用于多晶粒电子组件的具有基板防流体的共形冷却组件制造技术

一种用于诸如印刷电路板、集成电路等的多晶粒电子组件的共形冷却组件，其处理和解决与使用液冷式冷板和电介质浸没冷却以管理由多个晶粒产生的热量相关联的多个挑战和问题。所述共形冷却组件包括共形冷却模块，其包含入口通道和出口通道以及充填部，其被配置为准许冷却流体自其穿过，由此促进与产热元件直接流体接触，所述产热元件被贴附至所述电子组件的基板。所述共形冷却组件也包括：紧固件，其用于将所述共形冷却模块附接至所述基板；和流体屏障，其放置在所述基板与所述充填部之间。所述流体屏障被调适以最小化、抑制或防止所述冷却流体穿透所述基板和被所述基板吸收。流体穿透所述基板和被所述基板吸收。流体穿透所述基板和被所述基板吸收。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于多晶粒电子组件的具有基板防流体的共形冷却组件

技术介绍

[0001]用于无线通信装置、计算机系统和自动化工业制造中的处理单元每年都在变得更小、更快且更强大。这些进步已促使设计者和整合者依赖于电子组件以执行额外和更复杂的计算任务和功能。因此，在一些行业中，例如，诸如高效能计算，对于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和其他类型的利用高效能、多功能和多任务电子组件的处理单元的需求继续以极快的速度增长。
[0002]在日益数字化的世界中，为了满足对于更强大、多功能和多任务电子组件的日益增长的需求，一种越来越流行的技术是在单个电子组件中使用多个晶粒(管芯)。传统上在处理单元中的每个电子组件均包括单个晶粒以执行所述处理单元的特定功能(例如，处理核心、内存、I/O、功率管理等)，而新兴的处理单元已经由多个晶粒形成在处理单元中的每一电子组件上。在电子组件中的每个晶粒可以被优化以执行所述处理单元的各个功能，使得当组合使用时，所有晶粒在一起提供了与传统的单晶粒电子组件相比改进的处理效能。
[0003]随着在电子组件的结构和性能能力中的这种范式转变(parad本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于冷却电子组件的装置，所述电子组件包括基板以及贴附至所述基板的表面的至少一个产热元件，当所述电子组件处于操作中时，所述产热元件能够产生热量，所述装置包括：共形冷却模块，所述共形冷却模块包括顶壁和一个或多个侧壁，其中所述一个或多个侧壁连接至所述顶壁以限定流体充填部，所述流体充填部被所述顶壁和所述一个或多个侧壁部分地包围和围封、并在所述充填部的与所述顶壁相对的侧面上是开放的；紧固件，所述紧固件放置在所述基板与所述共形冷却模块的所述一个或多个侧壁之间，所述紧固件将所述共形冷却模块的所述一个或多个侧壁附接至所述基板的所述表面；和流体屏障，所述流体屏障放置在所述一个或多个侧壁与实质上被所述充填部包围和围封的所述基板的所述表面的部分之间，以抑制在冷却流体与实质上被所述一个或多个侧壁和所述充填部的开放的侧面包围和围封的所述基板的所述表面的所述部分之间的接触；其中，所述共形冷却模块还包括被流体连接至所述充填部的至少一个入口通道以及被流体连接至所述充填部的至少一个出口通道，所述至少一个入口通道和所述至少一个出口通道被配置为准许所述冷却流体经由所述至少一个入口通道进入所述共形冷却模块、流经且穿过所述充填部以与所述至少一个产热元件直接接触、且接着经由所述至少一个出口通道离开所述共形冷却模块；由此，在所述冷却流体与在所述充填部中的所述产热元件之间的直接接触允许所述冷却流体吸收由所述产热元件产生的待由所述冷却流体吸收且待经由所述出口通道从所述共形冷却模块排出的热量中的至少一些。2.根据权利要求1的装置，其中所述流体屏障包括液体密封剂，诸如硅树脂。3.根据权利要求1的装置，其中所述流体屏障包括至少一种粘合材料。4.根据权利要求3的装置，其中所述至少一种粘合材料包括液体粘合剂，诸如环氧树脂。5.根据权利要求3的装置，其中所述至少一种粘合材料包括干膜粘合剂，诸如热粘合剂或UV反应性粘合剂。6.根据权利要求3的装置，其中所述至少一种粘合材料包括压敏粘合剂。7.根据权利要求3的装置，其中所述流体屏障还包括由固体材料制成的第二基板或薄膜。8.根据权利要求1的装置，其中所述流体屏障横跨整个所述基板。9.根据权利要求1的装置，其中所述流体屏障由所述紧固件的周边限界。10.根据权利要求9的装置，其中所述流体屏障还由所述至少一个产热元件的衬垫材料限界。11.根据权利要求9的装置，其中所述流体屏障还由所述至少一个产热元件的周边限界。12.根据权利要求11的装置，其中所述流体屏障包括在所述至少一个产热元件的所述周边处的高温粘合剂。13.根据权利要求1的装置，其中所述入口通道流体连接至在所述充填部中的一组冲击喷嘴，使得流动通过所述入口通道的所述冷却流体被准许在直接接触所述产热元件之前流
动通过所述一组冲击喷嘴。14.根据权利要求13的装置，其中所述一组冲击喷嘴被组织成阵列。15.根据权利要求13的装置，其中所述一组冲击喷嘴被定位为靠近所述至少一个产热元件，以向所述至少一个产热元件提供更好的冷却流体递送。16.根据权利要求13的装置，其中所述一组冲击喷嘴被定位为向在所述至少一个产热元件内的局部化热点提供更好的冷却流体递送。17.根据权利要求1的装置，其中所述紧固件包括弹性垫片。18.根据权利要求1的装置，其中所述紧固件为粘合材料。19.根据权利要求18的装置，其中所述紧固件的粘合材料与所述流体屏障的至少一种粘合剂相同。20.根据权利要求1的装置，其中所述基板还包括至少一个导电迹线。21.根据权利要求20的装置，其中所述紧固件包括所述导电迹线。22.根据权利要求20的装置，其中所述导电迹线包括焊料迹线。23.根据权利要求1的装置，其中所述电子组件包括多个产热元件，且所述入口通道和所述出...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：捷控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：