一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构制造技术

本发明专利技术所涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，解决了目前不便进行不同形状橡胶吸嘴成型的问题，其包括底座，所述底座的顶部安装有固定机构，固定机构上安装有成型机构和驱动机构；本发明专利技术，通过气缸和升降块以及驱动杆一和滑块之间的配合，便于两个安装框相互靠近，使得前后两侧的限位辊对支撑框进行限位，并通过电机一和双向丝杆一以及滑板和内杆二之前的配合，便于两个夹板相互靠近从左右两侧对支撑框进行夹持，便于对支撑框进行固定，反之则便于将支撑框拆卸，便于根据橡胶吸嘴的形状来对下模和上模进行更换，从而便于进行不同形状橡胶吸嘴的成型。胶吸嘴的成型。胶吸嘴的成型。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构


[0001]本专利技术属于加工生产设备
，具体为一种用于加工半导体零件或部件方面的半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构。

技术介绍

[0002]橡胶真空吸嘴是半导体生产行业中十分常见的一个配件，其造型可依据不同的应用场所及被工作的对象大致可设计成圆形、正方形和长方形吸嘴，吸嘴底部是一个连接真空泵的密封管，工作时通过密封管吸出吸嘴内的空气，使吸嘴牢牢吸附于物品表面，从而进行物品的搬运、传递。
[0003]目前橡胶吸嘴生产过程中通常将原料放置在下模内，然后通过上模的下压并与下模进行合模，从而实现橡胶吸嘴的成型，但是由于橡胶吸嘴的形状不同，需要根据橡胶吸嘴的形状来选择不同的成型设备，从而降低了橡胶吸嘴的生产效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够解决目前不便进行不同形状橡胶吸嘴成型的问题的半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构。
[0005]为此解决上述技术问题，本专利技术中的技术方案所提供一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，包括底座，所述底座的顶部安装有固定机构，固定机构上安装有成型机构和驱动机构；
[0006]固定机构包括位于底座上方的安装板，安装板的底部靠近四角位置均固定安装有支撑柱，支撑柱的底端固定于底座的顶部，安装板的顶部放置有支撑框，支撑框的底部靠近四角位置均固定安装有滚轮，滚轮位于安装板的顶部，安装板上对称设有两个通槽一，两个通槽一的内部均固定安装有内杆一，两个内杆一的外侧均活动安装有滑块，两个滑块的顶部均固定安装有支撑板，两个支撑板的顶部均固定安装有安装框，两个安装框的内部均对称转动连接有两个限位辊，且限位辊与支撑框的外侧贴合，安装板上对称设有两个通槽二，两个通槽二的内部均固定安装有内杆二，两个内杆二的内部均固定安装有滑板，两个滑板的顶部均固定安装有夹板，两个夹板均与支撑框的外侧贴合。
[0007]优选的，所述安装板的底部固定安装有U型板，U型板固定于底座的顶部，U型板的内部中间固定安装有固定块，固定块的顶部固定安装有气缸，气缸的顶部固定安装有升降块，升降块的外侧对称转动连接有两个驱动杆一，两个驱动杆一远离升降块的一端分别与两个滑块的底部转动连接。
[0008]优选的，所述U型板的内部固定安装有电机一，电机一上固定安装有双向丝杆一，双向丝杆一远离电机一的一端与U型板的内壁转动连接，双向丝杆一贯穿固定块并与固定块转动连接，两个滑板均螺纹套接于双向丝杆一的外侧。
[0009]优选的，所述成型机构包括固定于支撑框顶部的底板，底板的顶部靠近四角位置均固定安装有竖杆二，竖杆二的顶端固定安装有下模，下模的顶部等距离设有吸嘴仿形槽，
下模的顶部靠近四角位置均固定安装有竖杆一，竖杆一的顶端固定安装有支架一，竖杆一的外侧活动安装有上模，上模的底部等距离固定安装有原料成型凸起，原料成型凸起与吸嘴仿形槽一一对应。
[0010]优选的，所述上模的顶部固定安装有顶杆，顶杆的顶端贯穿支架一并固定安装有顶盘，且顶杆与支架一活动连接，上模与支架一之间固定连接有弹簧一，弹簧一活动套设于顶杆的外侧。
[0011]优选的，所述竖杆二的外侧活动安装有升降板一，升降板一与下模之间固定连接有弹簧二，弹簧二活动套设于竖杆二的外侧，升降板一的顶部等距离固定安装有立柱，立柱的顶端固定安装有位于吸嘴仿形槽内部的顶块，且立柱与下模活动连接。
[0012]优选的，所述底板的底部设有滑槽，滑槽的内部固定安装有电机二，电机二上固定安装有双向丝杆二，双向丝杆二远离电机二的一端与滑槽的内壁转动连接，双向丝杆二的外侧对称螺纹套接有两个滑套，竖杆二的外侧活动安装有位于升降板一下方的支架二，支架二的底部对称转动连接有两个驱动杆二，两个驱动杆二远离支架二的一端分别与两个滑套转动连接。
[0013]优选的，所述驱动机构包括固定于安装板顶部的U型架，U型架的内部设有升降板二，升降板二位于顶盘的上方，升降板二的顶部对称固定安装有两个限位杆，两个限位杆的顶端均贯穿U型架并固定安装有限位块，且两个限位杆均与U型架活动连接，升降板二的顶部中间固定安装有立板，立板贯穿U型架并与U型架活动连接。
[0014]优选的，所述U型架的顶部固定安装有支撑座，支撑座靠近立板的一侧固定安装有电机三，电机三上固定安装有传动轴，传动轴远离电机三的一端固定安装有圆盘，圆盘位于立板的正上方，圆盘远离传动轴的一侧转动连接有活动杆，活动杆远离圆盘的一端与立板转动连接，U型架的顶部固定安装有限位板，传动轴贯穿限位板并与限位板转动连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0016](1).本专利技术，通过气缸和升降块以及驱动杆一和滑块之间的配合，便于两个安装框相互靠近，使得前后两侧的限位辊对支撑框进行限位，并通过电机一和双向丝杆一以及滑板和内杆二之前的配合，便于两个夹板相互靠近从左右两侧对支撑框进行夹持，便于对支撑框进行固定，反之则便于将支撑框拆卸，便于根据橡胶吸嘴的形状来对下模和上模进行更换，从而便于进行不同形状橡胶吸嘴的成型；
