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本发明涉及一种处理室(10)，用于在电子组件(30)的制造中执行热处理，包括以下：至少一个开口(20)，用于引入和/或移除电子组件(30)；装置(40)，用于供应气体；可控保护装置(50)，布置在开口(20)上以便减少气体从处理室的泄漏，其...
该专利属于雷姆热系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过雷姆热系统有限责任公司授权不得商用。

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