去模块化微波探测装置制造方法及图纸

技术编号:39077922 阅读:15 留言:0更新日期:2023-10-12 20:09
本实用新型专利技术提供一去模块化微波探测装置,其中所述去模块化微波探测装置包括一双端馈电式差分天线和承载有所述去模块化微波探测装置的主体电路的一电路主板,其中所述双端馈电式差分天线包括一参考地面和两条形振子,其中所述参考地面以覆铜层形态被承载于所述电路主板,其中所述条形振子以被馈电耦合于所述主体电路的电性连接状态被固定于所述电路主板,如此以形成所述双端馈电式差分天线以非模块化形态被集成设置于所述去模块化微波探测装置的状态,在降低所述去模块化微波探测装置的尺寸的同时,有利于简化所述去模块化微波探测装置的生产工艺和减少所述去模块化微波探测装置的生产耗材。测装置的生产耗材。测装置的生产耗材。

【技术实现步骤摘要】
去模块化微波探测装置


[0001]本技术涉及微波探测领域,特别涉及一去模块化微波探测装置。

技术介绍

[0002]微波探测技术是基于微波多普勒效应原理进行工作的,其能够对一目标空间的活动动作进行探测,以判断所述目标空间内是否有人体进入和存在,从而在不侵犯人隐私的情况下,探测出活动物体,因而能够作为人与物,物与物之间相联的重要枢纽被应用于行为探测和存在探测而具有广泛的应用前景。
[0003]现有的微波探测器依辐射源的结构主要分为柱状辐射源结构的微波探测器和平板辐射源结构的微波探测器,其中在结构上,由于所述柱状辐射源结构的微波探测器的柱状辐射源垂直于其参考地面,相对于趋于平板结构的所述平板辐射源结构的微波探测器,所述柱状辐射源结构的微波探测器在实际安装中易占用更大的安装空间,然而,其中所述平板辐射源结构的微波探测器在其参考地面方向的平面尺寸直接受限于其参考地面的面积,并且由于所述平板辐射源结构的微波探测器对其平板辐射源具有一定的尺寸要求,以致其参考地面的面积在满足大于其平板辐射源的面积的结构基础上同样具有一定的尺寸要求,对应使得所述平板辐射源结构的微波探测器在其参考地面方向的平面尺寸相对于所述柱状辐射源结构的微波探测器在其参考地面方向的平面尺寸难以降低。也就是说,所述平板辐射源结构的微波探测器在其参考地面方向上的平面尺寸较大,并且还需要依赖所述参考地面的尺寸大小,而所述柱状辐射源结构的微波探测器虽然在其参考地面方向上的平面尺寸相比所述平板辐射源结构的微波探测器具有一定优势,但所述柱状辐射源在垂直于参考地面的方向上具有较高的尺寸,换句话说,无论是所述柱状辐射源结构的微波探测天线还是所述平板辐射源结构的微波探测天线,都难以应用于小型化的使用场景。
[0004]并且,无论是所述柱状辐射源结构的微波探测天线还是所述平板辐射源结构的微波探测天线,形成的辐射空间的耦合能量主要集中于其参考地面与相应的辐射源之间,即现有的微波探测天线必须要有参考地面才能正常工作,原因是由于在相应的微波激励信号被馈送至相应辐射源时,将在辐射源和参考地面之间建立初始激励电场,所述初始激励电场再扩散而最终形成辐射空间的电磁波,因此相应微波探测天线的谐振稳定性对参考地面与相应辐射源之间的介质及参考地面本身具有严苛的电参数要求,例如在所述平板辐射源结构的微波探测天线中,被设置于其平板辐射源和参考地面之间以为两者之间相互间隔的结构设计提供物理支撑的电路基板通常采用价格昂贵的高频板材,以满足所述平板辐射源结构的微波探测天线的谐振稳定性对其平板辐射源和参考地面之间的介质的电参数要求。如图1所示,所述平板辐射源结构的微波探测天线在实际使用中的结构状态被示意,所述平板辐射源结构的微波探测天线常以包括其参考地面12P与辐射源11P的独立模块化结构被架设于相应的微波探测装置的主板20P上,在对相应微波探测装置的结构形态具有进一步的要求的同时,不利于成本的控制和自动化的生产控制。换句话说,无论是所述柱状辐射源结构的微波探测天线还是所述平板辐射源结构的微波探测天线,其谐振特性依赖于相应的
辐射源和参考地面,导致其附近不能设置其他元器件,对应在实际使用中需要以独立模块化结构被架设在相应的主板上而与微波探测装置的其他元器件相对独立设置,不利于微波探测装置的小型化,同时相应的生产工序繁杂,不利于生产成本的控制。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中所述去模块化微波探测装置包括一双端馈电式差分天线,其中所述双端馈电式差分天线以非模块化形态被集成设置于所述去模块化微波探测装置,以形成所述去模块化微波探测装置的天线结构的去模块化设计,在降低所述去模块化微波探测装置的尺寸的同时,有利于简化所述去模块化微波探测装置的生产工艺和减少所述去模块化微波探测装置的生产耗材,因而能够降低所述去模块化微波探测装置的生产成本。
