一种数显保温杯制造技术

本实用新型专利技术公开一种数显保温杯，包括杯体及数显杯盖，数显杯盖包括分体设置的内芯、围壁组件及顶盖；内芯内成型有装配腔，装配腔的腔口朝上；围壁组件围设在内芯的外围，围壁组件包括分体设置的外围壁和装配芯，外围壁与装配芯相互嵌套；装配芯包括连接围壁及成型在连接围壁上部的装配沿，装配沿沿连接围壁的径向向内延伸，内芯的上沿抵接在装配沿的下方；装配沿的上端面凸设有沿装配芯轴向向上延伸的第一卡接围壁，顶盖包括顶壁及第二卡接围壁，第一卡接围壁与第二卡接围壁上设有相互配合的卡接结构。本实用新型专利技术的数显杯盖的围壁分体设置，与顶盖及内芯进行配合的装配结构均集中设置在装配芯上，构件适配性强，互换性高。互换性高。互换性高。

【技术实现步骤摘要】
一种数显保温杯


[0001]本技术属于水杯
，具体涉及一种数显保温杯。

技术介绍

[0002]为了方便饮水，现市面上一些保温杯具备数显功能，以直观地显示杯内水温。数显电子元件多装配在杯盖内，因此数显杯盖内需设置一个用于装配数显电子元件的内芯，数显杯盖多由内芯和外围壁和顶壁构成，但是现有的数显杯盖，内芯和外围壁多一体成型，导致杯盖开模成本高，且杯盖的各构件之间兼容性差，无法根据需求做适应性调整及组合，杯盖稍作微调就得重新开模，产品更新迭代的成本高。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中数显保温杯杯盖开模成本高及适兼容性差的问题，通提供一种数显保温杯，以优化数显杯盖结构。本技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的：
[0004]一种数显保温杯，包括杯体及封盖在杯体开口部的数显杯盖，所述数显杯盖包括分体设置的内芯、围壁组件及顶盖；所述内芯内成型有用于装配数显电子元件的装配腔，装配腔的腔口朝上；所述围壁组件围设在内芯的外围，围壁组件包括分体设置的外围壁和装配芯，外围壁与装配芯相互嵌套；所述装配芯包括连接围壁及成型在连接围壁上部的装配沿，所述装配沿沿连接围壁的径向向内延伸，所述内芯吊装在装配沿的下方；所述装配沿的上端面凸设有沿装配芯轴向向上延伸的第一卡接围壁，所述顶盖包括顶壁及成型在顶壁下方的第二卡接围壁，所述第一卡接围壁与第二卡接围壁上设有相互配合的卡接结构。
[0005]作为优选，所述内芯与连接围壁之间具有供杯体开口部伸入的装配间隙，所述连接围壁与杯体开口部上设有相互配合的内螺纹与外螺纹；所述数显杯盖封盖在杯体的开口部时，所述内芯伸入开口部内部，且内芯的外部固设有第一密封圈，所述第一密封圈嵌设在外芯与开口部之间。
[0006]作为优选，所述装配沿沿周向间隔开设有多个螺孔，所述内芯内沿周向间隔设置有多个螺槽，所述螺槽与螺孔一一对应以装配螺钉。
[0007]作为优选，所述内芯的上沿开设有槽口朝上的环形槽，该环形槽设置在螺槽的外围，环形槽内装配有第二密封圈。
[0008]作为优选，所述围壁组件还包括包裹在外围壁上的包胶，所述外围壁及装配芯均为塑胶件，外围壁由上至下包括装配段和焊接段，所述焊接段与装配芯焊接。
[0009]作为优选，所述装配段与焊接段的衔接位成型有环状阶梯沿，所述环状阶梯沿的下端面抵接在装配沿上，且环状阶梯沿与第一卡接围壁限定出一环状间隙。
[0010]作为优选，所述外围壁装配段与顶盖顶壁之间嵌装有金属装饰环，该金属装饰环的下部成型有弯折壁，该弯折壁的水平壁延伸至顶壁下方。
[0011]作为优选，所述弯折壁的竖向壁延伸至环状间隙内，并贴靠在环状阶梯沿上；所述
竖向壁与第一卡接围壁之间嵌装有第三密封圈。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：数显杯盖分体设置，由多个构件组合而成，开模难度低，制造成本低；围壁分体设置，包括外围壁和装配芯，装配结构均集中设置在装配芯上，外围壁的材质及结构均可按需选择，方便数显杯盖更新迭代；装配芯上的装配结构兼容性强，后期可对个别构件进行适当修改即可衍生出新产品，构件互换性高，无需全部重新开模；各构件之间成型有相互配合的定位结构和装配结构，方便装配，且装配精度高。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术中数显杯盖内部结构示意图；
[0015]图3为本技术中外围壁及包胶结构示意图；
[0016]图4为本技术中装配芯结构示意图；
[0017]图5本技术中顶盖结构示意图；
[0018]图6本技术中内芯结构示意图；
