电接线盒制造技术

技术编号:3908269 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种电接线盒,其目的在于提供一种能抑制外壳中的温度升高的电接线盒。电接线盒(10)包括由合成树脂材料制成的外壳(11)、包含于所述外壳(11)内的电路板(12)、安装在所述电路板(12)上的半导体继电器(32)、第一汇流条(34)以及第二汇流条(38)。两汇流条(34,38)均被夹物模压入所述外壳(11)。相应的汇流条(34,38)包括嵌入所述外壳(11)内的嵌入部分(35A,35B)、以及暴露于所述外壳(11)并以导热方式连接至所述半导体继电器(32)的连接部分(36A,36B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电接线盒
技术介绍
此前,通过JPHEI 8 ( 1996) - 274421A可获知电接线盒的例子。 该电接线盒包含外壳中的电路板。诸如功率晶体管等之类的发热部件 被安装在电路板上。发热部件的引脚经由焊料连接至布置在电路板上 的汇流条。图13示意性地示出了传统电接线盒中的传热路径。如图13中所 示,由发热部件110在导电期间产生的热量经由焊料112从发热部件 110的引脚111传递至汇流条113。传递至汇流条113的热量发散到外 壳115内的空气114中,然后,热量从空气114传递至外壳115。传递 至外壳115的热量随后从外壳115的外侧面发散到外壳外部116。由此, 已期望有效地将发热部件110产生的热量发散到外壳外部116。但是,在基于以上构造的接线盒中,传递至汇流条113的热量经 由外壳115内的空气层114发散。由于空气114具有相对低的热传导 系数,因此,外壳115中积聚的热量会导致外壳115中的温度升高。 由此,安装在电路板上的电子部件可能会失灵,或者可能降低焊料连 接的可靠性。鉴于以上问题,本专利技术的目的是提供一种电接线盒,该电接线盒能抑制外壳中的温度升高。
技术实现思路
根据本专利技术的电接线盒包括由合成树脂材料制成的外壳;容纳 于该外壳内的电路板;安装在该电路板上的发热部件;并且散热板被 夹物模压入该外壳中。散热板包括嵌入外壳的嵌入部分以及从外壳暴 露并以导热方式连接至发热部件的连接部分。在使用期间由发热部件产生的热量传递至散热板的连接部分。传 递至连接部分的热量经由散热板传递至嵌入部分。传递至嵌入部分的 热量从嵌入部分的外表面直接传递至外壳。传递至外壳的热量均匀地 传递到整个外壳U。此后,热量从外壳的外表面而被发散。由此,根据本专利技术的示例性实施例,在热量从发热部件发散到外 壳外部的过程中,外壳与发热部件之间不存在具有较低热传导系数的 空气中间层。因此,由于可以防止热量积聚在外壳内,所以能够抑制 外壳中的温度升高。单词"以导热方式连接(thermally connected)"表示发热部件与 连接部分彼此直接连接,或者经由中间导热构件间接连接,并且由发 热部件产生的热量处于能传递至连接部分的状态或处于通过热发散能 在发热部件与连接部分之间移动的状态。下列构造优选为本专利技术的实施例。可通过印刷布线工艺将导电通路形成在电路板上。来自发热部件 的引脚可连接至导电通路。散热板的连接部分可在靠近引脚连接至导 电通路的位置处连接至导电通路。根据以上构造,由发热部件产生的热量从引脚传递至导电通路,并从导电通路传递至连接部分。由于导电通路与连接部分在靠近引脚 连接至导电通路的位置处彼此互连,因此,热量可相对顺畅地从引脚 传递至连接部分。由此,因为可以抑制热量积聚在导电通路中,所以 可以抑制导电通路中的温度升高。可将多个散热板夹物模压入外壳,并且可将散热板连接至导电通 路,该导电通路连接至发热部件的引脚。根据以上构造,在将发热部件产生的热量传递至导电通路之后, 热量传递至复数个散热板。由此,与使用单个散热板的热传递相比, 可以增强散热。散热板的嵌入部分在外壳内布置于与发热部件相对的位置。根据以上构造,由发热部件产生的热量通过辐射流向外壳的与发 热部件相对的区域。此后,外壳中的热量从外壳被传导到散热板的嵌 入部分。随后,热量从嵌入部分传递至散热板以均匀分布。由此,由 发热部件产生的热量得以均匀分布。电连接至电路板的汇流条可容纳于外壳内。汇流条可与散热板一 体形成。根据以上构造,由于汇流条与发热板成一体,所以较之汇流条与 散热板分开的情况,可以节省空间。