一种双排孔塞头组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双排孔塞头组件，涉及塞孔机技术领域，包括塞头底座和塞孔头，塞头底座内设置有介质腔，塞孔头安装在塞头底座的一侧，塞孔头上设置有塞孔区，塞孔区内设置有多个与介质腔连通的出油孔，塞孔区的外围安装有密封条，塞头底座的底部设置有介质管道，塞孔区内的出油孔生长为上下两排分布，且上下两排之间的出油孔位置交错分布。本实用新型专利技术通过采用双排孔塞头设计，增加一排出油孔，进而可以缩小孔径，在增加挤出介质的孔密集度的前提下，使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀，从而提升塞孔品质，同时，利用多个分散导头向塞头底座内输送介质，在介质加压输入时，能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。够快速的进入塞头底座并均匀的分布。够快速的进入塞头底座并均匀的分布。

【技术实现步骤摘要】
一种双排孔塞头组件


[0001]本技术涉及塞孔机
，具体涉及一种双排孔塞头组件。

技术介绍

[0002]塞头组件是真空垂直塞孔机的实际塞孔结构，传统塞头的单排孔设置，传统的单排孔孔径、孔间距较大，塞头挤出介质的受压效果不均匀，形成挤出介质分布扩散，导致塞孔效果不均匀。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种双排孔塞头组件，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0004]本技术提供如下技术方案：一种双排孔塞头组件，包括塞头底座和塞孔头，塞头底座内设置有介质腔，塞孔头安装在塞头底座的一侧，塞孔头上设置有塞孔区，塞孔区内设置有多个与介质腔连通的出油孔，塞孔区的外围安装有密封条，塞头底座的底部设置有介质管道，塞孔区内的出油孔生长为上下两排分布，且上下两排之间的出油孔位置交错分布，即上排的每个出油孔都对应下排的两个出油孔之间的区域；而本技术采用双排孔塞头设计，增加一排出油孔，进而可以缩小孔径，在增加挤出介质的孔密集度的前提下，使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀，从而提升塞孔品质。
[0005]优选的，介质管道上设置有沿塞头底座长度方向分布的多个分散导头，分散导头通过带牙快接头与塞头底座连接，且介质管道整体为铁氟龙材质管道，进而在介质加压输入时，能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。
[0006]优选的，塞孔区的外围设置有密封条安装槽，密封条为封闭环结构，且密封条卡装至密封条安装槽中。
[0007]优选的，密封条安装槽的横截面形状为梯形，且密封条卡合至塞孔头内部的区域形状适配于密封条安装槽，即卡装时，密封条能够更加牢固的卡合在密封条安装槽内，同时，密封条安装槽上设置有一组指扣槽，指扣槽为密封条安装槽上的一个扩容区域，即手指可以从此处抠入将密封条取出，以便于对密封条进行更换。
[0008]优选的，还包括支撑架，支撑架通过直线轴承滑动设置在真空塞孔机的固定机架上，塞头底座固定安装在支撑架上，支撑架远离塞头底座的一侧设置有塞头气缸，塞头气缸固定安装在固定机架上，并用于驱动支撑架前后移动。
[0009]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0010]本技术通过采用双排孔塞头设计，增加一排出油孔，进而可以缩小孔径，在增加挤出介质的孔密集度的前提下，使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀，从而提升塞孔品质，同时，利用多个分散导头向塞头底座内输送介质，在介质加压输入时，能够快速的进入塞头底座并均匀的分布。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术的另一视角示意图。
[0014]图3为本技术塞孔头的主视图。
[0015]图4为本技术图1的A部结构放大图。
[0016]图5为本技术图3的局部结构放大图。