[0019]图中标识：杯体10；内芯20；螺槽21；顶盖30；顶壁31；第二卡接围壁32；卡孔321；半透明面板33；数显屏34；外围壁41；装配段411；焊接段412；环状阶梯沿413；装配芯42；装配沿421；螺孔4211；第一卡接围壁422；卡块4221；包胶43；金属装饰环50；第一密封圈61；第二密封圈62；第三密封圈63；第四密封圈64。
具体实施方式
[0020]下面结合附图所表示的实施例对本技术作进一步描述：
[0021]参见图1
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图6，本实施例公开一种数显保温杯，包括杯体10及封盖在杯体10开口部的数显杯盖，所述数显杯盖包括分体设置的内芯20、围壁组件及顶盖30，内芯20及顶盖30均为一体成型的塑胶件。
[0022]内芯20内成型有用于装配数显电子元件的装配腔，装配腔的腔口朝上；顶盖30封盖上述装配腔的腔口，为一体成型的塑胶件，顶盖30包括顶壁31及成型在顶壁31下方的第二卡接围壁32，顶壁31的中央开设一装配孔，该装配孔内卡装一半透明面板33，半透明面板33下装配有数显屏34，所述数显屏34与装配腔内的数显电子元件电连接，为避免水进入装配腔内损坏数显电子元件，半透明面板33与顶壁31之间嵌装有第四密封圈64。
[0023]围壁组件围设在内芯20的外围，围壁组件包括分体设置的外围壁41和装配芯42，外围壁41与装配芯42均为塑胶件，外围壁41由上之下包括装配段411和焊接段412，所述焊接段412与装配芯42焊接，外围壁41上还包裹有包胶43。
[0024]装配芯42包括连接围壁及成型在连接围壁上部的装配沿421，所述装配沿421沿连接围壁的径向向内延伸，所述内芯20的上沿抵接在装配沿421的下方，所述装配沿421沿周向间隔开设有四个螺孔4211，所述内芯20内沿周向间隔设有四个螺槽21，所述螺槽21与螺孔4211一一对应以装配螺钉，内芯20通过螺钉固接在装配芯42上；为避免水进入装配腔内损坏数显电子元件，内芯20的上沿开设有槽口朝上的环形槽，该环形槽设置在螺槽21的外围，环形槽内装配有第二密封圈62。
[0025]所述装配沿421的上端面凸设有沿装配芯42轴向向上延伸的第一卡接围壁422，所述第一卡接围壁422与第二卡接围壁32上设有相互配合的卡接结构，所述卡接结构包括成型在第一卡接围壁422内壁的卡块4221，及成型在第二卡接围壁32上的卡孔321。
[0026]内芯20与连接围壁之间具有供杯体10开口部伸入的装配间隙，所述连接围壁与杯体10开口部上设有相互配合的内螺纹与外螺纹；所述数显杯盖封盖在杯体10的开口部时，所述内芯20伸入开口部内部，且内芯20的外部套装有第一密封圈61，所述第一密封圈61嵌设在外芯与开口部之间，以提高数显杯盖的密封性。
[0027]连接围壁的装配段411与焊接段412的衔接位成型有环状阶梯沿413，所述环状阶梯沿413的下端面抵接在装配沿421上，且环状阶梯沿413与第一卡接围壁422限定出一环状间隙；所述外围壁41装配段411与顶盖30顶壁31之间嵌装有金属装饰环50，该金属装饰环50的下部成型有弯折壁，该弯折壁的水平壁延伸至顶壁31下方，顶盖30卡装在装配芯42上时，即实现了对金属装饰环50的轴向限位；所述弯折壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数显保温杯，包括杯体及封盖在杯体开口部的数显杯盖，其特征在于，所述数显杯盖包括分体设置的内芯、围壁组件及顶盖；所述内芯内成型有用于装配数显电子元件的装配腔，装配腔的腔口朝上；所述围壁组件围设在内芯的外围，围壁组件包括分体设置的外围壁和装配芯，外围壁与装配芯相互嵌套；所述装配芯包括连接围壁及成型在连接围壁上部的装配沿，所述装配沿沿连接围壁的径向向内延伸，所述内芯吊在装配沿的下方；所述装配沿的上端面凸设有沿装配芯轴向向上延伸的第一卡接围壁，所述顶盖包括顶壁及成型在顶壁下方的第二卡接围壁，所述第一卡接围壁与第二卡接围壁上设有相互配合的卡接结构。2.根据权利要求1所述的一种数显保温杯，其特征在于，所述内芯与连接围壁之间具有供杯体开口部伸入的装配间隙，所述连接围壁与杯体开口部上设有相互配合的内螺纹与外螺纹；所述数显杯盖封盖在杯体的开口部时，所述内芯伸入开口部内部，且内芯的外部固设有第一密封圈，所述第一密封圈嵌设在内芯与开口部之间。3.根据权利要求1所述的一种数显保温杯，其特征在于，所述装配沿沿周向间隔开设有多个螺孔，所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：应泽民，刘刚，
申请(专利权)人：浙江雄泰家居用品股份有限公司，
类型：新型
国别省市：