曲面基板的涂布设备及涂布方法技术

本申请提供一种曲面基板的涂布设备及涂布方法。曲面基板的涂布设备包括平台、涂布组件、载台以及转印组件。平台具有平面。涂布组件邻设于平台，且包括推动架以及涂布线棒。推动架设于平台上。涂布线棒设于推动架上。推动架配置以推动涂布线棒，以在平面上刮涂胶体而在平面上形成胶层。载台邻设于平面的第一侧，且配置以固持曲面基板。转印组件包括承载件及弹性转印头。承载件可水平移动地设于平台与载台的上方。弹性转印头可垂直移动地设于承载件的底部，且配置以沾附平面上的胶层以及压抵曲面基板的曲面以将所沾附的胶层转印至曲面上。涂布线棒可使胶层厚度均匀，弹性转印头可沾附胶层并转印于曲面上。因此，胶体的利用率高，且胶层的均匀性佳。层的均匀性佳。层的均匀性佳。

【技术实现步骤摘要】
曲面基板的涂布设备及涂布方法


[0001]本申请涉及涂布
，特别是涉及一种曲面基板的涂布设备及涂布方法。

技术介绍

[0002]随着行动装置的蓬勃发展，显示面板与触控面板已开始追求曲面的变化。因此，显示面板的聚酰亚胺(PI)液与触控面板的光学胶如何均匀涂布至曲面基板上就变得相当关键。
[0003]目前，常见的涂布设备有旋转涂布机与刮刀涂布机。旋转涂布机应用于凹面基板的涂布时，有胶体利用率低以及均匀性不佳的问题。旋转涂布机应用于凸面基板的涂布时，并无法执行涂布作业。而刮刀涂布设备应用于凹面机板与凸面基板，均无法执行涂布作业。因此，旋转涂布机与刮刀涂布机等相关涂布设备仅能够执行平面基板的涂布作业。目前业界尚无任何涂布设备可同时用来执行凹面基板与凸面基板的涂布作业。

