯片封装结构，旨在解决现有的微控制器芯片在进行教学封装时，大多是将焊接主板放置在桌面，接着将微控制器芯片放置在焊接部位进行焊接，在焊接完成其中一侧时，需要进行另一侧的焊接工作，使用者拿起主板进行掉头焊接时容易出现焊接错位的情况，影响焊接效果，并且手动焊接容易出现焊接失误的情况，不便于使用者使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种微控制器芯片封装结构包括工作台，所述工作台的顶部栓接有固定机构，所述固定机构的左侧栓接有控制块，所述工作台的顶部栓接有限位块，所述工作台的顶部放置有主板结构，所述主板结构的顶部焊接有芯片结构，所述工作台的顶部滑动连接有纵向滑动结构，所述纵向滑动结构的底部栓接有焊枪，所述工作台的左侧放置有控制柜。
[0006]优选地，固定机构包括推块、电动伸缩杆和固定块，所述固定块的底部与工作台的顶部栓接，所述固定块的左侧与控制块的右侧栓接，所述固定块的右侧与电动伸缩杆的左侧栓接，所述电动伸缩杆的右侧与推块的右侧接触，所述推块的右侧与主板结构的左侧紧密接触。
[0007]优选地，所述工作台的顶部栓接有支撑块，所述支撑块的内壁栓接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块。
[0008]优选地，所述滑块的后侧与纵向滑动结构的前侧栓接，所述滑块的内壁螺纹连接有螺纹杆。
[0009]优选地，所述螺纹杆的表面与支撑块的内壁转动连接，所述螺纹杆的左侧栓接有控制电机。
[0010]优选地，所述滑块的内壁开设有与滑杆配合使用的滑动孔，所述滑块的内壁开设有与螺纹杆配合使用的螺纹孔。
[0011]优选地，所述纵向滑动结构的底部栓接有升降结构，所述升降结构的底部与焊枪的顶部栓接。
[0012]优选地，所述工作台的顶部栓接有支撑腿，所述支撑腿的底部栓接有底座，所述底座的材质为橡胶材质。
[0013]本技术的技术方案中，通过设置工作台、固定机构、控制块、限位块、主板结构、芯片结构、纵向滑动结构、焊枪和控制柜，使用时通过固定机构解除限制状态，接着工作人员将需要焊接的主板结构放置在工作台顶部需要焊接的部位，接着调节固定机构，使固定机构将主板结构的位置进行固定，接着将芯片结构放置在主板结构的顶部，在需要焊接使，使用者通过控制柜调节焊接步骤，接着通过纵向滑动结构带动焊枪进行活动，使焊枪进行封装固定的工作，便于使用者使用。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0015]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例的工作台结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例的固定机构结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例的滑块结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例的支撑块结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例的焊枪结构示意图。
[0021]附图标号说明：1、工作台；2、固定机构；201、推块；202、电动伸缩杆；203、固定块；3、控制块；4、限位块；5、主板结构；6、芯片结构；7、纵向滑动结构；8、焊枪；9、控制柜；10、支撑块；11、滑块；12、滑杆；13、螺纹杆；14、控制电机；15、滑动孔；16、螺纹孔；17、升降结构；18、支撑腿；19、底座。
[0022]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理
解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]并且，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]本技术提供一种微控制器芯片封装结构，旨意解决现有的微控制器芯片在进行教学封装时，大多是将焊接主板放置在桌面，接着将微控制器芯片放置在焊接部位进行焊接，在焊接完成其中一侧时，需要进行另一侧的焊接工作，使用者拿起主板进行掉头焊接时容易出现焊接错位的情况，影响焊接效果，并且手动焊接容易出现焊接失误的情况，不便于使用者使用的问题。
[0028]如图1
‑
6所示，本技术实施例提供的一种微控制器芯片封装结构，包括工作台1，工作台1的顶部栓接有固定机构2，固定机构2的左侧栓接有控制块3，工作台1的顶部栓接有限位块4，工作台1的顶部放置有主板结构5，主板结构5的顶部焊接有芯片结构6，工作台1的顶部滑动连接有纵向滑动结构7，纵向滑动结构7的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微控制器芯片封装结构，其特征在于，所述微控制器芯片封装结构包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部栓接有固定机构(2)，所述固定机构(2)的左侧栓接有控制块(3)，所述工作台(1)的顶部栓接有限位块(4)，所述工作台(1)的顶部放置有主板结构(5)，所述主板结构(5)的顶部焊接有芯片结构(6)，所述工作台(1)的顶部滑动连接有纵向滑动结构(7)，所述纵向滑动结构(7)的底部栓接有焊枪(8)，所述工作台(1)的左侧放置有控制柜(9)。2.根据权利要求1所述的微控制器芯片封装结构，其特征在于，所述固定机构(2)包括推块(201)、电动伸缩杆(202)和固定块(203)，所述固定块(203)的底部与工作台(1)的顶部栓接，所述固定块(203)的左侧与控制块(3)的右侧栓接，所述固定块(203)的右侧与电动伸缩杆(202)的左侧栓接，所述电动伸缩杆(202)的右侧与推块(201)的右侧接触，所述推块(201)的右侧与主板结构(5)的左侧紧密接触。3.根据权利要求1所述的微控制器芯片封装结构，其特征在于，所述工作台(1)的顶部栓接有支撑块(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭丽，廖振辉，
申请(专利权)人：广东联科芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：