球顶及振膜的制备方法、振膜、扬声器及电子设备技术

本公开是关于一种球顶及振膜的制备方法、振膜、扬声器及电子设备，球顶的制备方法包括制备镁锂合金锭；将镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对薄带进行热处理；薄带采用冲压成型的方式，形成由镁锂合金制成的球顶；对球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层。本公开中由镁锂合金制成的球顶满足低密度需求，且球顶和陶瓷层均具有较高的弹性模量，安装至膜片形成振膜时，振膜可调整表面形貌，应用至扬声器内时，能够优化音质，陶瓷层可以提高振膜的高频顺性，提升用户的使用体验，满足用户对音质的需求。满足用户对音质的需求。满足用户对音质的需求。

【技术实现步骤摘要】
球顶及振膜的制备方法、振膜、扬声器及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备配件
，尤其涉及一种球顶及振膜的制备方法、振膜、扬声器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，音频设备越来越受消费者喜爱。音频设备可以应用在办公、生活或者日常出行中，以便于用户能够将其连接至电子设备，实现远程办公、观看视频、畅玩游戏、聆听音乐、以及语音通话等功能。
[0003]音频设备中最为常用的为TWS(True Wireless Stereo)耳机，TWS耳机在佩戴时，不会出现耳机线缠绕的问题，且无论是佩戴还是随身携带能够实现极大的便捷性。
[0004]目前市面上很多TWS耳机的内部集成了AI助手、手势触控、主动降噪等相应功能。但是，由于TWS耳机体积较小、内部电路集成有限，因此，很多TWS耳机在实际的降噪效果以及续航等方面，与传统蓝牙耳机还存在一定差距。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种球顶及振膜的制备方法、振膜、扬声器及电子设备。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种球顶的制备方法，所述球顶的制备方法包括：
[0007]制备镁锂合金锭；
[0008]将所述镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对所述薄带进行热处理；
[0009]所述薄带采用冲压成型的方式，形成由镁锂合金制成的球顶；
[0010]对所述球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层。
[0011]其方法是将任一种镁锂合金成型后给以微弧氧化形成一定厚度的带微孔的陶瓷层。
[0012]可选地，所述制备镁锂合金锭包括：
[0013]提供镁锂合金材料，按照预设密度进行配制；
[0014]将所述镁锂合金材料熔炼成镁锂合金锭；其中，所述预设密度为0.95g/cm3
‑
1.6g/cm3。
[0015]可选地，所述将所述镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对所述薄带进行热处理，包括：
[0016]采用至少六辊轧制所述镁锂合金锭，形成具有第一预设厚度的薄带，对所述薄带进行热处理；其中，所述第一预设厚度为25μm
‑
60μm。
[0017]可选地，所述对所述球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层，包括：
[0018]在预设参数下，对所述球顶进行微弧氧化处理，形成具有第二预设厚度的带微孔
的陶瓷层；其中，所述微孔的孔径为5μm
‑
30μm，所述第二预设厚度为8μm
‑
10μm。
[0019]可选地，所述预设参数包括以下至少之一：
[0020]微弧电压200V
‑
800V，电流密度在1A
‑
5A，时间10min
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60min，电解液pH值为6.5
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7.5，温度在10℃
‑
25℃。
[0021]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种振膜的制备方法，包括如上所述的球顶的制备方法；所述振膜的制备方法还包括：
[0022]提供膜片；
[0023]所述球顶形成于所述膜片，以获得振膜。
[0024]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种振膜，所述振膜包括膜片和球顶，所述球顶设置于所述膜片；其中，所述球顶的表面设置有带有微孔的陶瓷层，所述球顶由镁锂合金材料制成。