[0017](2).该专利技术通过顶盘和顶杆以及上模和竖杆一之间的配合，便于原料成型凸起向下移动对吸嘴仿形槽内的原料进行挤压，从而便于橡胶吸嘴的成型，并通过电机二和双向丝杆二以及滑套和驱动杆二之间的配合，便于支架二向上移动，继而能够使得顶块向上移动将成型后的橡胶吸嘴顶出，从而便于成型后橡胶吸嘴的出料。
[0018](3).该专利技术通过电机三和传动轴和圆盘和活动杆之间的配合，便于立板带动升降板二上下移动，当升降板二向下移动时能够使得顶盘向下移动，继而能够使得上模向下移动，同时使得弹簧一拉伸，而当升降板二向上移动时解除对顶盘的限位，使得弹簧一复位带动上模向上移动，从而便于上模的移动。
[0019]下面结合附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0020]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0021]在附图中：
[0022]图1为本专利技术半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构的示意图；
[0023]图2为本专利技术固定机构结构示意图；
[0024]图3为本专利技术U型板结构示意图；
[0025]图4为本专利技术成型机构结构示意图；
[0026]图5为本专利技术支架二结构示意图；
[0027]图6为本专利技术升降板一结构示意图；
[0028]图7为本专利技术驱动机构结构示意图。
[0029]图中：1、底座；2、固定机构；201、安装板；202、支撑柱；203、通槽一；204、滚轮；205、U型板；206、通槽二；207、支撑框；208、限位辊；209、内杆一；2010、驱动杆一；2011、安装框；2012、夹板；2013、双向丝杆一；2014、支撑板；2015、固定块；2016、气缸；2017、升降块；20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有固定机构(2)，固定机构(2)上安装有成型机构(3)和驱动机构(4)；固定机构(2)包括位于底座(1)上方的安装板(201)，安装板(201)的底部靠近四角位置均固定安装有支撑柱(202)，支撑柱(202)的底端固定于底座(1)的顶部，安装板(201)的顶部放置有支撑框(207)，支撑框(207)的底部靠近四角位置均固定安装有滚轮(204)，滚轮(204)位于安装板(201)的顶部，安装板(201)上对称设有两个通槽一(203)，两个通槽一(203)的内部均固定安装有内杆一(209)，两个内杆一(209)的外侧均活动安装有滑块(2021)，两个滑块(2021)的顶部均固定安装有支撑板(2014)，两个支撑板(2014)的顶部均固定安装有安装框(2011)，两个安装框(2011)的内部均对称转动连接有两个限位辊(208)，且限位辊(208)与支撑框(207)的外侧贴合，安装板(201)上对称设有两个通槽二(206)，两个通槽二(206)的内部均固定安装有内杆二(2020)，两个内杆二(2020)的内部均固定安装有滑板(2018)，两个滑板(2018)的顶部均固定安装有夹板(2012)，两个夹板(2012)均与支撑框(207)的外侧贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，其特征在于：所述安装板(201)的底部固定安装有U型板(205)，U型板(205)固定于底座(1)的顶部，U型板(205)的内部中间固定安装有固定块(2015)，固定块(2015)的顶部固定安装有气缸(2016)，气缸(2016)的顶部固定安装有升降块(2017)，升降块(2017)的外侧对称转动连接有两个驱动杆一(2010)，两个驱动杆一(2010)远离升降块(2017)的一端分别与两个滑块(2021)的底部转动连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，其特征在于：所述U型板(205)的内部固定安装有电机一(2019)，电机一(2019)上固定安装有双向丝杆一(2013)，双向丝杆一(2013)远离电机一(2019)的一端与U型板(205)的内壁转动连接，双向丝杆一(2013)贯穿固定块(2015)并与固定块(2015)转动连接，两个滑板(2018)均螺纹套接于双向丝杆一(2013)的外侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴模具结构，其特征在于：所述成型机构(3)包括固定于支撑框(207)顶部的底板(301)，底板(301)的顶部靠近四角位置均固定安装有竖杆二(3014)，竖杆二(3014)的顶端固定安装有下模(304)，下模(304)的顶部等距离设有吸嘴仿形槽(3012)，下模(304)的顶部靠近四角位置均固定安装有竖杆一(305)，竖杆一(305)的顶端固定安装有支架一(307)，竖杆一(305)的外侧活动安装有上模(306)，上模(306)的底部等距离固定安装有原料成型凸起(3011)，原料成型凸起(3011)与吸嘴仿形...

【专利技术属性】
技术研发人员：关光武，关美英，关雯，
申请(专利权)人：池州市鼎弘半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：