一种晶圆切割进料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域领域，具体涉及一种晶圆切割进料装置，其技术方案是：包括晶圆本体，所述晶圆本体底部安装切割模，所述晶圆本体通过传送带传送到滑轨一，所述滑轨一上部设有滑轨二，所述滑轨二包括固定块一，所述固定块一底部固定安装在晶圆切割机主体上，本实用新型专利技术的有益效果是：通过传送带传输滑轨与滑轨相连的自动传输进料装置代替人工进料，降低了人力劳动成本，提高了工作效率；真空发生器上安装真空吸盘吸取晶圆通过滑轨传输至承载平台上，真空发生器适用于吸取小而脆弱的精细零部件，晶圆本体安装有切割模，不易损坏芯片，承载平台设置有定位槽和定位块用于固定晶圆，更加稳定的控制晶圆摆放位置。更加稳定的控制晶圆摆放位置。更加稳定的控制晶圆摆放位置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割进料装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种晶圆切割进料装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光和切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆；随着半导体特征尺寸越来越小，对加工及测量设备的要求也更高。
[0003]传统的晶圆切割机大多手工进料，效率很低，加工时会出现不稳定的情况，切出的晶片尺寸不尽相同，工序也会变得复杂，而且因为人为的原因，在切割的时候会发生一定的变形，很容易造成芯片的损伤；而目前已有的晶圆进料机构结构比较复杂，价格昂贵，生产成本高，不能很好地控制芯片的摆放位置，而且在传送时容易损坏芯片，经济效益低。
[0004]因此，专利技术一种晶圆切割进料装置很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一种晶圆切割进料装置，通过传送带传送晶圆本体至滑轨处，晶圆本体安装有切割模，滑轨与滑轨之间滑动连接的送料机构，通过真空装置吸取晶圆通过滑轨输送到切割平台上，切割平台设置有定位槽和定位块，真空发生器适用于吸取小而脆弱的精细零部件，不易损坏芯片，且成本低价格相当于同等真空泵三分之一左右，机械代替人工降低了人工成本，晶圆切割更加精细，以解决人工进料效率底，且加工不稳定，容易造成芯片损坏，机器进料结构复杂不能很好的控制芯片摆放位置的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割进料装置，包括晶圆本体和晶圆切割机主体，所述晶圆本体底部安装有切割模，所述晶圆本体通过传送带传送到滑轨一，所述滑轨一上部设有滑轨二，所述滑轨二包括固定块一，所述固定块一底部固定安装在晶圆切割机主体上。
[0007]优选的，所述滑轨一包括滑块一，所述滑块一嵌套丝杆一和导向杆一，所述丝杆一和导向杆一连接固定座，所述固定座右端设有电机一，所述电机一的输出端连接丝杆一延伸出固定座的一端。
[0008]优选的，所述滑块一上部设有真空吸盘，所述真空吸盘上端连接金属，所述金属远离真空吸盘的一端连接PU管,所述PU管上端连接真空接口，所述真空接口固定安装在真空发生器上，所述真空发生器开设有安装孔，所述真空发生器上端固定安装滑块二，所述真空发生器左侧固定安装气源接口，所述气源接口连接硅胶管，所述硅胶管连接压缩机，所述真空发生器左端安装消声器。
[0009]优选的，所述滑轨二包括滑块二，所述滑块二嵌套丝杆二和导向杆二，所述导向杆二左端固定连接固定块二，所述导向杆二远离固定块二的一端固定安装固定块一，所述丝杆二轴向连接固定块二，所述丝杆二远离固定块二的一端轴向连接固定块一，所述固定块
一内壁安装有轴承二，所述固定块一左端设有电机二，所述丝杆二通过轴承二安装在固定块一内侧，所述电机二的输出端连接丝杆二延伸出固定块一的一端。
[0010]优选的，所述晶圆切割机主体右侧下端安装有转动球，所述转动球底端转动安装活动伸缩杆，所述活动伸缩杆底部固定安装刀架，所述刀架安装切割刀片，所述转动球连接电源线。
[0011]优选的，所述晶圆切割机主体底端右侧安装支架，所述支架连接承载平台，所述承载平台开设有定位槽，所述定位槽前后两端安装定位块，所述定位块为两个。
[0012]优选的，所述传送带包括边框，所述边框内壁安装轴承一，所述轴承一转动连接托辊，所述托辊有四个，左右两端所述托辊传动连接皮带。