[0006]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中所述去模块化微波探测装置包括承载有所述去模块化微波探测装置的主体电路的一电路主板,其中所述双端馈电式差分天线包括一参考地面和两条形振子,其中所述参考地面以覆铜层形态被承载于所述电路主板,其中所述条形振子以被馈电耦合于所述主体电路的电性连接状态被固定于所述电路主板,如此以形成所述双端馈电式差分天线以非模块化形态被集成设置于所述去模块化微波探测装置的状态。
[0007]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中以两所述条形振子的接入激励信号的两端分别为两所述条形振子的馈电端,两所述条形振子自两所述馈电端在所述参考地的同一侧向空间延伸并分别具有大于等于3/16且小于等于5/16波长电长度,其中两所述条形振子分别具有一耦合段,其中以所述耦合段的靠近其所属的所述条形振子的所述馈电端的一端为所述耦合段的近端,两所述耦合段自所述近端在相向方向延伸,以在于两所述条形振子的两所述馈电端接入相差大于90
°
的激励信号的的状态,基于两所述耦合段自所述近端在相向方向延伸的结构形态形成两所述耦合段之间的耦合,并基于两所述耦合段之间的相互耦合形成共同的谐振频点,实现对所述双端馈电式差分天线的差分馈电,从而能够基于两所述条形振子的相互耦合,其中两所述条形振子能够相互耦合,则在形成定向辐射的前提要求下,对所述参考地面的面积要求被降低,如此以有利于所述双端馈电式差分天线以非模块化形态被集成设置于所述去模块化微波探测装置。
[0008]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中两所述条形振子能够相互耦合,对应在形成定向辐射的前提要求下,对所述参考地面的电参数要求被降低,则在所述电路主板的同一面设置所述条形振子并设置所述主体电路,并不影响所述双端馈电式差分天线的正常工作,如此以能够在适宜的所述电路主板的尺寸和材质限制下,通过在所述电路主板以覆铜层形态形成所述参考地面,和将两所述条形振子以与所述主体电路馈电耦合的电性连接状态固定于所述电路主板的方式,形成所述双端馈电式差分天线于所述去模块化微波探测装置的非模块化集成设置,因而能够降低所述去模块化微波探测装置的尺寸,同时有利于简化所述去模块化微波探测装置的生产工艺和减少所述去模块化微波探测装置的生产耗材。
[0009]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中两所述条形振子能够相互耦合并形成共同的谐振频点,降低了两所述条形振子与所述参考地面之间直接耦
合的能量,在形成所述双端馈电式差分天线的定向辐射特性的同时,对所述参考地面的面积要求被降低,如此以有利于所述双端馈电式差分天线的微型化设计。
[0010]本技术的一个目的在于提供一去模块化微波探测装置,其中所述双端馈电式差分天线对所述参考地面的电参数要求被降低,因此在本技术中,所述主体电路可以于所述电路主板被灵活地设置,即可以被分设于所述电路主板的两相对面,也可以被集中承载于所述电路主板的一面,也就是说,所述主体电路的全部或部分元器件被与所述条形振子在所述电路主板的同一面被设置,从而提高所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.去模块化微波探测装置,其特征在于,包括:一电路主板,其中所述电路主板承载有所述去模块化微波探测装置的主体电路;和一双端馈电式差分天线,其中所述双端馈电式差分天线包括一参考地面和两条形振子,其中所述参考地面以覆铜层形态被承载于所述电路主板,其中所述条形振子以被馈电耦合于所述主体电路的电性连接状态被固定于所述电路主板,其中以两所述条形振子的接入激励信号的两端分别为两所述条形振子的馈电端,两所述条形振子自两所述馈电端在所述参考地面的同一侧向空间延伸并分别具有大于等于3/16且小于等于5/16波长电长度,其中两所述条形振子分别具有一耦合段,其中以所述耦合段的靠近其所属的所述条形振子的所述馈电端的一端为所述条形振子的近端,两所述耦合段自所述近端在相向方向延伸,其中所述主体电路的全部或部分元器件在延伸有所述条形振子的该侧向空间被承载于所述电路主板。2.根据权利要求1所述的去模块化微波探测装置,其中两所述耦合段自所述近端在错位相向方向延伸,并具有大于等于λ/128且小于等于λ/6的错位距离,即其中一所述耦合段上的任一点至另一所述耦合段的距离大于等于λ/128且小于等于λ/6,其中λ为与所述激励信号的频率相对应的波长参数。3.根据权利要求2所述的去模块化微波探测装置,其中两所述条形振子自两所述馈电端...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹高迪孙毅邹新邹明志
申请(专利权)人:深圳迈睿智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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