[0017]图6为本技术密封条安装槽的剖视图。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、塞头底座；2、塞孔头；21、塞孔区；22、出油孔；23、密封条安装槽；24、导向板；25、指扣槽；3、密封条；4、介质管道；41、分散导头；5、支撑架；51、直线轴承；6、塞头气缸。
具体实施方式
[0020]实施例
[0021]本技术提供了如图1
‑
6所示的一种双排孔塞头组件，包括塞头底座1和塞孔头2，塞头底座1内设置有介质腔，塞孔头2安装在塞头底座1的一侧，塞孔头2上设置有塞孔区21，塞孔区21内设置有多个与介质腔连通的出油孔22，塞孔区21的外围安装有密封条3，塞头底座1的底部设置有介质管道4，塞孔区21内的出油孔22生长为上下两排分布，且上下两排之间的出油孔22位置交错分布，即上排的每个出油孔22都对应下排的两个出油孔22之间的区域；而本技术采用双排孔塞头设计，增加一排出油孔22，进而可以缩小孔径，在增加挤出介质的孔密集度的前提下，使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀，从而提升塞孔品质。
[0022]进一步的，在上述技术方案中，介质管道4上设置有沿塞头底座1长度方向分布的多个分散导头41，分散导头41通过带牙快接头与塞头底座1连接，且介质管道4整体为铁氟龙材质管道，进而在介质加压输入时，能够快速的进入塞头底座1并均匀的分布。
[0023]进一步的，在上述技术方案中，塞孔区21的外围设置有密封条安装槽23，密封条3为封闭环结构，且密封条3卡装至密封条安装槽23中。
[0024]进一步的，在上述技术方案中，密封条安装槽23的横截面形状为梯形，且密封条3卡合至塞孔头2内部的区域形状适配于密封条安装槽23，即卡装时，密封条3能够更加牢固的卡合在密封条安装槽23内，同时，密封条安装槽23上设置有一组指扣槽25，指扣槽25为密封条安装槽23上的一个扩容区域，即手指可以从此处抠入将密封条3取出，以便于对密封条3进行更换。
[0025]进一步的，在上述技术方案中，还包括支撑架5，支撑架5通过直线轴承51滑动设置在真空塞孔机的固定机架上，塞头底座1固定安装在支撑架5上，支撑架5远离塞头底座1的一侧设置有塞头气缸6，塞头气缸6固定安装在固定机架上，并用于驱动支撑架5前后移动。
[0026]工作原理：实际使用时，利用塞头气缸6驱动支撑架5移动，带动塞孔头2靠近PCB板，并由密封条3对塞孔区21进行密封，通过对加工塞孔介质(树脂、铜浆、锡膏等材料，下面简称“介质”)施加压力，即利用介质管道4向塞头底座1内加压输送介质，介质进入塞头底座
1内的介质腔，随着压力的持续施加及时间的推移，塞头底座1内逐渐填充布满介质，而后进入塞孔头2中，介质因压力的作用下，将会通过双排的出油孔22挤出，塞孔头2因夹紧板材，且有密封条3保护，因此介质将会通过板材上背面的孔，挤出到板材另一面，从而达到塞孔效果，相对于传统塞头的单排孔设置，传统的单排孔孔径、孔间距较大，塞头挤出介质的受压效果不均匀，形成挤出介质分布扩散，导致塞孔效果不均匀；而本技术采用双排孔塞头设计，增加一排出油孔22，进而可以缩小孔径，在增加挤出介质的孔密集度的前提下，使得塞孔介质受压后挤出塞头时更为均匀，从而提升塞孔品质。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双排孔塞头组件，包括塞头底座(1)和塞孔头(2)，其特征在于：所述塞头底座(1)内设置有介质腔，所述塞孔头(2)安装在塞头底座(1)的一侧，所述塞孔头(2)上设置有塞孔区(21)，所述塞孔区(21)内设置有多个与介质腔连通的出油孔(22)，所述塞孔区(21)的外围安装有密封条(3)，所述塞头底座(1)的底部设置有介质管道(4)，所述塞孔区(21)内的出油孔(22)生长为上下两排分布，且上下两排之间的出油孔(22)位置交错分布。2.根据权利要求1所述的一种双排孔塞头组件，其特征在于：所述介质管道(4)上设置有沿塞头底座(1)长度方向分布的多个分散导头(41)，所述分散导头(41)通过带牙快接头与塞头底座(1)连接。3.根据权利要求1所述的一种双排孔塞头组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊祥，
申请(专利权)人：深圳市深逸通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：