[0025]可选地，所述球顶的弹性模量为42GPa
‑
44GPa，所述陶瓷层的弹性模量为124GPa
‑
126GPa。
[0026]根据本公开实施例的第四方面，提供了一种扬声器，所述扬声器包括如上所述的振膜。
[0027]根据本公开实施例的第五方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的扬声器。
[0028]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中由镁锂合金制成的球顶满足低密度需求，且球顶和陶瓷层均具有较高的弹性模量，安装至膜片形成振膜时，振膜可调整表面形貌，应用至扬声器内时，能够优化音质，陶瓷层可以提高振膜的高频顺性，提升用户的使用体验，满足用户对音质的需求。
[0029]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0031]图1是根据一示例性实施例示出的振膜的制备方法的流程图。
[0032]图2是根据一示例性实施例示出的振膜的制备方法的流程图。
[0033]图3是根据一示例性实施例示出的扬声器的示意图。
[0034]图4是图3所示的例性实施例示出的A处局部放大示意图。
具体实施方式
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]相关技术中，所有音频设备中，TWS耳机成为最常用的音频设备，TWS耳机在所有音频设备中的占比为56％，消费者对产品特性的认知度和兴趣呈上升趋势。
[0037]其中，TWS耳机内设计有振膜，振膜就相当于鼓面，通过贴合在振膜上的磁性线圈震动，带动振膜震动发声。振膜仅限于目前比较主流的动圈单元和平板振膜单元，很多高端入耳式耳机使用的动铁单元具有不同的发声原理，振膜常采用工程塑料材质制成，其自身的谐振导致耳机的音色普遍干涩、不圆润，影响用户的使用体验。
[0038]随着智能电子设备的普及，以及与TWS耳机的融合，用户更加追求TWS耳机的无损音质、低时延、通话质量、主动降噪等功能。而振膜是实现上述功能的关键部件，振膜的好坏影响着耳机的音质效果。因此，如何设计振膜，进一步完善耳机的音质是亟待解决的问题。
[0039]一个示例中，振膜的球顶是由PET、PEN、LCP三种工程塑料制成，且表面镀DLC膜层，使其具有高频顺性。但是，其球顶表面形态呈平滑态，影响弹性效果，应用至耳机中时，音质效果不是很好。
[0040]本公开提出了一种球顶的制备方法，包括制备镁锂合金锭；将镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对薄带进行热处理；薄带采用冲压成型的方式，形成由镁锂合金制成的球顶；对球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层。本公开中由镁锂合金制成的球顶满足低密度需求，且球顶和陶瓷层均具有较高的弹性模量，安装至膜片形成振膜时，振膜可调整表面形貌，应用至扬声器内时，能够优化音质，陶瓷层可以提高振膜的高频顺性，提升用户的使用体验，满足用户对音质的需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球顶的制备方法，其特征在于，所述球顶的制备方法包括：制备镁锂合金锭；将所述镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对所述薄带进行热处理；所述薄带采用冲压成型的方式，形成由镁锂合金制成的球顶；对所述球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层。2.根据权利要求1所述的球顶的制备方法，其特征在于，所述制备镁锂合金锭包括：提供镁锂合金材料，按照预设密度进行配制；将所述镁锂合金材料熔炼成镁锂合金锭；其中，所述预设密度为0.95g/cm3
‑
1.6g/cm3。3.根据权利要求1所述的球顶的制备方法，其特征在于，所述将所述镁锂合金锭轧制成具有第一预设厚度的薄带，并对所述薄带进行热处理，包括：采用至少六辊轧制所述镁锂合金锭，形成具有第一预设厚度的薄带，对所述薄带进行热处理；其中，所述第一预设厚度为25μm
‑
60μm。4.根据权利要求1所述的球顶的制备方法，其特征在于，所述对所述球顶进行微弧氧化处理，以形成具有第二预设厚度的带有微孔的陶瓷层，包括：在预设参数下，对所述球顶进行微弧氧化处理，形成具有第二预设厚度的带微孔的陶瓷层；其中，所述微孔的孔径为5μm
‑
30μm，所述第二预设厚度为8μm

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：