用于在电子组件制造中执行热处理的处理室的机电门帘制造技术

本发明专利技术涉及一种处理室(10)，用于在电子组件(30)的制造中执行热处理，包括以下：至少一个开口(20)，用于引入和/或移除电子组件(30)；装置(40)，用于供应气体；可控保护装置(50)，布置在开口(20)上以便减少气体从处理室的泄漏，其中可控保护装置(50)包括作为整体件的第一可动元件(50A)，其覆盖开口的总宽度与电子组件的宽度之间的宽度；装置，用于检测与电子组件(30)的尺寸相关的数据；和控制器(60)，能够基于与电子组件(30)的尺寸相关的数据来控制保护装置(50)，使得当电子组件(30)通过开口(20)时，在电子组件和第一可动元件(50A)之间恒定地维持限定的间距。恒定地维持限定的间距。恒定地维持限定的间距。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在电子组件制造中执行热处理的处理室的机电门帘


[0001]本专利技术涉及用于在电子组件制造中执行热处理的装置。本专利技术特别涉及根据权利要求1的前序部分的处理室。

技术介绍

[0002]在电子组件的制造过程中，会发生各种热过程，例如焊接、干燥以及高温和低温下的功能测试。为了避免热处理期间的氧化或结冰，处理室连续或间歇地充填保护气体、惰性气体，例如氮气。
[0003]在制造电子组件的典型系统中，组件被自动地从一个处理站输送到下一个处理站。例如，印刷电路板在其生产之后被提供阻焊漆，并且在处理站中被干燥。随后，印刷电路板在另一个处理站中被涂上焊膏，并在随后的处理站中被组装部件。随后，组装好的印刷电路板被传送到回流焊接处理站，然后传送到其中电子组件被涂上保护漆的站。随后，可以执行功能测试，例如在低温和高温下。单个的站在这里不是永久维持保护气体环境的密封区域。这意味着，为了不妨碍工作流程，处理站是开放的。这也意味着保护性气体环境挥发，并且只有在持续供应防护气体的情况下，才能维持处理地点的保护性气体环境的浓度。
[0004]在根据间歇原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.处理室(10)，用于在电子组件(30)的制造中执行热处理，所述处理室包括：至少一个开口(20)，用于引入和/或移除所述电子组件(30)；装置(40)，用于供应气体；其特征在于，可控保护装置(50)，布置在所述开口(20)上以便减少气体从所述处理室的泄漏，其中所述可控保护装置(50)包括第一可动元件，所述第一可动元件能作为整体件(50A)运动，所述第一可动元件覆盖所述开口的总宽度与所述电子组件的宽度之间的宽度；装置，用于检测与所述电子组件(30)的尺寸相关的数据；和控制器(60)，能够基于与所述电子组件(30)的尺寸相关的数据来控制所述保护装置(50)，使得当所述电子组件(30)通过所述开口(20)时，在所述电子组件和所述第一可动元件(50A)之间恒定地维持限定的间距。2.根据权利要求1所述的处理室(10)，其中所述可控保护装置(50)包括第二可动元件(50A)，所述第二可动元件覆盖所述开口的总宽度和第二电子组件的宽度之间的宽度，其中所述第一可动元件和所述第二可动元件都能作为整体件运动，并且是单独可控的，并且布置为使得当所述电子组件通过所述开口时，所述第一可动元件和所述第二可动元件设置在所述电子组件的上方和下方。3.根据权利要求2所述的处理室(10)，其中所述可控保护装置(50)能够控制所述第二可动元件(50A)，使得当所述第二电子组件(30)通过所述开口(20)时，所述第二电子组件的底侧上的部件与所述第二可...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：雷姆热系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：