技术实现思路

[0004]因此，本申请的一目的就是在提供一种曲面基板的涂布设备及涂布方法，其软性的弹性转印头可以转印方式，顺利将胶层涂布于不同曲率的曲面基板上。故，本申请的曲面基板的涂布设备及涂布方法可同时用来执行凹面基板与凸面基板的涂布作业。
[0005]根据本申请的上述目的，提出一种曲面基板的涂布设备。此曲面基板的涂布设备包括平台、涂布组件、载台以及转印组件。平台具有平面。涂布组件邻设于平台，其中涂布组件包括推动架以及涂布线棒。推动架设于平台上。涂布线棒设于推动架上。推动架配置以推动涂布线棒，以在平面上刮涂胶体而在平面上形成胶层。载台邻设于平面的第一侧，且配置以固持曲面基板。转印组件包括承载件以及弹性转印头。承载件可水平移动地设于平台与载台的上方。弹性转印头可垂直移动地设于承载件的底部，且配置以沾附平面上的胶层以及压抵曲面基板的曲面以将所沾附的胶层转印至曲面上。
[0006]依据本申请的一实施例，上述的涂布线棒的间隙为1μm至20μm。
[0007]依据本申请的一实施例，上述的涂布组件还包括第一驱动装置。第一驱动装置与推动架接合，且配置以驱动推动架在平面的上方移动。
[0008]依据本申请的一实施例，上述的第一驱动装置为空压缸。
[0009]依据本申请的一实施例，上述的载台为真空载台。
[0010]依据本申请的一实施例，上述的弹性转印头的尺寸及形状实质与曲面基板的曲面的尺寸与形状对应。
[0011]依据本申请的一实施例，上述的弹性转印头具有凸弧面。
[0012]依据本申请的一实施例，上述的弹性转印头的材料为橡胶、硅胶或聚氨基甲酸酯(PU)。
[0013]依据本申请的一实施例，上述的转印组件还包括第二驱动装置以及第三驱动装置。第二驱动装置与承载件接合，且配置以驱动承载件来带动弹性转印头。第三驱动装置设
于承载件上，且与弹性转印头接合。第三驱动装置配置以驱动弹性转印头垂直移动。
[0014]依据本申请的一实施例，上述的第二驱动装置与第三驱动装置均为气压缸。
[0015]根据本申请的上述目的，另提出一种曲面基板的涂布方法。在此方法中，利用载台固持曲面基板。将一预设量的胶体滴在平台的平面的第一侧上，其中平面的第一侧邻近载台。利用涂布线棒将胶体从平面的第一侧刮涂至与第一侧相对的平面的第二侧，以在平面上形成胶层。利用弹性转印头沾附平面上的胶层。将沾附胶层的弹性转印头移动至曲面基板的上方。将弹性转印头压抵曲面基板的曲面，以将弹性转印头所沾附的胶层转印至曲面上。
[0016]依据本申请的一实施例，上述利用载台固持曲面基板还包括利用真空吸附方式固持曲面基板，以及控制载台的真空值为大于
‑
65kPa。
[0017]依据本申请的一实施例，上述利用涂布线棒刮涂胶体包括控制涂布线棒的移动速度为0.1mm/s至30mm/s。
[0018]依据本申请的一实施例，上述利用弹性转印头沾附平面上的胶层包括控制沾胶速度为0.1cm/s至10cm/s。
[0019]依据本申请的一实施例，上述将沾附胶层的弹性转印头移动至曲面基板的上方包括控制弹性转印头的水平移动速度为0.1mm/s至30mm/s。
[0020]依据本申请的一实施例，上述将沾附胶层的弹性转印头移动至曲面基板的上方包括控制弹性转印头的垂直移动速度为0.1mm/s至30mm/s。
[0021]依据本申请的一实施例，上述将弹性转印头所沾附的胶层转印至曲面上包括控制弹性转印头的转印速度为0.1cm/s至10cm/s。
[0022]依据本申请的一实施例，上述的将弹性转印头所沾附的胶层转印至曲面上包括对弹性转印头施加向下的气压，此向下的气压为4kgf/cm2至6kgf/cm2。
[0023]依据本申请的一实施例，上述胶体的黏度大于2000mPa
·
s时，弹性转印头的邵氏硬度A(Shore A)大于150。
[0024]依据本申请的一实施例，上述的曲面基板的尺寸大于4900mm时，弹性转印头的邵氏硬度A小于50。
[0025]依据本申请的一实施例，上述进行曲面基板的涂布方法包括控制环境温度为小于30℃，以及相对湿度为40％至80％。
[0026]本申请的实施方式的涂布线棒可控制胶层的厚度，而可使每次转印的胶层的厚度具有一致性。弹性转印头可沾附涂布线棒所形成的具均匀厚度的胶层，并可将沾附的胶层顺利转印于曲面基板的曲面上。因此，本申请不仅可达成凸面与凹面等曲面基板的涂布作业，更具有胶体的利用率高以及胶层的均匀性佳等优势。
附图说明
[0027]从以下结合附图所做的详细描述，可对本申请的实施方式有更佳的了解。需注意的是，根据业界的标准实务，各特征并未依比例绘示。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或缩减。
[0028]图1为本申请的一实施方式的一种曲面基板的涂布设备的侧视示意图。
[0029]图2为本申请的一实施方式的一种涂布线棒的侧视示意图。
[0030]图3为本申请的一实施方式的一种曲面基板的涂布方法的流程图。
[0031]图4A至图4J为依照本申请的一实施方式的一种曲面基板的涂布方法的装置流程图。
[0032]图5A至图5E为本申请的另一实施方式的一种曲面基板的涂布方法的装置流程图。
[0033]附图标记说明：
[0034]100:曲面基板的涂布设备
[0035]110:平台
[0036]112:平面
[0037]112a:第一侧
[0038]112b:第二侧
[0039]120:涂布组件
[0040]122:推动架
[0041]124:涂布线棒
[0042]124a:棒体
[0043]124b:绕丝
[0044]126:第一驱动装置
[0045]128:下压条
[0046]130:载台
[0047]140:转印组件
[0048]142:承载件
[0049]142a:底部
[0050]144:弹性转印头
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述曲面基板的涂布设备包括：平台，具有平面；涂布组件，邻设于所述平台；其中，所述涂布组件包括：推动架，设于所述平台上；以及涂布线棒，设于所述推动架上；其中，所述推动架配置以推动所述涂布线棒，以在所述平面上刮涂胶体而在所述平面上形成胶层；载台，邻设于所述平面的第一侧，且配置以固持曲面基板；以及转印组件，所述转印组件包括：承载件，可水平移动地设于所述平台与所述载台的上方；以及弹性转印头，可垂直移动地设于所述承载件的底部，且配置以沾附所述平面上的所述胶层以及压抵所述曲面基板的曲面以将所沾附的所述胶层转印至所述曲面上。2.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述涂布线棒的间隙为1μm至20μm。3.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述涂布组件还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述推动架接合，且配置以驱动所述推动架在所述平面的上方移动。4.根据权利要求3所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述第一驱动装置为气压缸。5.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述载台为真空载台。6.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述弹性转印头的尺寸及形状实质与所述曲面基板的所述曲面的尺寸与形状对应。7.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述弹性转印头具有凸弧面。8.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述弹性转印头的材料为橡胶、硅胶或聚氨基甲酸酯。9.根据权利要求1所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述转印组件还包括：第二驱动装置，与所述承载件接合，且配置以驱动所述承载件来带动所述弹性转印头；以及第三驱动装置，设于所述承载件上，且与所述弹性转印头接合；其中，所述第三驱动装置配置以驱动所述弹性转印头垂直移动。10.根据权利要求9所述的曲面基板的涂布设备，其特征在于，所述第二驱动装置与所述第三驱动装置的每一者为气压缸。11.一种曲面基板的涂布方法，其特征在于，所述曲面基板的涂布方法包括：利用载台固持曲面基板；将预设量的胶体滴在平台的平面的第一侧上；其中，所述平面的所述第一侧邻近所述载台；利用涂布线棒将所述胶体从所述平面的所述第一侧刮涂至与所述第一侧相对的所述平面的第二侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建诚，陈伯纶，陈芸霈，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：