也可在大致垂直的方向上将汇流条布置在电路板上。根据以上构造,较之汇流条平行于电路板的表面而布置的情况, 可以减小在与电路板表面相交的方向上的投影面积。可将多个端子金属件并列放置在电路板上,并且可将汇流条布置 在端子金属件之间的间隙内。此前,没有使用并列放置的复数个端子金属件之间的间隙,因此, 该间隙成了无用空间。根据以上构造,由于可以通过有效利用复数个 端子金属件之间的间隙而布置汇流条,因而可以提高空间的效率。多个连接器壳可由隔壁隔开以并列放置在外壳内。各连接器壳可 适于联接至配合连接器。可将汇流条夹物模压入该隔壁中。此前,用于将复数个连接外壳隔开的隔壁内部未布置任何物体, 这使得隔壁成为无用空间。根据以上构造,由于可以将汇流条布置在 分隔壁内部中,因而可以提高空间的效率。可将汇流条与散热板以导热方式连接至发热部件。根据以上构造,由于汇流条与散热板能传递来自发热部件的热量, 所以可以总体上增强散热功能。汇流条可构成电力线路,该电力线路用于将电能从电源供应至电 路板。相对较大的电流被供应至电力线路,电能从电源被供应至该电力 线路。由此,电力线路产生热量。根据以上构造,由构成电力线路的 汇流条在导电期间产生的热量传递至外壳,随后发散到外壳外部。由 此,可以总体上增强散热功能。外壳可在底壁的内表面上设有斜面。斜面可在最低部分设有排水 口,以便将外壳中的水排到外部。外壳可以在与排水口不同的区域以 液密方式形成。例如,水结露在外壳内。结露的水朝着外壳的底壁流动,并在底壁上的斜面上流动,并且经由在最低部分开设的排水口被从外壳排出。由于外壳除排水口外以液密方式而形成,因而可以阻止水经由不同于排水口的部分而进入外壳。然而,在外壳除排水口外以液密方式形成的情况下,如以上构造,空气几乎不会在外壳内部与外壳外部之间流动。即便本专利技术使用可能会积聚热量的外壳,也可以抑制外壳中的温度升高。发热部件可以是半导体继电器。即便将具有大发热量的半导体继电器用作发热部件,也可以抑制外壳中的温度升高。根据本专利技术,可以抑制外壳中的热量增加。附图说明图1是根据本专利技术电接线盒的实施例的总体透视图;图2是图1中所示电接线盒的正视图;图3是图1中所示电接线盒的侧视图;图4是沿图2中的线IV-IV截取的剖视图;图5是电接线盒的第一外壳构件的正视图;图6是电接线盒的第二外壳构件的后视图;图7是沿图2中的线VII-VII截取的电接线盒的剖视图;图8是电接线盒的电路板的实施例的透视图,其示出了电路板、端子金属件、第一汇流条与第二汇流条之间的连接结构;图9是沿图2中的线IX-IX截取的电接线盒的剖视图;图IO是沿图2中的线X-X截取的电接线盒的剖视图;图11是示出了根据本专利技术的电接线盒的实施例中的热传递路径的框图12是根据本专利技术电接线盒的电路板的另一实施例的透视图,其示出了电路板、端子金属件、第一汇流条与第二汇流条之间的连接结构;以及图13是示出了现有技术电接线盒中的热传递路径的框图。具体实施例方式下面参照图1至图11描述安装在机动车辆(未示出)内的电接线盒10的示例性实施例。根据优选实施方案,电接线盒10的实施例在外壳11内容纳电路板12。电接线盒10被布置在电源(未示出)与车载电气部件(未示出,例如车灯和喇叭等)之间,从而将电流供应至车载电气部件以及切断至车载电气部件的电流。为方便说明,下文中将图2中的上部定义为"上侧",而将图2中的下部定义为"下侧"。另外,将图2中的左部定义为"左侧",而将图2中的右部定义为"右侧"。而且,将图3中的左部定义为"前侧",而将图3中的右侧定义为"后侧"本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接线盒,包括: 由合成树脂材料制成的外壳; 容纳于所述外壳内的电路板; 安装在所述电路板上的发热部件;以及 被夹物模压在所述外壳中的散热板,所述散热板包括: 通过夹物模压被嵌入所述外壳中的嵌入部分;以及   从所述外壳露出的连接部分,其中,所述连接部分以导热方式连接至所述发热部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:中西龙治浅田一宏
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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