一种半导体加工用硬质合金刀具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备领域，且公开了一种半导体加工用硬质合金刀具，包括刀具壳和合金刀片，所述刀具壳中开设有底端和两侧开口状的收纳槽，所述收纳槽中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件，所述刀具壳通过两组弹性套杆组件连接有收纳在收纳槽中的合金刀片，所述合金刀片顶端固定连接有两组贯穿延伸出刀具壳顶部外壁的推杆，所述推杆的顶端固设有一体化的按压件，所述刀具壳的顶部外壁上对应推杆的一侧设置有固杆机构，该合金刀具在不使用时，其合金刀片是收纳在刀具壳中，合金刀片的刀刃处不会暴露在外，因此可将该刀具整体收纳在箱盒中，使得该合金刀具便于携带和拿取。使得该合金刀具便于携带和拿取。使得该合金刀具便于携带和拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用硬质合金刀具


[0001]本技术涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体加工用硬质合金刀具。

技术介绍

[0002]半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的，用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片，因此在半导体加工过程中，需要用到硬质合金刀具对晶体进行切片，但现有的合计刀具是没有保护外壳，直接连接在加工机器上，在携带和收纳时，其刀刃处始终暴露在外，因此对于工作人员在拿取时都存在被割伤的风险，为此我们提出了一种半导体加工用硬质合金刀具。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体加工用硬质合金刀具，解决了上述的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用硬质合金刀具，包括刀具壳和合金刀片，所述刀具壳中开设有底端和两侧开口状的收纳槽，所述收纳槽中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件，所述刀具壳通过两组弹性套杆组件连接有收纳在收纳槽中的合金刀片，所述合金刀片顶端固定连接有两组贯穿延伸出刀具壳顶部外壁的推杆，所述推杆的顶端固设有一体化的按压件，所述刀具壳的顶部外壁上对应推杆的一侧设置有固杆机构。
[0007]优选的，所述收纳槽的开设厚度大于合金刀片的厚度，且合金刀片的底端刀刃处藏匿在刀具壳的内部。
[0008]优选的，所述弹性套杆组件包括套筒、套杆和拉簧，所述收纳槽的顶端内壁上固定连接有两组套筒，所述合金刀片的顶端外壁上固定连接有滑动插接在套筒内部的套杆，所述套杆位于套筒内部的顶端外壁与套筒的顶端内壁之间固定连接有拉簧。
[0009]优选的，所述套杆位于套筒中的长度大于合金刀片的竖向宽度。
[0010]优选的，所述固杆机构包括插杆、弹性弧片和圆片头，所述刀具壳顶部外壁上对应推杆的一侧固定安装有半圆座，所述半圆座中滑动插接有与推杆垂直的插杆，且推杆侧面外壁上开设有与插杆端头插接的插孔二，所述推杆侧面外壁上对应插孔二的正上方还开设有插孔一，所述插杆背离推杆的一端固设有一体化的圆片头，所述圆片头与半圆座相互靠近的侧面外壁之间固定安装有两组弹性弧片，且两组弹性弧片分别位于插杆的两侧并相互对称。
[0011]优选的，所述推杆上插孔一与插孔二之间竖向距离小于合金刀片的竖向宽度。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体加工用硬质合金刀具，具备以下有益效果：
[0014]1、该半导体加工用硬质合金刀具，在不使用时，其合金刀片是收纳在刀具壳中，合金刀片的刀刃处不会暴露在外，因此可将该刀具整体收纳在箱盒中，使得该合金刀具便于携带和拿取。
[0015]2、该半导体加工用硬质合金刀具，在使用时，向通过圆片头向外拉拔插杆，使得插杆的端头从插孔二中脱离并拉长弹性弧片，然后可通过向下按压两组推杆，使得合金刀片中包括刀刃的一部分通过收纳槽开口端位移出刀具壳，同时合金刀片会带动套杆沿着套筒内壁向下位移并拉长拉簧，且套筒和套杆的滑动套接使得合金刀片在位移过程中不会出抖动；按压到推杆侧壁上插孔一与插杆进行接触插接即可，通过形变的弹性弧片可在插杆端头接触到插孔一时自动插接进插孔一中，即可对位移出刀具壳的合金刀片进行固定，用于后续的使用。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术使用时示意图；