[0013]本技术的有益效果是：通过传送带传输滑轨与滑轨相连的自动传输进料装置代替人工进料，降低了人力劳动成本，提高了工作效率；真空发生器上安装真空吸盘吸取晶圆通过滑轨传输至承载平台上，真空发生器适用于吸取小而脆弱的精细零部件，晶圆本体安装有切割模，不易损坏芯片，真空发生器体积小质量轻，节省能源，反应随度快，环境适应性强，低噪音无振动无发热，无需润滑油极少存在故障隐患，不需要频繁的更换维修，成本低价格相当于同等真空泵三分之一左右，经济效益高；承载平台设置有定位槽和定位块用于固定晶圆，更加稳定的控制晶圆摆放位置，切割臂设置为伸缩杆，顶部安装转动球，更加灵活，晶圆切割更加精细，本切割进料装置结构简单安装简单，工序简单，节省加工时间。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的真空滑轨运输进料切割装置结构图；
[0015]图2为本技术提供的传送带滑轨运输装置正视图；
[0016]图3为本技术提供的传送带滑轨运输装置俯视图；
[0017]图4为本技术提供的滑轨运输装置结构图。
[0018]图中：晶圆本体1，滑块一2，丝杆一3，导向杆一4，固定座5，电机一6，传送带7，边框8，轴承一9，托辊10，皮带11，真空吸盘12，金属13,PU管14，真空接口15，真空发生器16，消声器17，安装孔18，气源接口19，滑块二20，固定块一21，固定块二22，丝杆二23，导向杆二24，轴承二25，电机二26，晶圆切割机主体27，转动球28，活动伸缩杆29，刀架30，切割刀片31，电源线32，承载平台33，定位槽34，定位块35，支架36，硅胶管37，压缩机38，滑轨一39，滑轨二40。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]参照附图1
‑
4，本技术提供的一种晶圆切割进料装置，包括晶圆本体1和晶圆切割机主体27，所述晶圆本体1底部安装有切割模，所述晶圆本体1通过传送带7传送到滑轨一39，所述滑轨一39上部设有滑轨二40，所述滑轨二40包括固定块一21，所述固定块一21底部固定安装在晶圆切割机主体27上；晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；晶圆是生产集成电路所用的载
体，在半导体行业尤其是集成电路领域，晶圆随处可见；晶圆本体1底部安装切割模可以保护晶圆本体1在运输切割过程中的完好性。
[0021]进一步地，所述滑轨一39包括滑块一2，所述滑块一2嵌套丝杆一3和导向杆一4，所述丝杆一3和导向杆一4连接固定座5，所述固定座5右端设有电机一6，所述电机一6的输出端连接丝杆一3延伸出固定座5的一端；滚珠丝杠是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动；使用丝杆滑轨，用电机供能可实现自动滑行；
[0022]进一步地，所述滑块一2上部设有真空吸盘12，所述真空吸盘12上端连接金属13，所述金属13远离真空吸盘12的一端连接PU管14,所述PU管14上端连接真空接口15，所述真空接口15固定安装在真空发生器16上，所述真空发生器16开设有安装孔18，所述真空发生器16上端固定安装滑块二20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割进料装置，其特征在于：包括晶圆本体(1)和晶圆切割机主体(27)，所述晶圆本体(1)底部安装有切割模，所述晶圆本体(1)通过传送带(7)传送到滑轨一(39)，所述滑轨一(39)上部设有滑轨二(40)，所述滑轨二(40)包括固定块一(21)，所述固定块一(21)底部固定安装晶圆切割机主体(27)，所述滑轨一(39)包括滑块一(2)，所述滑块一(2)上部设有真空吸盘(12))，所述真空吸盘(12)上端连接金属(13)，所述金属(13)远离真空吸盘(12)的一端连接PU管(14),所述PU管(14)上端连接真空接口(15)，所述真空接口(15)固定安装在真空发生器(16)上，所述真空发生器(16)开设有安装孔(18)，所述真空发生器(16)上端固定安装滑块二(20)，所述真空发生器(16)左侧固定安装气源接口(19)，所述气源接口(19)连接硅胶管(37)，所述硅胶管(37)连接压缩机(38)，所述真空发生器(16)左端安装消声器(17)，所述晶圆切割机主体(27)底端右侧安装支架(36)，所述支架(36)连接承载平台(33)，所述承载平台(33)开设有定位槽(34)，所述定位槽(34)前后两端安装定位块(35)，所述定位块(35)为两个。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割进料装置，其特征在于：所述滑块一(2)嵌套丝杆一(3)和导向杆一(4)，所述丝杆一(3)和导向杆一(4)连接固定座(5)，所述固定座(5)右端设有电机一(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩富强，
申请(专利权)人：新疆汇鑫源电力器材有限公司，
类型：新型
国别省市：