[0018]图3为本技术刀具壳剖视示意图；
[0019]图4为图3中的A处局部放大示意图；
[0020]图5为本技术弹性套杆组件结构示意图。
[0021]图中：1、刀具壳；2、合金刀片；3、收纳槽；4、弹性套杆组件；5、推杆；6、固杆机构；7、套筒；8、套杆；9、拉簧；10、插杆；11、弹性弧片；12、圆片头；13、半圆座；14、插孔一；15、插孔二。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，一种半导体加工用硬质合金刀具，包括刀具壳1和合金刀片2，刀具壳1中开设有底端和两侧开口状的收纳槽3，收纳槽3中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件4，刀具壳1通过两组弹性套杆组件4连接有收纳在收纳槽3中的合金刀片2，合金刀片2顶端固定连接有两组贯穿延伸出刀具壳1顶部外壁的推杆5，推杆5的顶端固设有一体化的按压件，刀具壳1的顶部外壁上对应推杆5的一侧设置有固杆机构6。
[0024]收纳槽3的开设厚度大于合金刀片2的厚度，且合金刀片2的底端刀刃处藏匿在刀具壳1的内部。
[0025]弹性套杆组件4包括套筒7、套杆8和拉簧9，收纳槽3的顶端内壁上固定连接有两组套筒7，合金刀片2的顶端外壁上固定连接有滑动插接在套筒7内部的套杆8，套杆8位于套筒
7内部的顶端外壁与套筒7的顶端内壁之间固定连接有拉簧9。
[0026]套杆8位于套筒7中的长度大于合金刀片2的竖向宽度，保证合金刀片2位移的过程中，套杆8始终位于套筒7中，保证合金刀片2位移过程和使用过程的稳定性。
[0027]固杆机构6包括插杆10、弹性弧片11和圆片头12，刀具壳1顶部外壁上对应推杆5的一侧固定安装有半圆座13，半圆座13中滑动插接有与推杆5垂直的插杆10，且推杆5侧面外壁上开设有与插杆10端头插接的插孔二15，推杆5侧面外壁上对应插孔二15的正上方还开设有插孔一14，插杆10背离推杆5的一端固设有一体化的圆片头12，圆片头12与半圆座13相互靠近的侧面外壁之间固定安装有两组弹性弧片11，且两组弹性弧片11分别位于插杆10的两侧并相互对称。
[0028]推杆5上插孔一14与插孔二15之间竖向距离小于合金刀片2的竖向宽度，可使合金刀片2未全部位移出刀具壳1。
[0029]工作原理：该合金刀具在不使用时，其合金刀片2是收纳在刀具壳1中，合金刀片2的刀刃处不会暴露在外，因此可将该刀具整体收纳在箱盒中，使得该合金刀具便于携带和拿取；且在该合金刀具使用时，向通过圆片头12向外拉拔插杆10，使得插杆10的端头从插孔二15中脱离并拉长弹性弧片11，然后可通过向下按压两组推杆5，使得合金刀片2中包括刀刃的一部分通过收纳槽3开口端位移出刀具壳1，同时合金刀片2会带动套杆8沿着套筒7内壁向下位移并拉长拉簧9，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用硬质合金刀具，包括刀具壳(1)和合金刀片(2)，其特征在于：所述刀具壳(1)中开设有底端和两侧开口状的收纳槽(3)，所述收纳槽(3)中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件(4)，所述刀具壳(1)通过两组弹性套杆组件(4)连接有收纳在收纳槽(3)中的合金刀片(2)，所述合金刀片(2)顶端固定连接有两组贯穿延伸出刀具壳(1)顶部外壁的推杆(5)，所述推杆(5)的顶端固设有一体化的按压件，所述刀具壳(1)的顶部外壁上对应推杆(5)的一侧设置有固杆机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硬质合金刀具，其特征在于：所述收纳槽(3)的开设厚度大于合金刀片(2)的厚度，且合金刀片(2)的底端刀刃处藏匿在刀具壳(1)的内部。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硬质合金刀具，其特征在于：所述弹性套杆组件(4)包括套筒(7)、套杆(8)和拉簧(9)，所述收纳槽(3)的顶端内壁上固定连接有两组套筒(7)，所述合金刀片(2)的顶端外壁上固定连接有滑动插接在套筒(7)内部的套杆(8)，所述套杆(8)位于套筒(7)内部的顶端外壁与套筒(7)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，
申请(专利权)人：煜涵新材料杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：